AI浪潮聚合力 協(xié)同共創(chuàng)贏未來

華正新材電子電路行業(yè)專題交流會議（暨供應(yīng)商大會）

AI浪潮聚合力 協(xié)同共創(chuàng)贏未來

2026 年 3 月 6 日，華正新材 “AI 浪潮下電子電路行業(yè)的機遇與共創(chuàng)” 專題交流會議（暨供應(yīng)商大會）在杭州臨安隆重舉行。公司高層、業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人與全球核心供應(yīng)商代表齊聚一堂，聚焦AI 新機遇，圍繞技術(shù)、質(zhì)量、供應(yīng)鏈協(xié)同等深入交流，表彰優(yōu)秀伙伴，旨在攜手構(gòu)建互利共贏、穩(wěn)健可持續(xù)的供應(yīng)鏈新生態(tài)，共同擘畫全球化協(xié)同發(fā)展的嶄新藍(lán)圖。

01凝心聚力啟新程，錨定AI新賽道

大會上，華正新材董事長劉濤向遠(yuǎn)道而來的全體供應(yīng)商致以熱烈歡迎和衷心感謝，明確此次會議旨在深化彼此了解、促進(jìn)未來合作。過去一年，面對外部環(huán)境、原材料及市場競爭等多重挑戰(zhàn)，得益于供應(yīng)商的信任支持，公司穩(wěn)健發(fā)展，在AI服務(wù)器等高端應(yīng)用領(lǐng)域取得突破。劉董強調(diào)，供應(yīng)商是公司戰(zhàn)略共同體，未來將堅持公平原則，深化多維度協(xié)同，攜手應(yīng)對市場波動、擁抱產(chǎn)業(yè)升級。

02洞察行業(yè)趨勢

解析發(fā)展內(nèi)核

本次會議的主題分享環(huán)節(jié)，華正新材各核心業(yè)務(wù)板塊負(fù)責(zé)人依次登臺，從行業(yè)發(fā)展、技術(shù)研發(fā)、質(zhì)量管控、供應(yīng)鏈布局等多個維度，分享華正新材在 AI 時代的發(fā)展思考與實踐規(guī)劃，為產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展明晰方向。

華正新材多位高管圍繞AI時代相關(guān)議題分享觀點：副總裁王海鋼指出AI正重塑硬件產(chǎn)業(yè)，大模型驅(qū)動產(chǎn)業(yè)鏈增長，強調(diào)需重視AI賦能、提升解決方案能力以應(yīng)對市場競爭；覆銅板事業(yè)部副總經(jīng)理蔣勇新剖析AI技術(shù)對覆銅板材料的挑戰(zhàn)，介紹高速材料研發(fā)成果與規(guī)劃，呼吁上下游協(xié)同推動材料升級；質(zhì)量中心總監(jiān)王淳強調(diào)將秉持“質(zhì)量為先，客戶為上”方針，與供應(yīng)商攜手提升產(chǎn)品質(zhì)量、實現(xiàn)質(zhì)量前移；采購中心副總監(jiān)龔春林對華正采購策略升級方向進(jìn)行了解讀，提出構(gòu)建陽光供應(yīng)商隊伍，并承諾開放試用SRM系統(tǒng)提升合作效率。

03伙伴分享：

鏈合生態(tài)力量，共探技術(shù)升級

產(chǎn)業(yè)鏈的繁榮發(fā)展，離不開上下游伙伴的同頻共振、協(xié)同創(chuàng)新。本次會議特邀核心供應(yīng)商代表登臺分享，聚焦高端材料研發(fā)、核心配套技術(shù)升級等關(guān)鍵議題，帶來前沿的技術(shù)實踐與發(fā)展思考，為產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新注入新智慧。

《光遠(yuǎn)新材高端材料介紹》

光遠(yuǎn)新材副總經(jīng)理陶應(yīng)龍帶來《光遠(yuǎn)新材高端材料介紹》主題分享，詳細(xì)介紹了公司在高端材料研發(fā)與生產(chǎn)領(lǐng)域的最新進(jìn)展。他提及，公司計劃于今年推出新產(chǎn)品，精準(zhǔn)匹配終端客戶多樣化需求。同時，他分享了公司在產(chǎn)能提升、供應(yīng)鏈協(xié)同方面的實踐成果，以及未來發(fā)展規(guī)劃。陶應(yīng)龍強調(diào)，公司將持續(xù)深耕技術(shù)創(chuàng)新、精進(jìn)產(chǎn)品質(zhì)量，與合作伙伴攜手打造安全、敏捷、高端的產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈，實現(xiàn)互利共贏。

《高階銅箔性能特征及未來展望》

銅冠高級技術(shù)經(jīng)理李大雙以《高階銅箔性能特征及未來展望》為主題作專題分享，詳細(xì)解讀了高階銅箔的性能特征與發(fā)展前景。隨著AI芯片功耗持續(xù)提升，市場對銅箔粗糙度等核心性能提出了更高要求。李大雙分享了公司在高頻高速領(lǐng)域的研究成果，重點介紹了低輪廓線、高導(dǎo)電性等關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新。他表示公司將持續(xù)深耕技術(shù)研發(fā)，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù)。

《AI時代，電子樹脂如何重塑電路性能邊界》

同宇董事長張弛圍繞《AI 時代，電子樹脂如何重塑電路性能邊界》作專題分享，聚焦同宇新材料在AI時代電子數(shù)據(jù)領(lǐng)域的發(fā)展方向與產(chǎn)品特色。他重點闡述了電路板行業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)，以及AI驅(qū)動下的數(shù)據(jù)瓶頸，介紹了公司在特種環(huán)氧樹脂、改性環(huán)氧樹脂等領(lǐng)域的研發(fā)成果，表達(dá)了與華正攜手深耕全球高端市場、共同進(jìn)步的意愿。

《錦藝在CCL領(lǐng)域無機填料研究及發(fā)展趨勢》

錦藝副總胡林政帶來《錦藝在CCL領(lǐng)域無機填料研究及發(fā)展趨勢》主題分享，介紹了錦藝在覆銅板領(lǐng)域無機填料的研究成果與發(fā)展規(guī)劃。他重點介紹了公司在低介電、低損耗、高導(dǎo)熱、高模量等高性能產(chǎn)品上的研發(fā)突破，并提出將持續(xù)深耕，致力成為全球高端無機非金屬材料應(yīng)用解決方案供應(yīng)商。他還回顧了與華正新材的合作歷程，分享了公司在技術(shù)創(chuàng)新與可持續(xù)發(fā)展方面的不懈努力。

04總裁致辭：

凝聚協(xié)同合力，共赴產(chǎn)業(yè)新征程

華正新材總裁郭江程發(fā)表總結(jié)致辭，向長期支持的供應(yīng)鏈伙伴致以感謝。他表示，行業(yè)歷經(jīng)數(shù)年低潮，華正能穩(wěn)步前行，離不開合作伙伴在周期起伏中的傾力支持。

郭總回顧了自2015年提出“高頻、高速、高導(dǎo)熱”三高戰(zhàn)略以來的十年攻堅路。從技術(shù)追趕到打破了國外技術(shù)壟斷，華正在高頻、高速、高導(dǎo)熱領(lǐng)域均取得了一定的突破與成績，成功躋身覆銅板頭部陣營。這些突破不僅源于華正自身的深耕，更離不開供應(yīng)商伙伴的技術(shù)協(xié)同與精進(jìn)。

面對AI時代新機遇，郭江程強調(diào)將持續(xù)秉持共贏宗旨與誠信經(jīng)營，并將創(chuàng)新協(xié)同提升至戰(zhàn)略高度。他呼吁供應(yīng)鏈伙伴攜手開發(fā)獨有產(chǎn)品，打造行業(yè)爆款，實現(xiàn)技術(shù)與市場的雙重突破，同心同行，共創(chuàng)未來。

05頒獎儀式：

致辭卓越伙伴，深化合作情誼

為感謝過去一年的卓越貢獻(xiàn)，大會隆重頒發(fā)了多項供應(yīng)商獎項，涵蓋 “廿載同心*金石之堅合作伙伴” 、 “深度戰(zhàn)略合作伙伴” 、 “卓越貢獻(xiàn)合作伙伴” 及“最具潛力合作伙伴” 等獎項。這不僅是對過往成績的肯定，更是對未來更緊密協(xié)同的期許。

攜手前行

共赴全球新程

“AI 浪潮下電子電路行業(yè)的機遇與共創(chuàng)” 不僅是大會議題，更是華正新材與所有供應(yīng)商伙伴共同踐行的長期承諾。展望未來，華正新材將繼續(xù)與全球優(yōu)質(zhì)伙伴并肩前行，通過技術(shù)協(xié)同、研發(fā)協(xié)同、供應(yīng)鏈協(xié)同與產(chǎn)業(yè)協(xié)同的深度融合，構(gòu)建更具競爭力、更富創(chuàng)新活力、更高效穩(wěn)定的電子電路材料產(chǎn)業(yè)鏈共同體。我們將攜手突破關(guān)鍵核心技術(shù)，加速高端材料創(chuàng)新落地，共同把握 AI 時代新機遇，實現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，共贏行業(yè)未來！