廣和通要聞

1月15日，2026高通邊緣智能開發(fā)者生態(tài)大會在成都舉行。作為高通長期合作伙伴，廣和通受邀參會，通過產(chǎn)品展示、方案交流與創(chuàng)新成果分享，系統(tǒng)呈現(xiàn)其在端側(cè)智能領(lǐng)域的技術(shù)積累與產(chǎn)業(yè)實踐。

從開發(fā)平臺到實戰(zhàn)場景：FiboPi 打通端側(cè)智能落地“最后一公里”

FiboPi基于高通躍龍 QCS6490平臺打造，集成 CPU / GPU / NPU 異構(gòu)算力架構(gòu)，具備12 TOPS的端側(cè)AI算力，可在本地完成模型推理與智能分析。同時，F(xiàn)iboPi提供HDMI/CSI/USB/PCIE等豐富外設(shè)接口，并支持Android、Linux等主流操作系統(tǒng)，顯著降低開發(fā)門檻，適用于模型推理、機(jī)器人開發(fā)、工業(yè)自動化及原型驗證等多種場景。從多元算力配置、豐富接口、開源生態(tài)支持，廣和通助力開發(fā)者多場景復(fù)雜任務(wù)快速開發(fā)與部署，是便捷、友好的開發(fā)搭子。

2025高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽頒獎典禮同期舉行，廣和通副總裁兼中央研究院院長奉飛飛受邀為獲獎團(tuán)隊頒獎，持續(xù)支持開發(fā)者創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)實踐，推動端側(cè)智能技術(shù)從實驗室走向真實應(yīng)用場景。

打造“通信+智能”融合的端側(cè)能力體系

大會現(xiàn)場，廣和通圍繞端側(cè)智能核心能力，集中展示了多款基于高通平臺打造的產(chǎn)品與解決方案，覆蓋從高速連接、算力到智能應(yīng)用的完整技術(shù)鏈路。

在連接與智能融合方向，廣和通5G AI CPE成為現(xiàn)場展示亮點。該產(chǎn)品支持3GPP Release 17與 5G-A，具備高速通信能力，并融合端側(cè)AI算力，可在本地完成語音交互、視頻分析及安防識別等任務(wù)。通過引入端側(cè)智能體能力，5G AI CPE不僅是一款高速通信設(shè)備，更可作為家庭及小型場景的智能中樞，在保障數(shù)據(jù)隱私與低時延的同時，支撐智慧家居、安防與本地 AI 應(yīng)用的統(tǒng)一管理。

在端側(cè)智能核心能力層面，廣和通重點展示了基于高通躍龍 QCS8550平臺的端側(cè)智能大模型與多模態(tài)解決方案。該方案已在端側(cè)完成大語言模型、語音模型及多模態(tài)模型的高效部署，實現(xiàn)通義千問 Qwen系列多規(guī)格模型在設(shè)備端穩(wěn)定運(yùn)行，并通過定制化量化與推理優(yōu)化，充分釋放QCS8550 NPU與Hexagon DSP的算力優(yōu)勢。同時，廣和通自研ASR、TTS模型與 Qwen2-VL多模態(tài)模型協(xié)同運(yùn)行，使語音、視覺與語言推理能夠在邊緣設(shè)備上高效完成，為低時延、高可靠性的智能應(yīng)用提供堅實底座。

共建開發(fā)者生態(tài)，推動邊緣智能規(guī)模化應(yīng)用

通過本次大會，廣和通不僅系統(tǒng)展示了其在端側(cè)智能領(lǐng)域從底層平臺到行業(yè)解決方案的完整能力體系，也進(jìn)一步深化了與高通及開發(fā)者生態(tài)的協(xié)同合作。未來，廣和通將持續(xù)圍繞 “通信+智能” 的技術(shù)融合方向，攜手高通及廣大開發(fā)者打造可復(fù)制、可擴(kuò)展的端側(cè)智能解決方案，加速邊緣智能在更多行業(yè)場景中的規(guī)模化落地。

廣和通始創(chuàng)于1999年，是中國首家A+H股上市的無線通信模組企業(yè)（300638.SZ|0638.HK）。廣和通以無線通信與人工智能為技術(shù)底座，提供軟硬件一體、賦能行業(yè)應(yīng)用的全棧式解決方案，加速千行百業(yè)從“萬物互聯(lián)”到“萬物智聯(lián)”。廣和通全棧式解決方案覆蓋蜂窩通信、AI、車載、GNSS模組及AI工具鏈，支持行業(yè)端側(cè)和主流大模型接入，提供智能體、全球資費與云服務(wù)，助力智能機(jī)器人、消費電子、低空經(jīng)濟(jì)、智能駕駛、智慧零售及智慧能源等行業(yè)數(shù)智化升級。