2026年2月9日，全省建設一流創(chuàng)新生態(tài)打造最具競爭力營商環(huán)境大會在浙江省人民大會堂召開，這場高規(guī)格會議既是浙江部署創(chuàng)新生態(tài)建設的重要契機，也成為科技創(chuàng)新成果的集中展示平臺——會上正式對2024年度浙江省科學技術獎獲獎項目進行隆重表彰。

行芯科技作為完成單位之一，憑借《人工智能賦能的芯片設計-制造一體化關鍵技術及規(guī)?；瘧谩烦晒?，榮膺“浙江省科學技術進步獎”一等獎，實現(xiàn)了公司在省級科學技術一等獎榮譽上的歷史性零突破，書寫了自主創(chuàng)新的嶄新篇章。

此次榮譽零突破，既是行芯科技深耕芯片領域、攻堅關鍵核心技術的重要成果，更是其創(chuàng)新實力的硬核體現(xiàn)。項目聚焦芯片設計-制造協(xié)同(DTCO)關鍵領域，通過人工智能技術突破傳統(tǒng)EDA工具的性能瓶頸，推動實現(xiàn)規(guī)?；瘧茫@著提升芯片設計效率和可靠性。這一成果不僅為國產(chǎn)EDA工具在高端芯片設計制造關鍵環(huán)節(jié)的自主可控與產(chǎn)業(yè)安全提供了有力支撐，更精準契合浙江科技創(chuàng)新導向，符合省科技進步一等獎“產(chǎn)業(yè)化落地、成果可轉(zhuǎn)化”的核心要求。

展望未來，行芯科技將以此為契機，持續(xù)深化自主創(chuàng)新，聚焦芯片領域核心技術攻關，加速推進半導體產(chǎn)業(yè)化應用，助力浙江實現(xiàn)人工智能與芯片產(chǎn)業(yè)融合新突破，為創(chuàng)新浙江建設貢獻更多“行芯力量”。