2026年3月10日，embedded world 2026開展首日，創(chuàng)通聯(lián)達(dá)（Thundercomm）發(fā)布基于高通躍龍IQ10的開發(fā)公板原型——TurboX IRB10，聚焦工業(yè)AMR、全尺寸人形機(jī)器人及商業(yè)服務(wù)機(jī)器人的核心開發(fā)需求，為全球企業(yè)客戶與開發(fā)者提供可快速驗(yàn)證的高性能開發(fā)底座方案，助力縮短產(chǎn)品從原型驗(yàn)證到量產(chǎn)落地的研發(fā)周期，加速物理AI技術(shù)的規(guī)模化部署與商業(yè)落地。

高通躍龍 IQ10系列是高通公司重磅發(fā)布，面向工業(yè)自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）及先進(jìn)全尺寸人形機(jī)器人的高性能處理器。其憑借強(qiáng)大的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，提供業(yè)界領(lǐng)先的AI性能，助力新一代機(jī)器人系統(tǒng)在感知、規(guī)劃、決策和執(zhí)行方面實(shí)現(xiàn)突破性進(jìn)展。

可擴(kuò)展的先進(jìn)機(jī)器人開發(fā)基礎(chǔ)架構(gòu)

基于高通躍龍IQ10系列的端到端架構(gòu)，TurboX IRB10支持“感知-規(guī)劃-決策-執(zhí)行”全鏈路能力，進(jìn)一步提升硬件擴(kuò)展兼容性與開發(fā)易用性。依托創(chuàng)通聯(lián)達(dá)在智能物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域深厚的技術(shù)積累與生態(tài)資源，該開發(fā)公板為行業(yè)開發(fā)者解鎖更靈活的定制化開發(fā)空間，有效降低高端機(jī)器人核心控制系統(tǒng)的研發(fā)門檻。

核心優(yōu)勢：重塑機(jī)器人開發(fā)體驗(yàn)

極致算力底座：TurboX IRB10基于高通躍龍IQ10的先進(jìn)性能，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)700TOPS算力，可支持大型AI模型端側(cè)實(shí)時(shí)推理；該方案具備20路攝像頭并發(fā)接入能力，兼容FVC、AVM、DMS/OMS等主流攝像模組，將為具身智能提供高清、低延遲視覺輸入保障；

高能效比設(shè)計(jì)：該方案平衡高性能與低功耗，可適配工業(yè)AMR長續(xù)航、人形機(jī)器人輕量化設(shè)計(jì)等核心需求；基于高通躍龍IQ10平臺(tái)的高可靠性設(shè)計(jì)，該方案通過硬件級(jí)安全防護(hù)與容錯(cuò)機(jī)制，保障機(jī)器人在復(fù)雜場景下的穩(wěn)定運(yùn)行；

全棧開發(fā)支持：該方案預(yù)裝定制化Ubuntu系統(tǒng)，將通過精簡內(nèi)核、優(yōu)化內(nèi)存調(diào)度提升運(yùn)行效率；通過集成高通AI工具鏈，該方案支持模型量化壓縮與動(dòng)態(tài)精度調(diào)整等核心功能，搭配創(chuàng)通聯(lián)達(dá)的定制SDK軟件包，將顯著提升系統(tǒng)實(shí)時(shí)性與開發(fā)效率，降低技術(shù)準(zhǔn)入門檻;

高擴(kuò)展兼容性：該方案預(yù)留2路1000 Base-T1以太網(wǎng)口、8路CAN-MCU接口及USB、ADC等豐富標(biāo)準(zhǔn)化接口，可無縫對(duì)接激光雷達(dá)、機(jī)械臂控制模塊、傳感器陣列、顯示模組等各類外部設(shè)備，全面適配全場景開發(fā)需求。

硬件接口規(guī)格

*注：參數(shù)在正式推出前可能調(diào)整

實(shí)現(xiàn)從原型設(shè)計(jì)到規(guī)模量產(chǎn)的轉(zhuǎn)型

當(dāng)前，機(jī)器人產(chǎn)業(yè)正從 “原型驗(yàn)證” 向 “規(guī)?；慨a(chǎn)” 轉(zhuǎn)型，高端算力獲取難、開發(fā)周期長、適配成本高成為行業(yè)核心痛點(diǎn)。TurboX IRB10開發(fā)公板方案通過打通 “硬件選型 - 軟件適配 - 技術(shù)支持” 全流程落地鏈路，有效應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn)。

依托創(chuàng)通聯(lián)達(dá)在高通平臺(tái)上豐富的量產(chǎn)賦能經(jīng)驗(yàn)，形成標(biāo)準(zhǔn)化的高端機(jī)器人開發(fā)底座，為行業(yè)提供前瞻技術(shù)支撐。

相較于傳統(tǒng)定制化開發(fā)方案，該公板方案預(yù)計(jì)可將機(jī)器人原型開發(fā)周期縮短3-6個(gè)月，同時(shí)降低50%以上的底層硬件適配與調(diào)試成本，助力企業(yè)快速響應(yīng)市場需求。

在工業(yè)自動(dòng)化、人形機(jī)器人等熱門賽道的強(qiáng)勁勢頭下，TurboX IRB10的發(fā)布將有效加速行業(yè)技術(shù)迭代，推動(dòng)更多創(chuàng)新應(yīng)用場景落地，為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)構(gòu)筑全球高端市場核心競爭力提供有力支撐。

TurboX IRB10預(yù)計(jì)于Q2正式推出，如需了解更多產(chǎn)品詳情、獲取開發(fā)資料或洽談商務(wù)合作，可點(diǎn)擊“閱讀原文”。

高通和高通躍龍系美國高通公司的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。