23年PCBA一站式行業(yè)經(jīng)驗(yàn)PCBA加工廠家今天為大家講講SMT加工中漏印問(wèn)題的主要表現(xiàn)有哪些?SMT加工中漏印問(wèn)題及解決方案。SMT加工中的漏印問(wèn)題是指焊膏印刷過(guò)程中，焊膏未能完全或部分轉(zhuǎn)移到PCB焊盤上，導(dǎo)致焊點(diǎn)缺失或焊膏量不足，是SMT生產(chǎn)中的常見缺陷之一。

漏印問(wèn)題的主要表現(xiàn)

1. 完全漏印

焊盤上完全沒(méi)有焊膏，導(dǎo)致元器件無(wú)法焊接

2. 部分漏印

焊盤上焊膏量不足，出現(xiàn)焊點(diǎn)虛焊、少錫等缺陷

3. 拉尖漏印

焊膏在脫模時(shí)被拉尖，導(dǎo)致焊膏量分布不均

主要原因及解決方案

1. 鋼網(wǎng)問(wèn)題

原因：鋼網(wǎng)開孔堵塞、張力不足、變形、開孔設(shè)計(jì)不合理

解決方案：定期清洗鋼網(wǎng)，檢查鋼網(wǎng)張力(應(yīng)≥35N/cm2)，及時(shí)更換變形鋼網(wǎng)，優(yōu)化開孔設(shè)計(jì)

2. 刮刀問(wèn)題

原因：刮刀壓力不當(dāng)、角度偏差、磨損嚴(yán)重

解決方案：調(diào)整刮刀壓力(通常0.2-0.5kg/cm)，保持刮刀角度45-60°，定期更換磨損刮刀

3. 焊膏問(wèn)題

原因：焊膏黏度不當(dāng)、回溫時(shí)間不足、攪拌不均勻

解決方案：控制焊膏黏度(通常80-120萬(wàn)cps)，充分回溫4-6小時(shí)，使用自動(dòng)攪拌機(jī)攪拌均勻

4. 印刷參數(shù)問(wèn)題

原因：印刷速度過(guò)快、脫模速度不當(dāng)、印刷間隙過(guò)大

解決方案：調(diào)整印刷速度(20-80mm/s)，優(yōu)化脫模速度(0.5-3mm/s)，控制印刷間隙(0-0.1mm)

5. PCB問(wèn)題

原因：焊盤氧化、板翹、定位不準(zhǔn)

解決方案：檢查PCB表面處理，控制板翹度(≤0.75%)，確保定位精度

預(yù)防措施

建立首件檢查制度，每班次檢查印刷質(zhì)量

定期維護(hù)印刷設(shè)備，校準(zhǔn)設(shè)備參數(shù)

控制環(huán)境溫濕度(溫度23±3℃，濕度40-60%RH)

建立焊膏管理規(guī)范，包括回溫、攪拌、使用時(shí)間等

對(duì)操作人員進(jìn)行定期培訓(xùn)，提高操作技能

通過(guò)系統(tǒng)化的工藝控制和預(yù)防措施，可以有效減少漏印問(wèn)題的發(fā)生，提高SMT生產(chǎn)良率。

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審核編輯 黃宇