電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近期，威兆半導(dǎo)體首次向港交所遞交招股書，廣發(fā)證券為獨家保薦人。威兆半導(dǎo)體是中國領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體器件提供商，始終專注于高性能功率半導(dǎo)體器件的研發(fā)、設(shè)計與銷售。2024年收入為人民幣6.24億元，凈利潤0.19億元；2025年前九個月收入6.15億元，同比增長46.80%，凈利潤0.40億元，同比增長108.0%。

威兆半導(dǎo)體：以“fab-lite”模式與多元產(chǎn)品組合立足功率半導(dǎo)體領(lǐng)域

在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，威兆半導(dǎo)體憑借技術(shù)與創(chuàng)新，打造出競爭力十足的產(chǎn)品。WLCSP 是其主要產(chǎn)品之一，采用先進封裝技術(shù)，以尺寸緊湊、散熱出色、抗沖擊性強著稱，在諸多應(yīng)用場景優(yōu)勢盡顯。

威兆半導(dǎo)體采用獨特的“fab-lite”模式運營，將外包標(biāo)準(zhǔn)化制造的靈活性與內(nèi)部制造能力有機結(jié)合。這一戰(zhàn)略運營方式，既保障了供應(yīng)鏈的靈活，又實現(xiàn)了嚴(yán)格的成本與質(zhì)量控制，為產(chǎn)品穩(wěn)定供應(yīng)和品質(zhì)保障筑牢根基。

“fab-lite”模式賦予威兆半導(dǎo)體兩大核心差異化優(yōu)勢，使其在傳統(tǒng)無晶圓廠和 IDM 公司中脫穎而出。

在自主先進封裝上，威兆半導(dǎo)體成功開發(fā)并商業(yè)化先進封裝技術(shù)，尤其是 WLCSP 技術(shù)。截至最后實際可行日期，該技術(shù)已成為公司戰(zhàn)略核心。與將所有封裝工序外包的無晶圓廠公司不同，威兆半導(dǎo)體依托珠海工廠的內(nèi)部 WLCSP 能力，實現(xiàn)成本優(yōu)化與產(chǎn)品性能提升，絕大多數(shù) WLCSP 產(chǎn)品在珠海工廠內(nèi)部封裝，彰顯了封裝環(huán)節(jié)的自主掌控力。

在關(guān)鍵晶圓制造流程控制上，威兆半導(dǎo)體也獨樹一幟。與自行完成所有晶圓制造流程的重資產(chǎn) IDM 公司不同，公司將標(biāo)準(zhǔn)化流程交給第三方合作伙伴，降低運營成本。同時，有選擇地保留對特定、高附加值晶圓制造過程（如化鍍、晶圓探針測試等）的內(nèi)部控制，平衡了輕資產(chǎn)的靈活性與對關(guān)鍵流程的直接控制。

基于“fab-lite”模式，威兆半導(dǎo)體能快速實現(xiàn)技術(shù)升級、保護專有流程、確保產(chǎn)能，建立技術(shù)壁壘、加速產(chǎn)品迭代、快速響應(yīng)市場變化。它是中國少數(shù)同時擁有關(guān)鍵晶圓制造流程與先進封裝測試內(nèi)部能力的功率半導(dǎo)體器件供應(yīng)商之一，綜合實力強勁。

威兆半導(dǎo)體不斷豐富產(chǎn)品矩陣，為消費電子、汽車電子及工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域客戶提供全面功率半導(dǎo)體產(chǎn)品組合。中低壓產(chǎn)品主要有 Trench MOSFET 和 SGT MOSFET，應(yīng)用廣泛；高壓產(chǎn)品包括 IGBT、SJ MOSFET 及 Planar MOSFET，適用于嚴(yán)苛環(huán)境。多元布局滿足不同客戶需求，提升市場競爭力。

WLCSP技術(shù)引領(lǐng)功率半導(dǎo)體新發(fā)展

威兆半導(dǎo)體敏銳捕捉到 WLCSP 技術(shù)對功率半導(dǎo)體器件及下游應(yīng)用的推動作用，進行了戰(zhàn)略性布局。WLCSP 是一種無需樹脂或引線鍵合的先進封裝技術(shù)，其優(yōu)勢顯著：尺寸緊湊，節(jié)省電路板空間；電氣性能優(yōu)異，契合高性能設(shè)備需求；散熱能力強，保障設(shè)備長時間穩(wěn)定運行，廣泛應(yīng)用于智能座艙、智能可穿戴設(shè)備等高性能領(lǐng)域。

威兆半導(dǎo)體的 WLCSP 產(chǎn)品特點突出。封裝厚度僅 0.095mm，遠(yuǎn)薄于傳統(tǒng)封裝，小型化優(yōu)勢明顯；芯片與封裝面積比接近 1:1，集成度高于傳統(tǒng)封裝；較傳統(tǒng) BGA/QFN 封裝體積縮小約 66%，空間利用率大幅提升。這些特性使其在市場上競爭力強勁。

在 WLCSP 領(lǐng)域，威兆半導(dǎo)體優(yōu)勢顯著。公司持續(xù)豐富并迭代產(chǎn)品矩陣，是中國首批推出具國際競爭力 WLCSP MOSFET 產(chǎn)品的廠商之一。截至 2025 年 9 月 30 日，已構(gòu)建超 30 款產(chǎn)品的矩陣，廣泛應(yīng)用于手機、平板、智能穿戴設(shè)備、VR 眼鏡、移動電源等終端。產(chǎn)品不斷升級，以第二代 WLCSP MOSFET 為例，在性能一致時，芯片尺寸減少約 27%，Rsp 降低約 27%，器件靜態(tài)損耗明顯降低。

威兆半導(dǎo)體的 WLCSP 產(chǎn)品兼具小型化、集成化、高可靠性與環(huán)保性。采用高密度元胞尺寸設(shè)計，芯片封裝與芯片尺寸比例達 1:1，節(jié)省電路板空間、優(yōu)化應(yīng)用效率。同時，無外加保護塑封樹脂也能滿足高標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)級可靠性及安全要求，且節(jié)省封裝材料，避免鉛等有害物質(zhì)，綠色環(huán)保。

作為中國少數(shù)擁有國際領(lǐng)先 WLCSP 產(chǎn)品封裝生產(chǎn)線的功率半導(dǎo)體器件廠商，威兆半導(dǎo)體投入先進生產(chǎn)設(shè)備、布局自有產(chǎn)線，突破封裝標(biāo)準(zhǔn)化低、國內(nèi)供應(yīng)商單一等瓶頸，自主掌握核心供應(yīng)鏈資源，保障產(chǎn)品供應(yīng)穩(wěn)定與定制能力，奠定核心競爭力。

威兆半導(dǎo)體的 WLCSP 產(chǎn)品已成功進入多家中國頭部智能手機及穿戴設(shè)備廠商供應(yīng)鏈，廣泛應(yīng)用于消費類電源等領(lǐng)域，助力客戶提升產(chǎn)品價值。往績記錄期間，WLCSP 產(chǎn)品銷售高速增長。銷量從 2023 年的 255.9 百萬件增至 2024 年的 423.3 百萬件，增長率 65.5%；截至 2025 年 9 月 30 日止九個月，銷量達 479.5 百萬件，同比增長 67.9%。銷售收入從 2023 年的 161.3 百萬元增至 2024 年的 243.9 百萬元，增長率 51.1%；截至 2025 年 9 月 30 日止九個月，收入達 258.2 百萬元，同比增長 55.1%。

多維戰(zhàn)略驅(qū)動未來發(fā)展

作為 WLCSP 領(lǐng)域先行者，威兆半導(dǎo)體將鞏固技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，持續(xù)創(chuàng)新，深入探索 WLCSP 產(chǎn)品微型化應(yīng)用。以 WLCSP 技術(shù)為核心，布局保護類器件全流程制造，打通晶圓設(shè)計、封裝測試、材料設(shè)備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，構(gòu)建細(xì)分賽道一體化競爭優(yōu)勢。

隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等應(yīng)用場景快速發(fā)展，WLCSP 產(chǎn)品因微型化、高性能、高集成度等特點，市場空間與需求日益廣闊。威兆半導(dǎo)體計劃將產(chǎn)品拓展至無人機、汽車、工業(yè)等領(lǐng)域，打造多元 WLCSP 產(chǎn)品矩陣。同時，加強先進封裝技術(shù)研究，拓展產(chǎn)品邊界，從平面 WLCSP 向三維立體封裝延伸，探索異構(gòu)集成及分立數(shù)字邏輯等新范式。

產(chǎn)品研發(fā)是滿足客戶需求的關(guān)鍵。威兆半導(dǎo)體未來將加大產(chǎn)品平臺及底層技術(shù)研發(fā)投入，補強產(chǎn)品矩陣。重視生產(chǎn)工藝研發(fā)投入，夯實從工藝、封測到可靠性測試的一體化流程建設(shè)，以工藝沉淀提升產(chǎn)品設(shè)計能力，提高產(chǎn)品開發(fā)及迭代效率。此外，持續(xù)探索第三代半導(dǎo)體材料研發(fā)及應(yīng)用，融合先進封裝技術(shù)，交付高頻率、小體積、高可靠度及高能效的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品。

客戶合作方面，威兆半導(dǎo)體重視多元下游領(lǐng)域客戶。從技術(shù)適配、應(yīng)用場景拓展等多維度挖掘現(xiàn)有頭部客戶對高性能、高性價比及高附加值產(chǎn)品的潛在需求，深化并鞏固業(yè)務(wù)合作關(guān)系。依托自身口碑與技術(shù)實力，不斷拓展消費電子、汽車電子、工業(yè)應(yīng)用等重點行業(yè)客戶。戰(zhàn)略性地擴大在高壓、大功率應(yīng)用領(lǐng)域的市場布局，構(gòu)建競爭壁壘，聚焦可再生能源發(fā)電、新能源汽車核心系統(tǒng)、大功率電機驅(qū)動、先進工業(yè)系統(tǒng)及人工智能服務(wù)器等應(yīng)用方向。