BPI-SM10 (K3-CoM260) 產(chǎn)品介紹

香蕉派 BPI-SM10（K3-CoM260）可提供高達(dá)60 Tops的通用AI人工智能計(jì)算能力，可流暢運(yùn)行300億(30B)參數(shù)規(guī)模的大模型。它為開(kāi)發(fā)者、學(xué)生和創(chuàng)客提供了極致便捷且用戶友好的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

該開(kāi)發(fā)套件包含一塊BPI-SM10核心模塊和通用參考載板。后者可兼容所有BPI-SM10(K3-CoM260)系列模組，提供最便捷的端側(cè)AI智能體開(kāi)發(fā)案例。

BPI-SM10（K3-CoM260）模塊集成了8核X100?通用CPU核心 + 8核A100? AI CPU，可提供130 KDMIPS的通用計(jì)算能力和60 TOPS的通用AI算力。實(shí)際測(cè)試推理速度超過(guò)10Tokens/秒@30B。支持多路并發(fā)AI應(yīng)用流水線與高性能推理任務(wù)。此外，配套的載板提供了豐富的I/O接口，同時(shí)在硬件上與英偉達(dá)Jetson Orin Nano兼容，簡(jiǎn)化了硬件遷移過(guò)程。

BPI-SM10（K3-CoM260）開(kāi)發(fā)套件全面支持各類(lèi)AI算法和模型部署。它遵循標(biāo)準(zhǔn)的CPU編程范式，提供AI與系統(tǒng)軟件、開(kāi)發(fā)者工具鏈，實(shí)現(xiàn)AI算法的“零成本遷移”。可靈活進(jìn)一步提供定制化軟件服務(wù)，并集成攝像頭，傳感器，載板設(shè)計(jì)及整機(jī)工程化任務(wù)，加速產(chǎn)品落地

作為全球首款基于支持完整RVA23的RISC-V架構(gòu)的緊湊型邊緣計(jì)算平臺(tái)，SpacemiT K3-適用于AI一體機(jī)，服務(wù)機(jī)器人及其他端側(cè)推理自主智能體。

關(guān)于進(jìn)迭時(shí)空 K3 AI芯片

BPI-SM10(K3-CoM260)開(kāi)發(fā)套件：

采用核心板+底板架構(gòu)：

底板：

關(guān)鍵特性

8核X100? 64位 RISC-V CPU

四發(fā)射亂序12級(jí)流水

符合RVA23標(biāo)準(zhǔn)

共享8MB L2 cache

8 核 A100? 64位 AI CPU

提供60 TOPS 通用AI算力

1024-bit RVV1.0 并行計(jì)算長(zhǎng)充

共享 2MB L2 + 3MB TCM

64位LPDDR5內(nèi)存 6400 MT/s

支持外接 NVMe 存儲(chǔ)設(shè)備

底板

2 x MlPI CSl-2 22針攝像頭連接器

2x M.2 Key M, M.2 Key E

4x USB 3.0 Type-A

USB Type-C 支持UFP設(shè)備模式

千兆以太網(wǎng)口

Display 顯示接口

40-pin 針擴(kuò)展排針

DC 直流電源接口

審核編輯 黃宇