(2026-03-16, 上海) 全球電子設(shè)計(jì)與制造服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商環(huán)旭電子(USI)將與子公司成都光創(chuàng)聯(lián)科技有限公司(EugenLight)攜手參加 3 月 17 日至 19 日于美國(guó)洛杉磯會(huì)議中心?召開的 OFC 大會(huì)(Optical Fiber Communication Conference and Exhibition)。

環(huán)旭電子將展示最新的 1.6T IMDD 光收發(fā)模塊解決方案，光創(chuàng)聯(lián)也將全面展示 800G、1.6T 高速硅光引擎及支持 UHP 等級(jí)的 ELSFP 光源，相干傳輸 C、L 、C+L band ITLA 器件，電信級(jí)氣密封裝 400G LR4、ER4 OSA 器件，以及用于光纖傳感領(lǐng)域的快速可調(diào)激光器件(Fast Tunable Laser)等產(chǎn)品，歡迎蒞臨展位#2319了解更多技術(shù)與應(yīng)用。

1.6T OSFP 2xDR4光收發(fā)模塊

環(huán)旭電子本次展示的 1.6T 光模塊采用 OSFP 封裝規(guī)格，整合先進(jìn) 3nm DSP，發(fā)射端(Tx)采用硅光子(Silicon Photonics)技術(shù)的光芯片(Photonic Integrated Circuit, PIC)，接收端(Rx)則整合跨阻放大器(Transimpedance Amplifier, TIA)與 PIN 光電二極管(Photodiode)。該模塊采用 PAM4 調(diào)變技術(shù)，支持 DR8與2×DR4 架構(gòu)，同時(shí)具備 2×FR4 兼容設(shè)計(jì)，傳輸距離可支持 500 米至 2 公里，專為數(shù)據(jù)中心高速光互連應(yīng)用所設(shè)計(jì)。

環(huán)旭電子研發(fā)中心 AVP 戴進(jìn)煌表示："環(huán)旭電子在高速訊號(hào)設(shè)計(jì)領(lǐng)域具備業(yè)界領(lǐng)先的 SI/PI(訊號(hào)完整性與電源完整性)設(shè)計(jì)能力，并擁有先進(jìn)的熱仿真與 Zemax 光學(xué)仿真與設(shè)計(jì)能力。此外，我們也具備 mSAP 與 substrate PCB 制程的高速板設(shè)計(jì)能力。公司設(shè)有專業(yè)的光通訊實(shí)驗(yàn)室，可進(jìn)行光模塊效能驗(yàn)證，包括透過(guò)高速 Sampling Scope 量測(cè)光眼圖，以及利用 BERT 設(shè)備進(jìn)行誤碼率(Bit Error Rate)測(cè)試。"

除了研發(fā)能力外，環(huán)旭電子亦提供完整的從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的一站式制造服務(wù)，協(xié)助客戶加速產(chǎn)品導(dǎo)入市場(chǎng)。環(huán)旭電子在生產(chǎn)端具備完整的光模塊制造能力，包括高密度 SMT 制程、KGD Flip-Chip 與 Die/Wire Bond 產(chǎn)線及測(cè)試驗(yàn)證能力。同時(shí)也提供完整的光學(xué)器件組裝能力，涵蓋 Chip-on-Carrier、Sub-mount、Laser、Lens、Isolator、FAU 與 Active Alignment 等制程，并具備光學(xué)組裝與光模塊測(cè)試能力，能夠?yàn)榭蛻籼峁脑O(shè)計(jì)、開發(fā)到量產(chǎn)的完整解決方案。