3月16日至19日，參加在美國圣何塞舉行的“英偉達(dá)GTC 2026”

以“聚焦AI存儲(chǔ)器”為主題參展，亮相面向AI的全系列存儲(chǔ)器產(chǎn)品

崔泰源會(huì)長、郭魯正CEO等出席，擴(kuò)大全球AI合作

韓國首爾，2026年3月17日——SK海力士（簡(jiǎn)稱‘公司’，https://www.skhynix.com）17日宣布，將于3月16日至19日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）參加在美國加利福尼亞州圣何塞舉行的“英偉達(dá)GTC 2026（GPU技術(shù)大會(huì)）”。

英偉達(dá)(NVIDIA)GTC是全球人工智能（AI）技術(shù)盛會(huì)，匯聚全球領(lǐng)先企業(yè)與開發(fā)者，共同分享AI及加速計(jì)算（Accelerated Computing）領(lǐng)域的最新技術(shù)與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。

SK海力士表示：“公司在人工智能訓(xùn)練與推理領(lǐng)域，將能夠最大限度緩解數(shù)據(jù)瓶頸、提升系統(tǒng)性能的存儲(chǔ)器產(chǎn)品集成至英偉達(dá)的AI基礎(chǔ)設(shè)施中。本次展會(huì)將以與英偉達(dá)的合作關(guān)系為基礎(chǔ)，展示人工智能時(shí)代的核心基礎(chǔ)設(shè)施——存儲(chǔ)技術(shù)，并彰顯公司在該領(lǐng)域的領(lǐng)先領(lǐng)導(dǎo)力?！?/p>

SK海力士以“聚焦AI存儲(chǔ)器（Spotlight on AI Memory）”為主題設(shè)立展區(qū)，集中展示面向AI的存儲(chǔ)技術(shù)與解決方案。

展區(qū)分為“英偉達(dá)合作區(qū)（NVIDIA Collaboration Zone）”、“產(chǎn)品組合區(qū)（Product Portfolio Zone）”與“活動(dòng)區(qū)（Event Zone）”，以沉浸式體驗(yàn)為主的展示，助力參觀者能夠直觀理解面向AI的存儲(chǔ)技術(shù)。

位于展館入口的“英偉達(dá)合作區(qū)”是集中展示SK海力士與英偉達(dá)合作成果的重點(diǎn)展區(qū)。呈現(xiàn)了SK海力士HBM4、HBM3E和SOCAMM2等存儲(chǔ)器產(chǎn)品在英偉達(dá)的各類AI平臺(tái)上的應(yīng)用實(shí)例，搭載于GPU加速器上的存儲(chǔ)架構(gòu)模型與實(shí)物。

此外，公司將展出與英偉達(dá)聯(lián)合開發(fā)的液冷式企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤（eSSD），以及搭載SK海力士LPDDR5X產(chǎn)品的英偉達(dá)AI超級(jí)計(jì)算機(jī)“DGX Spark”。

“產(chǎn)品組合區(qū)”集中展示AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心產(chǎn)品——HBM4、HBM3E，以及高容量服務(wù)器DRAM模塊、LPDDR6、GDDR7、eSSD、汽車存儲(chǔ)解決方案（Automotive Solution）等面向AI時(shí)代的產(chǎn)品陣容。

參觀者可通過操縱桿自主選擇感興趣的產(chǎn)品，并通過屏幕查看各種產(chǎn)品的技術(shù)特性與應(yīng)用案例，打造自主探索、深度理解的互動(dòng)體驗(yàn)空間。

在互動(dòng)體驗(yàn)空間“活動(dòng)區(qū)”，公司推出以HBM堆疊結(jié)構(gòu)為基礎(chǔ)的“16層HBM堆疊游戲”。參觀者可通過虛擬堆疊內(nèi)存芯片，直觀理解TSV工藝與高密度封裝技術(shù)，從而深化對(duì)AI半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)高性能原理的認(rèn)知。

此外，SK海力士計(jì)劃在GTC 2026期間，探索契合全球AI產(chǎn)業(yè)最新趨勢(shì)的合作機(jī)遇。SK集團(tuán)會(huì)長崔泰源、SK海力士CEO郭魯正等高管將與全球科技公司高層會(huì)面，共同探討AI技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)與基礎(chǔ)設(shè)施結(jié)構(gòu)變革洞察，并規(guī)劃中長期合作藍(lán)圖。

同時(shí)，公司還計(jì)劃通過技術(shù)研討會(huì)，介紹AI驅(qū)動(dòng)的制造業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，以及存儲(chǔ)技術(shù)在實(shí)現(xiàn)高性能AI系統(tǒng)中的關(guān)鍵作用。

SK海力士表示：“隨著AI技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)，存儲(chǔ)器已不再僅是單一零部件，而是決定AI基礎(chǔ)設(shè)施整體架構(gòu)與性能的核心要素。公司將依托覆蓋數(shù)據(jù)中心至終端設(shè)備的全方位存儲(chǔ)技術(shù)實(shí)力，與全球合作伙伴攜手共創(chuàng)AI未來。”