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泰晶科技邀您相約美國 OFC 2026 | 以“芯”頻共振 定義高速互聯新紀元

TKD泰晶科技 ? 2026-03-11 11:06 ? 次閱讀
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當光通信技術成為AI云計算的核心引擎,一場匯聚全球頂尖智慧的行業(yè)盛會即將啟幕——第51屆光網絡與通信研討會及博覽會(OFC 2026)將于2026年3月17日至19日,在美國加利福尼亞州洛杉磯會議中心盛大舉行。作為全球光通信與光網絡領域極具影響力的行業(yè)盛會,OFC 每年匯聚全球行業(yè)先鋒與技術精英,共同探討前沿技術與產業(yè)發(fā)展。

泰晶科技作為國內領先的頻控器件解決方案提供商,本次展會將攜適用于高速光模塊、數據中心及通信基礎設施的全系列石英晶體諧振器、振蕩器及創(chuàng)新解決方案重磅亮相。在此,泰晶科技誠邀各行業(yè)人士蒞臨西館5660展臺,期待與您共話前沿技術,攜手開拓行業(yè)新局

核心展品亮點

312.5MHz 高基頻晶振

作為本次參展的主推產品,312.5MHz高基頻晶振是高速數字系統的核心時序基準。憑借高基頻、低抖動、高穩(wěn)定性的卓越性能,該產品已成為高端電子設備的關鍵時鐘器件,核心應用場景覆蓋:

高速光通信:800G/1.6T光模塊、數據中心交換機、高速光互聯,支撐PAM4信號高效傳輸。

AI算力基礎設施:AI服務器、GPU/DPU加速卡、智能網卡,適配算力集群高速同步需求。

高速接口與存儲:PCIe 5.0/6.0、DDR5、高速存儲系統,保障高速數據傳輸穩(wěn)定可靠。

高端工業(yè)及車規(guī)電子:自動駕駛域控、工業(yè)控制、精密電子設備,滿足嚴苛工況穩(wěn)定運行。

產品核心優(yōu)勢

●技術獨創(chuàng):領先光刻工藝打破技術壟斷,實現312.5MHz高基頻穩(wěn)定量產,突破傳統機械加工工藝極限。

● 規(guī)格完備:封裝規(guī)格齊全,2016/2520/3225全尺寸覆蓋,支持LVPECL/LVDS/HCSL各類差分輸出,采用高品質陶瓷封裝工藝,產品可靠性更有保障。

●成本領先:國產化全產業(yè)鏈整合+規(guī)?;a,成本降低30-40%,交付周期縮短50%。

●生態(tài)適配:深度綁定全球頭部客戶,構建高壁壘應用生態(tài),成為高端時序方案國產替代首選。

2026年3月17日至19日,洛杉磯會議中心西館5660展臺,泰晶科技期待與您相見!

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