AI眼鏡的重量成為廠(chǎng)商設(shè)計(jì)上的巨大挑戰(zhàn)，極致輕薄小型化的元件成為技術(shù)研發(fā)重點(diǎn)。xMEMS全硅壓電式MEMS揚(yáng)聲器可為系統(tǒng)減輕5克重量，成為AI眼鏡減重的最佳助力，并優(yōu)化整體聲學(xué)方案設(shè)計(jì)。

2023年10月，Meta與EssilorLuxottica合作推出AI眼鏡Ray-Ban Meta，掀起科技產(chǎn)業(yè)的一池春水，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)界研發(fā)AI眼鏡的熱潮。其產(chǎn)品定位也從強(qiáng)調(diào)沉浸式體驗(yàn)的AR/VR重裝備，轉(zhuǎn)變?yōu)榭扇炫宕鞯腁I用戶(hù)界面。因此，AI眼鏡的重量成為廠(chǎng)商設(shè)計(jì)上的“天險(xiǎn)”，極致輕薄小型化的元件成為技術(shù)研發(fā)重點(diǎn)。

目前市場(chǎng)上具備顯示功能的XR眼鏡，例如Meta的產(chǎn)品Meta Ray-Ban Display，重量仍約70克左右。然而，一般人佩戴的金屬材質(zhì)眼鏡約為15克，塑料材質(zhì)或高度近視用眼鏡約為30~50克。對(duì)于追求全天佩戴體驗(yàn)的消費(fèi)者而言，超過(guò)50克仍具有一定負(fù)擔(dān)。xMEMS全硅壓電式MEMS揚(yáng)聲器（PiezoMEMS Speaker）可為系統(tǒng)減輕5克重量，成為AI眼鏡“減重”的最佳幫手。

開(kāi)啟聲學(xué)揚(yáng)聲器數(shù)字化設(shè)計(jì)時(shí)代

智能眼鏡外觀(guān)看似簡(jiǎn)單，但鏡腿內(nèi)需容納電池、相機(jī)、處理器、天線(xiàn)及聲學(xué)模塊，甚至還包含顯示光機(jī)。為了滿(mǎn)足消費(fèi)者需求，每一個(gè)元件都有不可承受之“重”，每一毫克都極為珍貴。因此，任何能夠減薄鏡腿、釋放內(nèi)部空間的技術(shù)，都將為整體產(chǎn)品帶來(lái)結(jié)構(gòu)性的突破。xMEMS CEO姜正耀表示，在眼鏡鏡腿中，不僅需要放入處理器、電源管理芯片與電池等零組件，傳統(tǒng)聲學(xué)揚(yáng)聲器（Speaker）體積龐大且笨重，使得AI眼鏡鏡腿不得不設(shè)計(jì)得又粗又厚。

xMEMS CEO姜正耀表示，xMEMS壓電式MEMS揚(yáng)聲器可同時(shí)實(shí)現(xiàn)輕量化、微型化與造型自由，并兼顧時(shí)尚設(shè)計(jì)、高效能與優(yōu)異音質(zhì)傳統(tǒng)動(dòng)圈式揚(yáng)聲器（Dynamic Driver）是利用音圈（Voice Coil）與磁鐵的電磁作用推動(dòng)振膜發(fā)聲，這項(xiàng)技術(shù)已存在超過(guò)百年。然而，該結(jié)構(gòu)體積大、重量重，成為AI眼鏡輕薄化的最大阻礙。姜正耀指出，xMEMS采用壓電式MEMS芯片PiezoMEMS固態(tài)揚(yáng)聲器，取代傳統(tǒng)音圈與磁鐵。其核心優(yōu)勢(shì)在于極致輕量化、微型化，以及造型自由與時(shí)尚設(shè)計(jì)，并同時(shí)提供高效能與高音質(zhì)。

xMEMS揚(yáng)聲器采用半導(dǎo)體制程，其芯片體積極小。相較傳統(tǒng)揚(yáng)聲器，聲學(xué)元件可為整副眼鏡減輕5~6克重量。對(duì)于總重僅50克的眼鏡而言，5克的減重至關(guān)重要，更是實(shí)現(xiàn)30克目標(biāo)不可或缺的關(guān)鍵。此外，傳統(tǒng)揚(yáng)聲器的圓形結(jié)構(gòu)限制了眼鏡設(shè)計(jì)。xMEMS的PiezoMEMS固態(tài)揚(yáng)聲器可根據(jù)客戶(hù)需求，定制成長(zhǎng)條形、正方形等不同形狀，有助于解放鏡腿設(shè)計(jì)，使外觀(guān)更接近一般眼鏡造型，突破智能眼鏡外形受限的瓶頸。

盡管體積微小，MEMS揚(yáng)聲器的效能與音質(zhì)反而更勝一籌。姜正耀提到，xMEMS微型芯片可取代真無(wú)線(xiàn)耳機(jī)（TWS）中體積大且笨重的動(dòng)圈揚(yáng)聲器，且音效表現(xiàn)更佳。這項(xiàng)技術(shù)優(yōu)勢(shì)使智能眼鏡在縮小體積的同時(shí)，仍能維持優(yōu)異的音頻輸出品質(zhì)。

傳統(tǒng)動(dòng)圈技術(shù)雖已成熟，但在小型化過(guò)程中不可避免地犧牲音質(zhì)與能效；而xMEMS的固態(tài)架構(gòu)可將失真率降至0.5%以下，同時(shí)降低約三成能耗。由于不含磁鐵與音圈，其耐熱、防潮與抗震性能也大幅提升。姜正耀認(rèn)為，該技術(shù)的真正價(jià)值不僅在音質(zhì)表現(xiàn)，更在于將聲學(xué)元件納入半導(dǎo)體制程，開(kāi)啟聲學(xué)設(shè)計(jì)數(shù)字化時(shí)代。

聲學(xué)方案優(yōu)化，降噪不可或缺

隨著生成式AI界面成為主流，語(yǔ)音已成為AI眼鏡最主要的用戶(hù)界面（UI）。拍照、問(wèn)答、摘要、翻譯、助理指令等功能，皆仰賴(lài)語(yǔ)音輸入與輸出。真正能被市場(chǎng)廣泛采用的應(yīng)用場(chǎng)景，是全天候語(yǔ)音互動(dòng)。因此，如何讓AI與用戶(hù)都能“說(shuō)得清楚、聽(tīng)得明白”至關(guān)重要。

AI眼鏡多在戶(hù)外等嘈雜環(huán)境中使用，環(huán)境噪聲干擾嚴(yán)重。姜正耀指出，降噪包含兩個(gè)層面：一是用戶(hù)聽(tīng)到的聲音，即主動(dòng)降噪（ANC）；二是用戶(hù)發(fā)出的聲音，需要讓對(duì)方清晰接收。為了確保戶(hù)外語(yǔ)音指令或通話(huà)清晰度，業(yè)界普遍采用波束成形（Beamforming）技術(shù)，并結(jié)合AI消除風(fēng)噪與背景噪聲。xMEMS需與麥克風(fēng)廠(chǎng)商密切合作，以實(shí)現(xiàn)整體聲學(xué)方案的最佳化。

AI眼鏡追求重量 / 散熱 / 造型的極限突破

AI眼鏡功能愈多，特別是在進(jìn)行高分辨率視頻錄制或搭載XR顯示功能時(shí)，便容易產(chǎn)生嚴(yán)重過(guò)熱問(wèn)題，溫度甚至可能高達(dá)50°C，對(duì)皮膚造成燙傷或低溫?zé)醾?。姜正耀透露，xMEMS的微機(jī)電技術(shù)亦開(kāi)發(fā)出一款極小型MEMS散熱芯片（Air Pump），可產(chǎn)生超過(guò)1000帕（Pa）的超高壓力，使其能在手機(jī)或眼鏡等狹窄、復(fù)雜空間中，有效推動(dòng)氣流進(jìn)行散熱。

在2026年1月的美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）上，姜正耀表示，xMEMS的壓電式揚(yáng)聲器獲選為展會(huì)最佳創(chuàng)新獎(jiǎng)。xMEMS的壓電式揚(yáng)聲器與超小型主動(dòng)散熱芯片，印證了AI眼鏡的三大核心需求——重量、散熱與時(shí)尚造型。