隨著AI算力需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，高速互聯(lián)芯片已成為產(chǎn)業(yè)鏈中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。芯動(dòng)科技基于近20年賦能行業(yè)核心IP的經(jīng)驗(yàn)，采用先進(jìn)工藝制程推出全球領(lǐng)先的104/120通道PCIe Gen5交換芯片（產(chǎn)品代號(hào)GX9104/GX9120），憑借自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)與卓越性能，為AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)注入澎湃動(dòng)力。該產(chǎn)品的落地，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)高端PCIe交換芯片實(shí)現(xiàn)從研發(fā)到市場(chǎng)應(yīng)用的關(guān)鍵跨越，打破海外廠商長(zhǎng)期主導(dǎo)的格局，填補(bǔ)國(guó)產(chǎn)高端互聯(lián)芯片領(lǐng)域空白，各項(xiàng)指標(biāo)達(dá)到行業(yè)先進(jìn)水平。

芯動(dòng)科技

核心架構(gòu)與性能：全維賦能高端場(chǎng)景

PCIe5交換芯片作為AI新基建的“神經(jīng)中樞”，承擔(dān)著CPU、GPU、NIC及SSD等設(shè)備間高速數(shù)據(jù)傳輸和交換，打破“內(nèi)存墻”和“互聯(lián)墻”的重要使命。芯動(dòng)科技該款芯片基于全自研底層IP和創(chuàng)新架構(gòu)直擊行業(yè)痛點(diǎn)，其功能及性能全面對(duì)標(biāo)國(guó)際行業(yè)龍頭，采用全交叉非阻塞交換架構(gòu)，搭載120條通道與30個(gè)可靈活配置端口，單通道速率達(dá)32GT/s，支持多主機(jī)、端到端和非透明傳輸模式，可無(wú)縫適配數(shù)據(jù)中心、超低延時(shí)AI服務(wù)器、高性能計(jì)算及企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)等全場(chǎng)景應(yīng)用。

該芯片依托芯動(dòng)IP深厚的技術(shù)沉淀，其SerDes內(nèi)置多級(jí)FFE、一鍵自適應(yīng)CTLE及14級(jí)DFE信號(hào)處理技術(shù)，在36dB高插損下穩(wěn)定可靠傳輸，滿足-40℃至105℃寬溫環(huán)境的使用要求，展現(xiàn)出卓越的信號(hào)完整性和復(fù)雜環(huán)境適應(yīng)能力。

產(chǎn)品核心亮點(diǎn)：

◆120通道能夠?qū)崿F(xiàn)16卡高效率互聯(lián)，提供更優(yōu)的Scale up和Scale out方案；

◆115ns超低延遲，可充分釋放GPU算力，契合AI大模型實(shí)時(shí)處理需求；

◆高效吞吐率，智能交換調(diào)度算法提升帶寬資源利用率；

◆全鏈路冗余和糾錯(cuò)機(jī)制筑牢系統(tǒng)高可靠運(yùn)行防線；

◆NTP熱插拔功能，即插即用，高效保障系統(tǒng)靈活性；

◆低功耗共筑綠色算力生態(tài)，推動(dòng)高能效可持續(xù)發(fā)展；

◆安全引擎、物理不可克隆密鑰及軟件防火墻三重防護(hù)，構(gòu)建起全方位安全屏障。

芯動(dòng)科技GX9120實(shí)現(xiàn)行業(yè)領(lǐng)先的16卡全互聯(lián)創(chuàng)新解決方案

芯動(dòng)科技

生態(tài)共建：攜手行業(yè)伙伴定義互聯(lián)新生態(tài)

芯動(dòng)科技作為國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)PCIe交換芯片量產(chǎn)的廠商，市場(chǎng)化能力突出。其PCIe Gen4/3系列產(chǎn)品已成功量產(chǎn)導(dǎo)入中興通訊、恒為科技和樂研科技等40余家頭部合作伙伴供應(yīng)鏈，獲得50多個(gè)落地應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)大規(guī)模出貨，應(yīng)用覆蓋服務(wù)器、通信平臺(tái)、網(wǎng)絡(luò)安全、工業(yè)控制、邊緣計(jì)算、存儲(chǔ)擴(kuò)展、嵌入式等領(lǐng)域。該系列芯片已與國(guó)內(nèi)外主流CPU、GPU、NIC及SSD等生態(tài)伙伴完成適配認(rèn)證，構(gòu)建起端到端自主可控的互聯(lián)解決方案。

芯動(dòng)科技

前瞻布局：鍛造自主化全系列產(chǎn)品矩陣

當(dāng)前全球PCIe和光交換芯片需求持續(xù)攀升，高端市場(chǎng)長(zhǎng)期被海外廠商壟斷，國(guó)產(chǎn)化替代需求迫切。芯動(dòng)科技聚焦底層原創(chuàng)，持續(xù)技術(shù)攻堅(jiān)、加大研發(fā)投入、完善產(chǎn)品布局，已實(shí)現(xiàn)PCIe Gen5和Gen4/3全系列產(chǎn)品量產(chǎn)，同時(shí)前瞻性布局144 Lane PCIe 6.0/CXL 3.0/PCIe 7.0和112/224G UALink交換及112G/224G 高速SerDes 光電互聯(lián)產(chǎn)品研發(fā)，成功構(gòu)建“從入門到高端”的完整產(chǎn)品矩陣，高速光電CPO平臺(tái)，為國(guó)產(chǎn)化替代提供堅(jiān)實(shí)支撐。

芯動(dòng)科技基于近20年全套自研IP深厚積累，為行業(yè)生態(tài)深度賦能，已持續(xù)深耕計(jì)算、存儲(chǔ)和連接三大賽道多年，以自主創(chuàng)新，自立自強(qiáng)，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)AI高速互聯(lián)芯片從“功能可用”向“性能出色”、“技術(shù)領(lǐng)先”邁進(jìn)，為國(guó)產(chǎn)綠色高性能計(jì)算與超節(jié)點(diǎn)互連提供核心支撐，賦能數(shù)字經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展。