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基于低功耗藍(lán)牙SoC的新國(guó)標(biāo)充電寶方案

samsun2016 ? 來(lái)源:samsun2016 ? 作者:samsun2016 ? 2026-03-13 16:46 ? 次閱讀
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隨著新國(guó)標(biāo)對(duì)移動(dòng)電源(充電寶)安全與智能化的要求不斷提升,廠(chǎng)商需要更高效、低功耗的無(wú)線(xiàn)連接方案來(lái)滿(mǎn)足用戶(hù)對(duì)實(shí)時(shí)狀態(tài)監(jiān)控的需求。英尚近日推出基于低功耗藍(lán)牙SoC的新國(guó)標(biāo)充電寶方案,通過(guò)集成低功耗藍(lán)牙芯片,讓充電寶能夠與手機(jī)APP無(wú)縫對(duì)接,實(shí)時(shí)顯示電量、充放電狀態(tài)以及溫度等信息,為終端產(chǎn)品帶來(lái)更智能的交互體驗(yàn)。


新國(guó)標(biāo)充電寶方案核心采用了兩款自主研發(fā)的低功耗藍(lán)牙SoC——CH584與CH572。其中CH584是一款支持最新藍(lán)牙5.4標(biāo)準(zhǔn)的RISC-V架構(gòu)MCU,單芯片即可實(shí)現(xiàn)APP無(wú)線(xiàn)連接、高刷新率屏幕顯示以及觸摸按鍵交互;而CH572則支持藍(lán)牙5.0,專(zhuān)為追求成本優(yōu)化的無(wú)線(xiàn)連接應(yīng)用設(shè)計(jì)。

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CH584是英尚代理推出的高集成度低功耗藍(lán)牙SoC,基于青稞32位RISC-V3C內(nèi)核(支持RV32IMBC指令集及自擴(kuò)展指令),藍(lán)牙芯片內(nèi)置128KB SRAM和512KB Flash,支持ICP、ISP、IAP及OTA無(wú)線(xiàn)升級(jí),為充電寶固件迭代提供了極大便利。


在無(wú)線(xiàn)性能方面,該低功耗藍(lán)牙芯片內(nèi)置2.4GHz RF收發(fā)器、基帶及鏈路控制,完全兼容藍(lán)牙5.4規(guī)范,支持2Mbps和1Mbps數(shù)據(jù)傳輸,并可在2.4G私有模式下實(shí)現(xiàn)最高8kHz上報(bào)速率。其接收靈敏度達(dá)到-95dBm,可編程發(fā)送功率最高+4.5dBm,確保在復(fù)雜環(huán)境中依然保持穩(wěn)定連接。同時(shí),藍(lán)牙芯片提供了優(yōu)化的協(xié)議棧和應(yīng)用層API,方便開(kāi)發(fā)者快速實(shí)現(xiàn)組網(wǎng)功能。


英尚微電子作為沁恒授權(quán)的一級(jí)代理商,致力于為客戶(hù)提供高性能、高可靠性的低功耗藍(lán)牙SoC及完整的解決方案。我們擁有專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊(duì),可根據(jù)您的具體應(yīng)用需求,推薦最具性?xún)r(jià)比的芯片解決方案。如需樣品申請(qǐng)、技術(shù)咨詢(xún)或詢(xún)價(jià),歡迎隨時(shí)聯(lián)系我們。

審核編輯 黃宇

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