近日，國務(wù)院國資委正式印發(fā)《中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果推薦目錄（2024年版）》（以下簡稱《目錄》），旨在加快中央企業(yè)科技創(chuàng)新成果應(yīng)用推廣，促進成果轉(zhuǎn)化落地。本次《目錄》共涵蓋電子元器件、零部件、新材料、儀器儀表等7個領(lǐng)域，收錄了263項具有代表性的科技創(chuàng)新成果。

此次評選華大半導(dǎo)體成績斐然，公司旗下小華半導(dǎo)體工業(yè)控制MCU芯片、積塔半導(dǎo)體600-1700V車規(guī)級IGBT工藝平臺等2項成果入選，充分彰顯了公司在工業(yè)控制與汽車電子芯片領(lǐng)域的硬核實力與自主創(chuàng)新能力。

入選成果展示

1工業(yè)控制MCU芯片

小華半導(dǎo)體工業(yè)控制MCU選用高性能低功耗的先進eflash工藝平臺，實現(xiàn)主頻最高達300MHz的高可靠性工業(yè)MCU產(chǎn)品系列，已經(jīng)廣泛用于新能源、工業(yè)自動化、電力終端等市場，保障了工業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和智能制造的自主可控。

2600-1700V車規(guī)級IGBT工藝平臺

積塔半導(dǎo)體立足車規(guī)級芯片制造優(yōu)勢，緊扣市場需求，攻克IGBT高密度溝槽、高效終端結(jié)構(gòu)等核心技術(shù)，建立600V-1700V全系列自主工藝平臺。平臺所產(chǎn)器件兼具高電流密度、低損耗、高結(jié)溫及高可靠性，技術(shù)標準達到國際先進水平。目前，平臺已導(dǎo)入超50家客戶、數(shù)百款產(chǎn)品，量產(chǎn)超90萬片，核心系列產(chǎn)品已在主流車企批量應(yīng)用。