世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC Barcelona）即將啟幕！全球通信產(chǎn)業(yè)的目光已聚焦地中海之濱，這場(chǎng)匯聚前沿技術(shù)與商業(yè)機(jī)遇的盛宴，正等待硬核創(chuàng)新力量書寫新篇。

作為國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，智聯(lián)安將攜衛(wèi)星通信+蜂窩通信“雙芯”場(chǎng)景化解決方案重磅而來，用“芯”技術(shù)解鎖空天地一體化通信未來發(fā)展，誠(chéng)邀全球客戶蒞臨展臺(tái)共探合作新機(jī)！

此次征戰(zhàn)MWC巴塞展，是智聯(lián)安技術(shù)實(shí)力的全球亮相，更是“中國(guó)芯”走向世界的重要契機(jī)。我們將帶著對(duì)通信技術(shù)的極致追求，在全球行業(yè)舞臺(tái)上，展現(xiàn)中國(guó)芯片企業(yè)的創(chuàng)新底氣與硬核實(shí)力。

“天地融合”戰(zhàn)略產(chǎn)品矩陣沖刺萬億級(jí)藍(lán)海賽道

此次征戰(zhàn)MWC巴塞展，是智聯(lián)安技術(shù)實(shí)力的全球亮相，更是“中國(guó)芯”走向世界的重要契機(jī)。我們將帶著對(duì)通信技術(shù)的極致追求，在全球行業(yè)舞臺(tái)上，展現(xiàn)中國(guó)芯片企業(yè)的創(chuàng)新底氣與硬核實(shí)力。

衛(wèi)星通信芯：讓連接穿透時(shí)空邊界

當(dāng)無人機(jī)奔赴偏遠(yuǎn)地區(qū)執(zhí)行應(yīng)急救援，當(dāng)車載終端需要在無地面網(wǎng)絡(luò)覆蓋區(qū)保持在線，智聯(lián)安MS系列衛(wèi)星芯片正成為核心支撐。這背后，是直連衛(wèi)星市場(chǎng)的爆發(fā)式需求增長(zhǎng)，正催生萬億級(jí)藍(lán)海賽道。

值得關(guān)注的是，2026年，手機(jī)直連衛(wèi)星、汽車直連衛(wèi)星等新業(yè)態(tài)新模式將蓬勃發(fā)展。這種跨場(chǎng)景的需求爆發(fā)，正推動(dòng)直連衛(wèi)星芯片向小型化、低功耗、高兼容方向迭代，智聯(lián)安MS系列芯片恰是順應(yīng)這一趨勢(shì)的核心解決方案。

IoT-NTN芯片MS210：

作為被全球領(lǐng)先的IoT-NTN（非地面網(wǎng)絡(luò)）衛(wèi)星運(yùn)營(yíng)商Skylo授予“中國(guó)大陸首個(gè)IoT-NTN芯片級(jí)認(rèn)證”衛(wèi)通芯片，可賦能無人機(jī)搭建“空中生命線”，可實(shí)現(xiàn)偏遠(yuǎn)區(qū)域應(yīng)急物資運(yùn)輸?shù)膶?shí)時(shí)通信與軌跡監(jiān)控，為低空經(jīng)濟(jì)提供高可靠連接保障

GMR+IoT-NTN芯片MS150：

憑借雙技術(shù)融合優(yōu)勢(shì)，讓車載終端在跨區(qū)域行駛中無縫切換衛(wèi)星與地面網(wǎng)絡(luò)，徹底告別信號(hào)盲區(qū)，為智能出行筑牢通信底座

兼容NR-NTN技術(shù)的芯片MS340：

更前瞻性布局下一代衛(wèi)星通信場(chǎng)景，助力終端廠商搶占6G時(shí)代先發(fā)優(yōu)勢(shì)。

目前，這一系列芯片已被全球領(lǐng)先OEM廠商采用，廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、無人機(jī)、可穿戴設(shè)備等終端，真正讓衛(wèi)星連接從“實(shí)驗(yàn)室”走進(jìn)“生活場(chǎng)”。

蜂窩通信芯：以精準(zhǔn)賦能千行百業(yè)

在5G物聯(lián)網(wǎng)賽道，智聯(lián)安以創(chuàng)新芯片打破技術(shù)瓶頸，為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型注入核心動(dòng)力。兩款旗艦產(chǎn)品的場(chǎng)景化應(yīng)用，將成為展會(huì)焦點(diǎn)：

全球首款5G低功耗+高精度+單模定位芯片MK8520：

實(shí)現(xiàn)亞米級(jí)室內(nèi)定位精度，已順利通過CAICT（中國(guó)信通院）IMT-2020測(cè)試，無論是智慧商場(chǎng)的精準(zhǔn)導(dǎo)航、工業(yè)車間的設(shè)備溯源，還是智慧安防的人員定位，MK8520芯片都能提供穩(wěn)定可靠的核心支撐，媲美5G-A技術(shù)的高精度定位能力，已在電信、聯(lián)通、移動(dòng)三大運(yùn)營(yíng)商的5G專網(wǎng)項(xiàng)目中規(guī)模落地。

5G eRedCap芯片MK8550：

聚焦RedCap技術(shù)，以“輕量化”優(yōu)勢(shì)適配海量物聯(lián)網(wǎng)場(chǎng)景。從工業(yè)傳感器的低功耗聯(lián)網(wǎng)，到智能機(jī)器人的戶外作業(yè)通信，再到可穿戴設(shè)備的長(zhǎng)續(xù)航連接，MK8550以更低成本、更優(yōu)性能，為輕量化物聯(lián)場(chǎng)景提供“恰到好處”的高性價(jià)比連接方案。

面向未來，雙網(wǎng)協(xié)同將朝著“通感算智一體化”進(jìn)階，成為6G空天地海全域網(wǎng)絡(luò)的核心架構(gòu)。衛(wèi)星提供廣域覆蓋與算力通道，蜂窩網(wǎng)絡(luò)承載高精度定位與本地算力調(diào)度，兩者協(xié)同支撐全息通信、自動(dòng)駕駛、全球物聯(lián)網(wǎng)等前沿場(chǎng)景。智聯(lián)安憑借衛(wèi)星與蜂窩雙引擎芯片布局，已提前卡位這一趨勢(shì)，通過全棧自主研發(fā)能力，構(gòu)建從芯片到場(chǎng)景的協(xié)同解決方案。

相約巴塞，共筑萬物互聯(lián)新生態(tài)

此次智聯(lián)安參展MWC，沒有遙遠(yuǎn)的技術(shù)概念，只有可觸摸、可落地、可合作的“空天地一體”芯片解決方案。無論您是尋求衛(wèi)星通信終端方案的車企、無人機(jī)、手機(jī)等終端廠商，還是需要高精度定位、低功耗連接芯片的物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，我們的技術(shù)專家都將一對(duì)一拆解場(chǎng)景需求，定制專屬合作方案。

這里不僅是技術(shù)展示的舞臺(tái)，更是商業(yè)合作的橋梁。智聯(lián)安期待與您面對(duì)面交流，探討空天地一體化通信的落地路徑，共尋RedCap、衛(wèi)星IoT等領(lǐng)域的協(xié)同發(fā)展機(jī)遇，以芯為媒，攜手開拓全球市場(chǎng)。

2026年3月2-5日，我們?cè)诎腿_那國(guó)際會(huì)展中心6號(hào)館6F19展臺(tái)，期待與您共赴這場(chǎng)連接未來的科技之約！用硬核芯技術(shù)，共繪通信產(chǎn)業(yè)新藍(lán)圖！