2026年初CES展上，AMD推出銳龍AI嵌入式P100系列處理器4-6核，針對(duì)下一代數(shù)字座艙和人機(jī)界面HMI 進(jìn)行優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)車載信息娛樂顯示屏的實(shí)時(shí)圖形功能、AI 驅(qū)動(dòng)的交互以及多域響應(yīng)能力。

而在剛剛舉行的Embedded World 2026上，AMD正式宣布擴(kuò)展銳龍RyzenAI嵌入式P100系列處理器產(chǎn)品矩陣，推出全新8-12核版本。這次升級(jí)不僅是處理器核心數(shù)量的增加，GPU、AI算力也得到顯著提升，為工業(yè)與AI邊緣解決方案提供可擴(kuò)展的高效AI計(jì)算能力。



Ryzen嵌入式處理器高級(jí)產(chǎn)品營銷經(jīng)理Ioseph Martinez表示，工業(yè)市場正從單一功能設(shè)備轉(zhuǎn)向集成視覺、AI控制和實(shí)時(shí)分析的整合系統(tǒng)。醫(yī)療終端設(shè)備開始整合臨床推理功能，移動(dòng)機(jī)器人在感知與導(dǎo)航領(lǐng)域?qū)λ懔π枨蠹ぴ觥Ｇ度胧紾PU平臺(tái)的規(guī)?；?jì)算與AI加速能力是P100系列擴(kuò)展的核心驅(qū)動(dòng)力。

從4-6擴(kuò)展至8-12核，顯著提升GPU和AI加速能力

據(jù)介紹，新款處理器具備8至12 顆“Zen 5”核心，最高可達(dá) 80 TOPS 的系統(tǒng)級(jí)算力用于物理 AI 加速，AMD RDNA?3.5 圖形處理能力可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)可視化，以及神經(jīng)處理單元（NPU）基于 AMD XDNA?2 架構(gòu)、實(shí)現(xiàn)低時(shí)延、高能效 AI推理，這些所有功能集成在一顆芯片中。



在核心數(shù)、GPU算力、TOPS性能上，新款處理器與此前發(fā)布的P100 系列處理器相比大幅提升。具體來說，新款處理器可提供最高2倍的CPU核心數(shù)量、最高8倍的圖形處理單元GPU算力，且系統(tǒng)級(jí)每秒萬億次運(yùn)算TOPS性能預(yù)計(jì)提升36%。





而與上一代 AMD 銳龍嵌入式 8000 系列相比，P100 系列預(yù)計(jì)可提供最高提升 39% 的多線程性能和最高提升 2.1 倍的系統(tǒng)級(jí)總TOPS。



與現(xiàn)有 P100 系列相比，新款處理器提供了卓越的 AI 每瓦性能，并可支持近 2 倍數(shù)量的虛擬機(jī)以及更大規(guī)模的大語言模型（例如 Llama 3.2-Vision 11B），從而推動(dòng)更先進(jìn)的 AI 與混合型工作負(fù)載。

此外，P100系列建立完整的產(chǎn)品矩陣，具有兼容性和可擴(kuò)展性，實(shí)現(xiàn)引腳兼容，具有相同的BIOS與硬件設(shè)計(jì)方案，簡化開發(fā)，并滿足廠商對(duì)性能、能耗的不同需求。



構(gòu)建軟件生態(tài)，ROCm 軟件支持與虛擬化參考堆棧

在軟件工具層面，支持AMD ROCm 開放軟件生態(tài)系統(tǒng)，為嵌入式應(yīng)用帶來了一套業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的開源 AI 軟件棧。開發(fā)人員可以在依賴開源編譯器、運(yùn)行時(shí)和庫的同時(shí)運(yùn)行標(biāo)準(zhǔn) AI 框架，并且無需重寫代碼即可即時(shí)訪問適用于嵌入式的模型。

在編程層面，ROCm 軟件采用開源的 HIP （Heterogeneous-computing Interface for Portability），將 GPU 編程從硬件中解耦，消除了軟件棧和硬件之間的供應(yīng)商鎖定。



Ioseph Martinez說道，緊密集成的 CPU、GPU 和 NPU 架構(gòu)能在混合工作負(fù)載下實(shí)現(xiàn)高效的工作負(fù)載分配，并確?？深A(yù)測的時(shí)延；同時(shí)，使用熟悉的框架和軟件棧有助于在廣泛的用例中簡化和精簡開發(fā)與部署。這種集成水平還能在無需額外外部組件的情況下實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的計(jì)算與圖形處理能力，使 OEM 廠商和系統(tǒng)集成商可以更輕松地設(shè)計(jì)可擴(kuò)展的平臺(tái)。



此外，AMD 還為工業(yè)領(lǐng)域的混合關(guān)鍵型應(yīng)用提供了一個(gè)封裝式、垂直整合的虛擬參考堆棧。該堆?；?Xen 虛擬管理程序構(gòu)建，可在隔離域中運(yùn)行Linux、Windows、Ubuntu和RTOS環(huán)境，從而實(shí)現(xiàn)安全性、實(shí)時(shí)性能與靈活性。最終形成一個(gè)可擴(kuò)展的、開放的架構(gòu)，為下一代嵌入式系統(tǒng)簡化設(shè)計(jì)并加速開發(fā)。



三大典型應(yīng)用：工業(yè)PC、自主移動(dòng)機(jī)器人、智能醫(yī)療

新款處理器支持從視覺到控制到推理的實(shí)時(shí)AI、提供先進(jìn)的圖形處理能力，同時(shí)還支持工業(yè)溫度范圍（?40°C 至105°C）、7×24 小時(shí)連續(xù)運(yùn)行以及 10 年產(chǎn)品生命周期。



針對(duì)工業(yè) PC 的智能機(jī)器視覺，新款處理器能實(shí)現(xiàn)將可編程邏輯控制器（PLC）、機(jī)器視覺與人機(jī)界面（HMI）整合到同一臺(tái)工業(yè) PC，同時(shí)為實(shí)時(shí)監(jiān)測與處理優(yōu)化提供所需的 CPU 性能。集成的 GPU 和 NPU 可加速多路攝像頭視覺與豐富的 HMI 儀表板，并支持利用 DeepSORT、RAFT-Stereo、CenterPoint、GDR-Net、PaDiM 和 Llama 3.2-Vision 等模型的低時(shí)延異常檢測。



用于自主運(yùn)行的物理AI場景上，針對(duì)移動(dòng)機(jī)器人，該處理器可在 CPU 上管理導(dǎo)航、運(yùn)動(dòng)控制與路徑規(guī)劃，而 GPU 則處理多路攝像頭數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)空間感知、Visual SLAM（視覺 SLAM） 以及視覺-語言-動(dòng)作（vision-language-action， VLA）模型等高級(jí) AI 工作負(fù)載。CPU 與 GPU 之間的統(tǒng)一內(nèi)存實(shí)現(xiàn)了低時(shí)延，從而提升了響應(yīng)速度。NPU 可提供始終在線的低功耗推理，支持基于 YOLOv12 和 MobileSAM 等模型的目標(biāo)檢測與場景理解。



3D 醫(yī)學(xué)成像與臨床智能領(lǐng)域，利用 U-Net、nnU-Net 和 MONAI 等模型，該處理器可在邊緣端支持超聲、內(nèi)窺鏡、組織分類以及腫瘤檢測等 3D 成像。處理器可借助 MedSigLIP 加速從成像到報(bào)告的工作流程，并支持通過 Med-PaLM2 實(shí)現(xiàn)臨床推理與問答能力。醫(yī)療領(lǐng)域原始設(shè)備制造商（OEM）能在可擴(kuò)展的長生命周期 x86 嵌入式平臺(tái)上整合成像、AI 分析與報(bào)告功能。



多家ODM提供量產(chǎn)解決方案

目前，基于AMD 銳龍AI 嵌入式P100 處理器的量產(chǎn)解決方案現(xiàn)已可供選用，合作伙伴包括研華科技（Advantech）、康佳特（congatec）和控創(chuàng)（Kontron）。



研華科技推出由可擴(kuò)展的 AMD 銳龍 AI 嵌入式 P100 處理器產(chǎn)品組合提供支持的全面產(chǎn)品線。該產(chǎn)品組合涵蓋計(jì)算機(jī)模塊（Computer-on-Modules）、單板計(jì)算機(jī)（Single Board Computers）以及邊緣 AI 與智能系統(tǒng)，利用增強(qiáng)型集成 AI 架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高效的多任務(wù)處理，推動(dòng)下一代邊緣 AI 的發(fā)展。

congatec康佳特以一款高度通用的平臺(tái)擴(kuò)展其面向嵌入式計(jì)算和邊緣應(yīng)用的計(jì)算機(jī)模塊產(chǎn)品組合。該平臺(tái)提供了 4 至 12 顆 CPU 核心以及高度可擴(kuò)展的 GPU 性能，使客戶能夠根據(jù)其具體應(yīng)用需求，精準(zhǔn)定制性能、功耗和成本。

控創(chuàng)基于 P100 的 K4131-Px mITX 將配備 4 核至 12 核 APU，在相同的緊湊封裝尺寸下，為客戶提供一系列具備高算力性能與 AI 加速能力的解決方案。

產(chǎn)品線計(jì)劃

據(jù)悉，P100 系列 4 至 6 核處理器目前也已提供樣品，預(yù)計(jì)將于 2026 年第二季度量產(chǎn)。配備 8 至 12 顆核心的 AMD 銳龍 AI 嵌入式 P100 系列處理器現(xiàn)已提供樣品，預(yù)計(jì)將于2026 年 7 月開始量產(chǎn)出貨。

據(jù)介紹，AMD計(jì)劃在2026年下半年推出更高端的X100系列，最高配備16顆Zen 5 核心，進(jìn)一步滿足物理AI與自主系統(tǒng)的極致算力需求，形成從4核到16核的完整嵌入式處理器產(chǎn)品矩陣，全面覆蓋邊緣AI場景的算力需求。




小結(jié)：

可以看到，工廠自動(dòng)化、移動(dòng)機(jī)器人中的物理 AI 以及其他 AI 驅(qū)動(dòng)的邊緣應(yīng)用正在快速演進(jìn)，嵌入式系統(tǒng)對(duì)多核異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)的需求愈發(fā)強(qiáng)烈。AMD的銳龍AI嵌入式處理器系列以其CPU核心能力的提升、GPU算力的增長、以及AI性能的加速，還有軟硬件協(xié)同，產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)伙伴協(xié)作，共同推動(dòng)著嵌入式領(lǐng)域全面轉(zhuǎn)向AI戰(zhàn)略。