測試設(shè)備：高壓放大器、信號源、慣性式激振器、信號調(diào)理器、壓電式加速度傳感器、MFC作動器、dSPACE實時仿真系統(tǒng)等

實驗過程：

圖：振動控制試驗技術(shù)路線圖

搭建夾層板殼結(jié)構(gòu)振動控制系統(tǒng)，然后進行MFC集成。

（1）未填充PMI泡沫夾層板殼結(jié)構(gòu)粘貼1片MFC，集成方法為外粘式。MFC粘貼于上表層板外表面。

（2）填充PMI泡沫夾層板殼結(jié)構(gòu)粘貼2片MFC，嵌入式和外粘式MFC各一片。嵌入式MFC位于PMI泡沫和碳纖維表層交界處，外粘式MFC粘貼于上表層板外表面。

對于未填充PMI泡沫夾層板殼結(jié)構(gòu)，按照作動器優(yōu)化布置位置，布置MFC作動器，然后布置壓電加速度傳感器。如圖2所示。

圖2：未填充夾層板殼結(jié)構(gòu)MFC和傳感器位置

對于填充PMI泡沫夾層板殼結(jié)構(gòu)，按照傳感器優(yōu)化布置位置，壓電加速度傳感器進行布置。為了將外粘式MFC和內(nèi)嵌式MFC兩種集成方式的控制效果進行對比，然后對MFC作動器位置進行適當調(diào)整。在同一位置進行兩種不同方式的集成。如圖3所示。

圖3：填充夾層板殼結(jié)構(gòu)MFC和傳感器位置

（1）未填充PMI泡沫夾層板殼結(jié)構(gòu)，選取前3階固有頻率（69.10Hz、79.90Hz、86.00Hz）作為激振頻率，激勵波形為正弦波。

（2）填充PMI泡沫夾層板殼結(jié)構(gòu)，選取100Hz、125Hz和第1階固有頻率（143.02Hz）作為激振頻率，激勵波形為正弦波。

實驗結(jié)果：

圖4：100Hz激勵頻率

由圖4可知，外粘式MFC作用下，夾層板殼結(jié)構(gòu)中點加速度響應(yīng)減小15.14%，PMI泡沫中點加速度響應(yīng)減小13.48%。內(nèi)嵌式MFC作用下，夾層板殼結(jié)構(gòu)中點加速度響應(yīng)減小32.97%，PMI泡沫中點加速度響應(yīng)減小26.95%。

圖5：125Hz激勵頻率

由圖5可知，外粘式MFC作用下，夾層板殼結(jié)構(gòu)中點加速度響應(yīng)減小13.79%，PMI泡沫中點加速度響應(yīng)減小17.27%。內(nèi)嵌式MFC作用下，夾層板殼結(jié)構(gòu)中點加速度響應(yīng)減小29.13%，PMI泡沫中點加速度響應(yīng)減小27.92%。

圖6：143.02Hz激勵頻率

由圖6可知，外粘式MFC作用下，夾層板殼結(jié)構(gòu)中點加速度響應(yīng)減小30.40%，PMI泡沫中點加速度響應(yīng)減小29.51%。內(nèi)嵌式MFC作用下，夾層板殼結(jié)構(gòu)中點加速度響應(yīng)減小50.10%，PMI泡沫中點加速度響應(yīng)減小47.56%。

圖7：白噪聲激勵

由圖7可知，內(nèi)嵌式MFC作用下，夾層板殼結(jié)構(gòu)中點加速度響應(yīng)減小幅度大于外粘式MFC作用下的減小幅度。

對于填充PMI泡沫夾層板殼結(jié)構(gòu)，在100Hz和125Hz比在143.02Hz簡諧荷載激勵下，加速度響應(yīng)幅值控制效果低12.25-16.04%。這說明控制系統(tǒng)對固有頻率的減振效果優(yōu)于非固有頻率減振效果。內(nèi)嵌式MFC比外粘式MFC控制效果高10.65%-18.05%，這說明內(nèi)嵌式MFC能比外粘式MFC有更優(yōu)越的作動效果。

高壓放大器推薦：

圖：ATA-2082高壓放大器指標參數(shù)

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審核編輯 黃宇