全球能源互聯(lián)網(wǎng)核心節(jié)點(diǎn)賦能者-BASiC Semiconductor基本半導(dǎo)體之一級(jí)代理商傾佳電子(Changer Tech)是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主要服務(wù)于中國工業(yè)電源、電力電子設(shè)備和新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈。傾佳電子聚焦于新能源、交通電動(dòng)化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型三大方向,代理并力推BASiC基本半導(dǎo)體SiC碳化硅MOSFET單管,SiC碳化硅MOSFET功率模塊,SiC模塊驅(qū)動(dòng)板等功率半導(dǎo)體器件以及新能源汽車連接器。?
傾佳電子楊茜致力于推動(dòng)國產(chǎn)SiC碳化硅模塊在電力電子應(yīng)用中全面取代進(jìn)口IGBT模塊,助力電力電子行業(yè)自主可控和產(chǎn)業(yè)升級(jí)!
傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET功率器件三個(gè)必然,勇立功率半導(dǎo)體器件變革潮頭:
傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET模塊全面取代IGBT模塊和IPM模塊的必然趨勢!
傾佳電子楊茜咬住SiC碳化硅MOSFET單管全面取代IGBT單管和大于650V的高壓硅MOSFET的必然趨勢!
傾佳電子楊茜咬住650V SiC碳化硅MOSFET單管全面取代SJ超結(jié)MOSFET和高壓GaN 器件的必然趨勢!
在固態(tài)變壓器(Solid State Transformer, SST)的級(jí)聯(lián)架構(gòu)中(通常為級(jí)聯(lián)H橋 CHB + 雙有源橋 DAB 構(gòu)成的 輸入串聯(lián)輸出并聯(lián) ISOP 結(jié)構(gòu)),高壓側(cè)由多個(gè)模塊串聯(lián)接入電網(wǎng),每個(gè)模塊內(nèi)部都擁有獨(dú)立的分布式直流母線(DC-link)。
分布式直流母線電壓不平衡(均壓難題)的根本原因在于:
硬件參數(shù)差異:各模塊的濾波電容容值、功率器件(SiC/IGBT)的導(dǎo)通壓降和開關(guān)損耗存在制造公差。
驅(qū)動(dòng)與控制不對(duì)稱:數(shù)字控制器的死區(qū)時(shí)間、驅(qū)動(dòng)器的傳輸延遲和抖動(dòng),會(huì)導(dǎo)致實(shí)際輸出占空比出現(xiàn)微小誤差,長期累積產(chǎn)生有功功率的不平衡。
負(fù)載不均衡:后級(jí)隔離DC/DC(如DAB)的高頻變壓器漏感參數(shù)不一致,導(dǎo)致各單元向副邊抽取的有功功率不同。
結(jié)合基本半導(dǎo)體(Basic Semiconductor)1200V 大功率 SiC MOSFET 模塊 與 青銅劍(Bronze Technologies)高精度 SiC 專用驅(qū)動(dòng)器,目前業(yè)界解決該難題的最優(yōu)實(shí)踐是采用**“軟件主動(dòng)均壓算法 + 硬件底層一致性與保護(hù)”**的軟硬協(xié)同方案:
一、 軟件控制層面的均壓解決方案(核心算法)
軟件控制是解決均壓問題的主力,通常通過有功功率在各個(gè)模塊間的重新路由分配來實(shí)現(xiàn):

1. 前級(jí)整流級(jí)(AC/DC 級(jí)聯(lián)H橋)的獨(dú)立占空比微調(diào)
這是最常用且最有效的“相內(nèi)子模塊均壓”方法。
控制原理:在系統(tǒng)全局的“電壓外環(huán)+電流內(nèi)環(huán)”之外,為每個(gè)級(jí)聯(lián)模塊增加一個(gè)獨(dú)立均壓環(huán)(Balancing Loop) 。
執(zhí)行過程:控制器實(shí)時(shí)采集每個(gè)模塊的直流電壓并與平均電壓作差,經(jīng)過PI調(diào)節(jié)器輸出一個(gè)占空比微調(diào)量(Δdi?)。如果某單元電壓偏低(能量虧欠),均壓環(huán)會(huì)在該單元的調(diào)制波上疊加一個(gè)與電網(wǎng)電流同相位的分量,增加其占空比使其多吸收有功功率;反之則減小占空比。
相間均壓:對(duì)于三相星型接法的級(jí)聯(lián)SST,可通過在三相調(diào)制波中注入特定的零序電壓分量(Zero-Sequence Voltage) ,在不改變線電壓的前提下實(shí)現(xiàn)三相整體之間有功功率的重新分配。
2. 隔離 DC/DC 級(jí)(如 DAB)的移相角調(diào)節(jié)
在ISOP架構(gòu)中,所有DAB模塊的輸出端并聯(lián)在低壓直流母線上,天然具備一定的自然均流特性。但為了精確均壓,可實(shí)施主動(dòng)控制:
移相微調(diào)(Phase-Shift Tuning) :檢測前級(jí)各分布式母線電壓的偏差,單獨(dú)調(diào)節(jié)各個(gè)DAB模塊原、副邊的移相角。前級(jí)直流電壓偏高的模塊,主動(dòng)增大其移相角,使其向低壓副邊傳輸更多的有功功率(即消耗掉電容上多余的能量),從而“拉平”輸入端電壓。
二、 硬件選型與底層賦能
再好的控制算法也需要高一致性、高響應(yīng)速度的底層硬件支撐。您選用的全碳化硅(SiC)器件與驅(qū)動(dòng)方案,正是從物理源頭上抑制電壓漂移的利器:

1. 消除PWM脈寬誤差(極低延時(shí)抖動(dòng))
痛點(diǎn):傳統(tǒng)IGBT驅(qū)動(dòng)器的傳輸延時(shí)存在較大公差。同一個(gè)PWM信號(hào)到達(dá)不同模塊時(shí)如果產(chǎn)生幾十納秒的偏差,在幾十kHz的開關(guān)頻率下會(huì)累積成巨大的占空比誤差,直接引發(fā)功率失衡。
方案優(yōu)勢:參考您提供的 青銅劍 2CP0225Txx-AB 等驅(qū)動(dòng)器,其傳輸延時(shí)極短(典型值180ns/240ns)且延時(shí)抖動(dòng)(Jitter)低至 20ns 級(jí)別。這種納秒級(jí)的高度一致性,保證了主控下發(fā)的“均壓微調(diào)占空比”能被各模塊極其精準(zhǔn)地執(zhí)行,大幅削減了硬件不對(duì)稱帶來的偏差源頭。
2. 發(fā)揮 SiC 高頻特性,提升均壓動(dòng)態(tài)帶寬
痛點(diǎn):傳統(tǒng)硅基SST開關(guān)頻率低,單周期內(nèi)電容充放電量大,導(dǎo)致電壓紋波大且控制響應(yīng)慢,面對(duì)突變負(fù)載時(shí)電壓極易失控。
方案優(yōu)勢:資料中的 基本半導(dǎo)體 BMF540R12MZA3 / KHA3 模塊導(dǎo)通電阻極低(典型值僅 2.2mΩ)且開關(guān)損耗極小。配合青銅劍驅(qū)動(dòng)器最高支持的 50kHz - 200kHz 開關(guān)頻率,控制周期被大幅縮短。這意味著均壓環(huán)路的閉環(huán)控制帶寬可以設(shè)計(jì)得極高,對(duì)電壓的不平衡能夠做出亞毫秒級(jí)的極速修正,從而允許SST使用更小體積的母線電容。
3. 應(yīng)對(duì)極端失衡的最后防線(硬件安全兜底)
在SST系統(tǒng)重載啟停、電網(wǎng)跌落等極端工況下,軟件均壓算法可能存在微秒級(jí)的計(jì)算滯后,導(dǎo)致某一單元直流母線瞬間過壓或直通。
高級(jí)有源鉗位(Advanced Active Clamping) :青銅劍驅(qū)動(dòng)板內(nèi)部集成了TVS有源鉗位網(wǎng)絡(luò)(如針對(duì)1200V系統(tǒng)設(shè)有專門的鉗位閾值)。當(dāng)某單元母線因均壓失效導(dǎo)致過壓,且關(guān)斷時(shí)產(chǎn)生極高 VDS? 尖峰時(shí),鉗位電路會(huì)強(qiáng)制 SiC MOSFET 處于微導(dǎo)通狀態(tài)吸收瞬態(tài)能量,死死守住器件不被擊穿。
防串?dāng)_與軟關(guān)斷(Soft Shutdown) :高頻高 dv/dt 極易通過米勒電容引起寄生導(dǎo)通破壞均壓,驅(qū)動(dòng)器內(nèi)置的米勒鉗位(Miller Clamping) (強(qiáng)制下拉至-4V/-5V)徹底杜絕了該現(xiàn)象。此外,若失衡嚴(yán)重引發(fā)退飽和(DESAT),2.1μs 的軟關(guān)斷機(jī)制能平滑切除故障電流,并輸出 SOx 故障信號(hào)通知主控封鎖全系統(tǒng),防止連環(huán)炸機(jī)。
總結(jié)
要徹底解決SST固態(tài)變壓器的級(jí)聯(lián)均壓難題,最優(yōu)工程實(shí)踐是:
宏觀上,采用 “AC/DC 整流級(jí)占空比微調(diào) + DC/DC 隔離級(jí)移相角輔助” 的雙重閉環(huán)算法;
微觀上,充分利用 基本半導(dǎo)體高一致性大功率 SiC 模塊 及 青銅劍超低抖動(dòng)、帶高級(jí)有源鉗位的智能驅(qū)動(dòng)器,在消除不平衡源頭、提升動(dòng)態(tài)響應(yīng)速度、構(gòu)筑硬件級(jí)過壓保護(hù)三個(gè)維度上實(shí)現(xiàn)完美閉環(huán)。
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