近日，高云半導體基于 22nm 先進工藝平臺打造的車規(guī)級 FPGA 產(chǎn)品——GW5AT-LV60UG225A0，成功通過國際公認的汽車電子可靠性標準 AEC-Q100 Grade 1認證。這標志著高云半導體在汽車電子領域取得了又一里程碑式的突破，為此，高云半導體與長期合作伙伴——國內(nèi)領先的第三方驗證分析服務機構(gòu)蘇試宜特共同舉行了慶賀儀式暨戰(zhàn)略合作研討會。

蘇試宜特可靠度工程部部長蔡甦谷向高云半導體表示了祝賀，并正式頒發(fā)了 AEC-Q100 認證證書。這枚證書不僅是對單款產(chǎn)品可靠性的肯定，更是對高云半導體在車規(guī)芯片設計、工藝控制和質(zhì)量管理體系綜合實力的高度認可。

頒證儀式

高云半導體運營總監(jiān)李士明（左）、蘇試宜特（深圳）工程部部長蔡甦谷（右）

高云半導體運營總監(jiān)李士明表示，汽車產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷電動化、智能化的深刻變革，對高可靠性、高性能芯片的需求日益迫切。高云半導體一直致力于前瞻性布局汽車電子市場，此次獲得認證的 22nm FPGA 產(chǎn)品 GW5AT-LV60UG225A0，憑借其豐富的視頻接口、低功耗及高可靠性，廣泛應用于智能座艙相關(guān)的視頻顯示（如圖像增強、Localdimming、吸頂屏顯示、枕后屏顯示）、激光雷達、AR-HUD、PHUD、智駕域控協(xié)處理等核心領域。

高云半導體所獲AEC-Q100（Grade1）認證證書

一直以來，高云半導體積極布局汽車市場并持續(xù)耕耘，截至目前，高云半導體已累計成功獲得近 10 款產(chǎn)品的 AEC-Q100 認證，并且仍有多款車規(guī)級產(chǎn)品正在認證中。這一方面展現(xiàn)了公司深耕汽車賽道的決心與實力，另一方面也證明了高云在高可靠性高品質(zhì)車規(guī)級產(chǎn)品上的強勁的研發(fā)實力和品質(zhì)管理能力。未來，高云半導體將繼續(xù)發(fā)揮優(yōu)勢，開拓汽車電子市場的更多應用，助力中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈的可靠性與競爭力提升。

關(guān)于高云半導體

廣東高云半導體科技股份有限公司成立于2014年，是一家專業(yè)從事現(xiàn)場可編程邏輯器件（FPGA）研發(fā)與設計的國產(chǎn)FPGA高科技公司，致力于向客戶提供從芯片、 EDA 開發(fā)軟件、IP、開發(fā)板到整體系統(tǒng)解決方案的一站式服務。經(jīng)過多年的積累，高云半導體在 FPGA 芯片架構(gòu)、SoC 芯片設計、FPGA 集成 EDA 開發(fā)環(huán)境、FPGA 通用解決方案等整個生態(tài)鏈均有核心自主知識，以及國內(nèi)外發(fā)明專利。

通過最新工藝的選擇和設計優(yōu)化，高云半導體已經(jīng)取得與現(xiàn)有市場國際巨頭同類產(chǎn)品媲美的高質(zhì)量、高可靠性 FPGA 產(chǎn)品，并已經(jīng)在汽車、工業(yè)控制、電力、通信、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心等應用領域?qū)崿F(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

關(guān)于蘇試宜特

蘇試宜特是成立于2002年的高新技術(shù)企業(yè)，提供芯片線路修改、失效分析、可靠性驗證、晶圓微結(jié)構(gòu)與材料分析、車用元器件可靠性驗證、板級可靠性等，同時也建構(gòu)先進封裝DPA分析技術(shù)。服務客群覆蓋范圍包括芯片設計、晶圓制造、封裝廠與高端晶圓設備商，提供集成電路全方位一站式分析與驗證技術(shù)服務。