WT0132C6-S5 模塊是一款低功耗高性價比的嵌入式無線網絡控制模塊?？蓾M足智能電網、樓宇自動化、安防、智能家居、遠程醫(yī)療等物聯網應用的需求。

WT0132C6-S5 該模塊核心處理器 ESP32-C6 在較小尺寸封裝中集成了業(yè)界領先的一個高性能RISC-V 32 位處理器和一個低功耗 RISC-V 32 位處理器。

WT0132C6-S5模塊支持2.4 GHz Wi-Fi 6、Bluetooth LE v5.3、Zigbee 3.0 及 Thread 1.3系統(tǒng)級芯片 (SoC)集成了，共用同一個天線 。

主頻最高支持 160 MHz，PCB 板載及ipex雙天線可切換。用戶可以使用該模塊為現有的設備添加藍牙配網及聯網功能，也可以構建獨立的網絡控制器。

主要特性

1

硬件

內置ESP32-C6 芯片， RISC-V 32 位單核微處理器，主頻最高 160MHz

板載PCB 天線

支持GPIO，SPI，UART，I2C，I2S，紅外收發(fā)器，LED PWM 控制器，USB JTAG 接口， 通用 DMA 控制器， TWAITM 控制器（ 兼容 ISO11898-1）， 溫度傳感器， SAR 模/數轉換器

2

存儲

SRAM 512KB；

ROM 320KB ；

模組內置Flash 4MB

3

Wi-Fi

支持IEEE 802.11 ax 協(xié)議

支持1T1R 模式，數據速率高達 150 Mbps

Wi-Fi 2.4 GHz，支持 WEP/WPA-PSK/WPA2-PSK 安全模式

幀聚合(TX/RX A-MPDU， RX A-MSDU)

4

藍牙

低功耗藍牙 5.3(Bluetooth LE)： Bluetooth LEv5.3、Bluetooth mesh

速率支持 125 Kbps、500 Kbps、1 Mbps、2Mbps

5

多媒體

廣播擴展(Advertising Extensions)

多廣播(Multiple Advertisement Sets)

信道選擇(Channel Selection Algorithm#2)

6

封裝

采用QFN40(5*5) 封裝

采用SDM-19 封裝（圖 4 模塊尺寸）

7

其他

支持STA/AP/STA+AP 工作模式

支持遠程 OTA

工作電壓：3.3V

工作環(huán)境溫度：-40-105°C

硬件規(guī)格

1

硬件框圖

圖1 硬件框圖

2

引腳描述

圖2 產品實物引腳圖

表1 引腳定義及描述

表2 出廠默認AT指令通信引腳

3

Strapping管腳

WT0132C6-S5模塊每次上電或復位時，都需要一些初始配置參數，如加載芯片的啟動模式等。這些參數通過strapping管腳控制。復位放開后，strapping管腳和普通IO管腳功能相同。芯片復位時，strapping 管腳在復位時控制以下參數：

SDIO 輸入采樣沿和輸出驅動沿– MTMS 和 MTDI

芯片啟動模式– GPIO8 和 GPIO9

ROM 代碼日志打印– GPIO8

JTAG 信號源– GPIO15

GPIO9在芯片復位時連接芯片內部的弱上拉電阻。如果GPIO9 管腳沒有外部連接或者連接的外部線路處于高阻抗狀態(tài)，內部弱上拉將決定GPIO9 的默認值。

表 3 Strapping 管腳

表 4 系統(tǒng)啟動模式

表 5 系統(tǒng)啟動過程中，控制 ROMCode打印

表 6 Strapping 管腳的時序參數說明

如圖 5顯示了 CHIP_EN上電前和上電后 Strapping管腳的建立時間和保持時間。

圖5建立時間和保持時間

電氣特性

1

絕對最大額定值

超出絕對最大額定值可能導致器件永久性損壞。這只是強調的額定值，不涉及器件在這些或其它條件下超出本技術規(guī)格指標的功能性操作。長時間暴露在絕對最大額定條件下可能會影響模組的可靠性。

2

建議工作條件

表7：工作條件

3

功耗

表8：射頻功耗

表9：功耗模式

應用說明

1

模塊尺寸

圖4 模塊尺寸

采用SDM-19封裝（圖4模塊尺寸）

2

回流焊曲線圖

3

模組原理圖

4

外圍設計原理圖

模組與外圍器件（如電源、天線、復位按鈕、JTAG接口、UART接口等）連接的應用電路圖。

圖7應用電路圖

EPAD可以不焊接到底板，但是焊接到底板的 GND可以獲得更好的散熱特性。如果您想將 EPAD焊接到底板，請確保焊膏使用量正確。

為確保ESP32-C6系列芯片上電時的供電正常，EN管腳處模塊內部已經增加 RC延遲電路。模塊外圍可以需要加RC電路。

如有特殊模塊需要做低功耗，模塊內部將取消RC電路，外圍需要增加RC延遲電路，通常建議為 R=10k?，C=1μF，但具體數值仍需根據模組電源的上電時序和芯片的上電復位時序進行調整