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Qorvo電源管理解決方案為SoC和AI處理器提供動力

Qorvo半導體 ? 來源:Qorvo半導體 ? 2026-03-04 10:47 ? 次閱讀
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從搭載人工智能AI)技術(shù)的門鈴,到可穿戴健康監(jiān)測設備,再到增強現(xiàn)實眼鏡,機器視覺的應用已遠遠超越了工業(yè)自動化領(lǐng)域。如今,它已成為眾多消費電子產(chǎn)品的核心功能,通過智能檢測與控制提升人們的日常生活品質(zhì)。基于視覺的AI正在改變我們與設備的交互方式,無論是根據(jù)人員占用情況自動調(diào)節(jié)的智能照明系統(tǒng)、僅對有人使用的房間進行制冷的智能暖通空調(diào)(HVAC)系統(tǒng),還是對患者生命體征和健康狀況的遠程監(jiān)測。

據(jù)Global Market Insights數(shù)據(jù),近年來機器視覺市場規(guī)模已達39億美元,且正以超過18%的復合年均增長率持續(xù)增長。截至21世紀20年代初,全球物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量已達97.6億臺,產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量超過64.2澤字節(jié)(ZB)。預計未來幾年,這些數(shù)字將翻倍甚至增長三倍;并在設備外形尺寸持續(xù)縮小的同時,推動計算能力和電力需求的不斷攀升。

為滿足這些需求,越來越多的片上系統(tǒng)(SoC)供應商正致力于開發(fā)緊湊、高性能的解決方案,以應用于消費級和邊緣AI領(lǐng)域;Synaptics和Ambarella(安霸)等等企業(yè)便是其中的典范。它們正打造高度集成的SoC;這些芯片集成了處理、存儲、I/O以及傳感功能,使設備更小巧、功能更強大。

SoC進一步推動了邊緣計算的普及。邊緣設備無需將數(shù)據(jù)發(fā)送至云端進行處理,而是能夠在本地——有時直接在設備上,有時在其它邊緣節(jié)點上——分析數(shù)據(jù),從而帶來降低延遲、提升隱私保護,以及實現(xiàn)實時響應等優(yōu)勢。據(jù)Gartner預測,75%的企業(yè)生成數(shù)據(jù)將在傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心之外創(chuàng)建和處理。

SoC在多方面優(yōu)化了性能,但同時也帶來了獨特的設計挑戰(zhàn),尤其是在電源管理領(lǐng)域。

AI SoC的設計要求

邊緣設備中的機器視覺通常涉及捕獲圖像或視頻流,并使用AI模型對其進行分析,以實現(xiàn)分類、檢測,或跟蹤等功能。這不僅需要高性能的處理器,還需要高效、可擴展的電源系統(tǒng)。

隨著AI模型日益復雜(例如手勢識別、面部識別、實時目標跟蹤、空間建模等),計算負載也急劇增加。許多視覺處理器的功耗在0.5至1.5瓦之間,但它們依賴多個電壓軌,并需要精確的時序控制、突發(fā)模式支持,以及電源門控技術(shù),以最大限度地提高效率,特別是在主要由事件觸發(fā)的設備中。先進的電源管理解決方案通常會采用能耗預測模型;配合電池健康監(jiān)測功能,可實現(xiàn)關(guān)閉閑置模塊、低功耗模式、智能充電計劃,及自動關(guān)機條件等功能。

支持AI功能的SoC設備對電源管理有若干關(guān)鍵要求:

必須支持多路電壓軌配置,并能為傳感器、存儲器、無線模塊,以及顯示或攝像頭組件供電。

電源解決方案必須能夠高效地處理突發(fā)模式事件——例如事件觸發(fā)的AI推理或快速傳感器響應,且不會產(chǎn)生過大的電壓瞬變。

在空閑、休眠或低功耗監(jiān)測狀態(tài)下實現(xiàn)低靜態(tài)電流,對于延長電池壽命至關(guān)重要。

這些系統(tǒng)還需要具備可靠的故障保護機制和出色的熱性能,以確保在緊湊且散熱受限的外殼內(nèi)安全運行。

電源方案必須保持極小的物理尺寸,以便嵌入可穿戴設備、手持設備,及其它空間受限的設計中,同時仍需為現(xiàn)代SoC設備所必需的眾多外設預留足夠空間。

這正是Qorvo電源技術(shù)大顯身手之處——其推出兩款專為滿足AI SoC在性能、能效與集成度方面嚴苛需求而設計的PMIC(電源管理集成電路)。

ACT88760 特性

ACT88760作為一款高度集成的PMIC,專為機器視覺SoC和邊緣AI處理器等緊湊型、高功耗應用而打造。它在極其小巧的封裝內(nèi),為需要多路電壓軌、快速負載響應和超低待機功耗的系統(tǒng)提供了強大支持。下圖為其功能框圖,隨后將介紹其關(guān)鍵特性。

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圖1,ACT88760框圖

ACT88760設計用于2.6V至5.8V的輸入電壓范圍,非常適合單節(jié)鋰離子或鋰聚合物電池應用。它集成了7個高效降壓轉(zhuǎn)換器——其中3個額定電流為4A,兩個為3A,另外兩個為2A——能夠為AI處理器和無線模塊等大電流組件帶來有力支持。產(chǎn)品配備了6個低壓差線性穩(wěn)壓器LDO),包括兩個高電源抑制比(PSRR)、800mA的LDO以及4個通用型400mA LDO,非常適合對噪聲敏感的模擬射頻RF)電路。其中兩個LDO可重新配置為具有低導通電阻(RDS(on))的1.2A負載開關(guān)(LSW),足以靈活切換輔助負載。這些電壓軌支持廣泛的輸出電壓范圍(0.5V至3.8V),并且降壓轉(zhuǎn)換器可在雙相模式下并聯(lián)運行,以提供高達8A的電流,從而確保高電流SoC、AI加速器和無線模塊的可靠運行。對于處理突發(fā)模式或事件觸發(fā)工作負載的設計人員而言,該PMIC的2.25MHz開關(guān)頻率可改善瞬態(tài)響應,同時最小化外部元件尺寸。

在空間受限且由電池供電的設備中,盡量減少功率損耗十分必要。ACT88760在所有穩(wěn)壓器均禁用的情況下,支持低至10μA的靜態(tài)電流;在深度睡眠模式下,僅有一個LDO工作時,靜態(tài)電流為65μA,非常適合“始終開啟”的SoC系統(tǒng)。

該器件具備I2C可編程性以及多達11個多功能通用輸入輸出接口(GPIO),可用于系統(tǒng)級控制,非常適合動態(tài)電壓調(diào)節(jié)、喚醒/睡眠協(xié)調(diào)和故障監(jiān)測。其內(nèi)置的保護功能包括過壓保護(OVP)、過流保護(OCP)、短路保護(SCP),和熱關(guān)斷保護,使ACT88760非常適合散熱受限的設計。

ACT88760采用3.78mm x 3.78mm的WLCSP封裝,且所需外部元件極少,平均比同類13軌PMIC小40%。這為傳感器、存儲器或更大容量的電池顯著節(jié)省了電路板空間。對于每一毫米都舉足輕重的AI SoC而言,ACT88760實現(xiàn)了高效、靈活且緊湊的電源管理解決方案。

ACT88911 特性

ACT88911是另一款高度集成的PMIC,非常適合配備SoC的設備。它是目前市面上電壓軌數(shù)量最多的商用PMIC之一,專為計算機視覺、AI/AR/VR、FPGA,以及便攜式音視頻系統(tǒng)等應用提供多功能、高效的電源管理方案。它通過豐富的可配置穩(wěn)壓器和先進的系統(tǒng)控制功能,滿足復雜的電源需求——且所有這些功能都集成在一個緊湊的3.76mm x 4.16mm WLCSP封裝中。下圖為其框圖,隨后將介紹關(guān)鍵特性。

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圖2,ACT88911框圖

ACT88911可在2.7V至5.5V的寬輸入電壓范圍內(nèi)工作;其集成了5個降壓轉(zhuǎn)換器、2個升降壓轉(zhuǎn)換器、2個升壓轉(zhuǎn)換器,以及10個LDO/負載開關(guān),共計19路電壓軌。其中,降壓轉(zhuǎn)換器包括兩個大電流5A電壓軌(可并聯(lián)以實現(xiàn)高達10A的連續(xù)輸出)和3個1A電壓軌,專為以高效、快速瞬態(tài)響應為核心的SoC供電而優(yōu)化。兩個升降壓轉(zhuǎn)換器可在輸入電壓之上或之下進行靈活的電壓調(diào)節(jié),非常適合動態(tài)性更強的SoC電源需求。此外,兩個升壓穩(wěn)壓器支持高達30mA的輸出電流,且電壓可編程至20V,能夠滿足發(fā)光二極管LED)背光或輔助電源需求。

LDO與負載開關(guān)覆蓋了廣泛的電流處理能力:包括兩個200mA高PSRR LDO,適用于對噪聲敏感的模擬和RF模塊;3個可配置為負載開關(guān)的通用400mA LDO;3個用于輔助負載的1.5A負載開關(guān);以及2個超低靜態(tài)電流的“常開型”LDO,專為待機或始終激活的SoC功能而設計。

ACT88911專為系統(tǒng)級靈活性而設計,具備全面的I2C接口,可實時配置輸出電壓、上電時序、動態(tài)電壓調(diào)節(jié)(DVS),和故障管理。其12個多功能GPIO支持系統(tǒng)控制功能,如電源就緒信號、中斷、帶閃爍/呼吸模式的LED驅(qū)動,以及喚醒觸發(fā)。該PMIC集成的主控制器可管理復雜的上電/斷電時序、睡眠模式和故障監(jiān)測,使系SoC設計人員能夠優(yōu)化電源狀態(tài),并確保在不同工作負載下穩(wěn)定運行。

通過專有的ACOT控制技術(shù)用于降壓和升降壓穩(wěn)壓器、高達3.3MHz的高開關(guān)頻率以減小外部元件尺寸,以及超低靜態(tài)電流(在超低功耗模式下可低至約10μA),ACT88911實現(xiàn)了極致的能效表現(xiàn)。這些特性有助于延長電池壽命,并降低緊湊型、對功耗敏感SoC器件中的熱耗散。

內(nèi)置的保護功能包括欠壓鎖定(UVLO)、OVP、OCP、SCP,以及多級溫度告警,防止SoC和系統(tǒng)在異常工況下受損,提高在嚴苛環(huán)境中的可靠性。

憑借高度集成、靈活配置和封裝小巧等特點,ACT88760與ACT88911均能助力SoC器件在多軌電源系統(tǒng)中實現(xiàn)高效且可擴展的電源管理,從而加速產(chǎn)品上市進程,并降低整體系統(tǒng)成本與復雜性。

結(jié)論

機器視覺已不再是小眾功能,而是下一代AI賦能、電池供電消費科技產(chǎn)品的核心所在。當今設計人員面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)顯而易見:如何在更小、更智能、更便攜的外形中實現(xiàn)日益復雜的AI功能?

這正是Qorvo ACT88760和ACT88911等電源管理解決方案的價值所在。這兩款PMIC專為邊緣設備打造,滿足多軌供電、超低待機功耗、動態(tài)工作負載支持,及極小占板面積等嚴苛需求。無論您正在開發(fā)新一代智能眼鏡、家庭助手,還是便攜式醫(yī)療監(jiān)護儀,Qorvo都能為您帶來“智”造更智能電源所需的工具。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:更智能的電源,成就更智能的視覺:Qorvo為SoC和AI處理器提供動力

文章出處:【微信號:Qorvo_Inc,微信公眾號:Qorvo半導體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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