2026年3月18日—20日，以“光啟新元?勢(shì)引未來(lái)”為主題的第二十一屆慕尼黑上海光博會(huì)，在上海新國(guó)際博覽中心盛大啟幕。本屆展會(huì)展示面積超10萬(wàn)平方米，匯聚全球1400余家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，是全球光電產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流、成果轉(zhuǎn)化與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心平臺(tái)。

2026年慕尼黑上海光博會(huì)

作為高端光芯片封裝裝備領(lǐng)域的核心企業(yè)，微見(jiàn)智能封裝技術(shù)（深圳）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“微見(jiàn)智能”）攜共晶機(jī)、固晶機(jī)、耦合機(jī)三大旗艦設(shè)備亮相N5.5500展位。在AI算力爆發(fā)、800G/1.6T高速光模塊規(guī)模化落地的產(chǎn)業(yè)背景下，微見(jiàn)智能憑借1.5μm級(jí)高精度封裝能力，成為本屆光博會(huì)光電芯片封裝賽道的焦點(diǎn)。

微見(jiàn)智能·現(xiàn)場(chǎng)直擊

三大旗艦設(shè)備量產(chǎn)領(lǐng)跑，定義高端封裝新標(biāo)準(zhǔn)

面向光通訊、存儲(chǔ)與先進(jìn)封裝、激光雷達(dá)、射頻微波等多元應(yīng)用場(chǎng)景，微見(jiàn)智能構(gòu)建了豐富的全系產(chǎn)品矩陣，核心性能全面對(duì)標(biāo)并在部分指標(biāo)上超越國(guó)際一線(xiàn)品牌。本次展會(huì)，微見(jiàn)智能重點(diǎn)展出的MV15HPro高效率多芯片共晶機(jī)、MV15TPro高速高精度固晶機(jī)、MVDL2002雙Lens耦合機(jī)三大成熟量產(chǎn)機(jī)型，三大旗艦設(shè)備均已經(jīng)過(guò)國(guó)內(nèi)外頭部客戶(hù)長(zhǎng)期產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證，在精度、效率、穩(wěn)定性與工藝兼容性上達(dá)到國(guó)際一流水平。

01MV-15H-Pro 1.5μm高效率多芯片共晶機(jī)

專(zhuān)為EML、Tunable等高精度共晶場(chǎng)景打造，貼裝精度為1.5μm，芯片貼裝精度全面領(lǐng)先；歷經(jīng)國(guó)內(nèi)多個(gè)行業(yè)標(biāo)桿客戶(hù)五年以上的量產(chǎn)驗(yàn)證，共晶質(zhì)量比肩全球頂尖大廠；支持3–6個(gè)高精度綁頭協(xié)同作業(yè)；業(yè)界效率領(lǐng)先，單芯片貼裝UPH 170，三芯片貼裝UPH 90；左進(jìn)右出自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)設(shè)計(jì)，兼容多芯片、Bar條、COC入管殼、摩擦共晶等復(fù)雜工藝，為400G/800G/1.6T光模塊規(guī)模量產(chǎn)提供堅(jiān)實(shí)的裝備支撐。

02MV-15T-Pro 1.5μm高速高精度固晶機(jī)

專(zhuān)為COB/BOX工藝打造，實(shí)現(xiàn)±1.5μm高精度貼裝：設(shè)備創(chuàng)新采用三個(gè)高精度綁頭協(xié)同工作——主綁頭執(zhí)行貼片的同時(shí)，左右綁頭并行完成上料與點(diǎn)膠/蘸膠，單芯片貼裝時(shí)間僅需5秒；搭配左進(jìn)右出的自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)接口，支持全自動(dòng)上下料與流水線(xiàn)物料轉(zhuǎn)運(yùn)，可直接對(duì)接自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)，大幅提升量產(chǎn)效率與良率，是高精度與高效率兼得的行業(yè)優(yōu)選設(shè)備。

03MV-DL2002雙Lens耦合機(jī)

專(zhuān)為單/雙/多通道Lens等產(chǎn)品耦合打造，采用高精度納米級(jí)的運(yùn)動(dòng)滑臺(tái)，能滿(mǎn)足客戶(hù)更好耦合精度的需求，耦合重復(fù)性＜0.20dB；Lens采用高精度吸嘴或電動(dòng)夾爪，帶光柵尺自反饋，穩(wěn)定性好，能滿(mǎn)足不同產(chǎn)品類(lèi)型生產(chǎn)需求。點(diǎn)膠及UV組件采用高精度電機(jī)模組，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化，點(diǎn)膠精度高；模塊化設(shè)計(jì)，可以根據(jù)客戶(hù)需求快速靈活組合出最佳方案的設(shè)備。配置自研智能耦合算法，能快速找到最佳耦合點(diǎn)，耦合效率高。

技術(shù)代差顯現(xiàn)：不僅是精度，更是“量產(chǎn)”與“全球化”的護(hù)城河

隨著光芯片向高速率、小型化、集成化發(fā)展，高端封裝裝備的競(jìng)爭(zhēng)已從單純參數(shù)比拼，轉(zhuǎn)向量產(chǎn)穩(wěn)定性、全工藝覆蓋、全球化交付、自主可控能力的綜合較量。微見(jiàn)智能憑借持續(xù)研發(fā)與深度場(chǎng)景打磨，已與同行形成清晰的技術(shù)代差：

01精度穩(wěn)定性代差

微見(jiàn)智能1.5μm級(jí)設(shè)備實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期穩(wěn)定量產(chǎn)，部分場(chǎng)景逼近0.5μm級(jí)，可支撐800G/1.6T高速光模塊規(guī)?；圃?；而目前市面上多數(shù)同類(lèi)國(guó)產(chǎn)設(shè)備仍停留在3μm以上的實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證水平，難以滿(mǎn)足高端器件良率與穩(wěn)定性要求。

02量產(chǎn)成熟度代差

微見(jiàn)智能設(shè)備已通過(guò)全球前十大光通訊客戶(hù)中七家的批量驗(yàn)證，實(shí)現(xiàn)批量出口美國(guó)、歐洲、東南亞等海外市場(chǎng)，并在海外設(shè)立技術(shù)支持中心，完成全球化交付與本地化服務(wù)。相比之下，業(yè)內(nèi)不少?gòu)S商仍處于樣機(jī)驗(yàn)證、小批量試產(chǎn)階段，客戶(hù)結(jié)構(gòu)單一，抗風(fēng)險(xiǎn)能力不足。

03全工藝覆蓋代差

微見(jiàn)智能固晶平臺(tái)可支持COC/COS、Gold Box、COB/BOX、TO、RF/Hybrid、Flip chip、Stack Die、SIP、2.5D/3D等先進(jìn)工藝，兼容膠固、共晶、燒結(jié)、TCB熱壓焊、超聲焊、激光焊等鍵合技術(shù)，能充分滿(mǎn)足第三代半導(dǎo)體與AI算力時(shí)代封裝需求，工藝廣度與深度優(yōu)于行業(yè)同類(lèi)產(chǎn)品。

04高效率生產(chǎn)代差

微見(jiàn)智能設(shè)備創(chuàng)新采用多綁頭并行、全自動(dòng)上下料、左進(jìn)右出直通產(chǎn)線(xiàn)設(shè)計(jì)，UPH與整線(xiàn)稼動(dòng)率行業(yè)領(lǐng)先，高度適配大規(guī)模智能制造需求，能有效提升客戶(hù)產(chǎn)能、降低生產(chǎn)成本。

全球布局+技術(shù)引領(lǐng)，打造國(guó)際一流封裝裝備企業(yè)

微見(jiàn)智能成立于2019年，聚焦高精度復(fù)雜工藝芯片封裝設(shè)備研發(fā)與制造，堅(jiān)定推行“產(chǎn)品領(lǐng)先、效率驅(qū)動(dòng)、全球市場(chǎng)”三大核心戰(zhàn)略。近年來(lái)，微見(jiàn)智能產(chǎn)研能力持續(xù)躍升：四期交付中心已完成擴(kuò)產(chǎn)，固晶機(jī)年產(chǎn)能提升至1200臺(tái)，標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備交貨周期縮短20%以上；目前，微見(jiàn)智能固晶機(jī)已實(shí)現(xiàn)批量出口，是少數(shù)能與國(guó)際巨頭正面競(jìng)爭(zhēng)的國(guó)產(chǎn)高端封裝裝備廠商——在全球權(quán)威半導(dǎo)體行業(yè)媒體Yole集團(tuán)的報(bào)告中，微見(jiàn)智能作為中國(guó)芯片封裝設(shè)備供應(yīng)商受到持續(xù)關(guān)注與認(rèn)可。

立足慕尼黑上海光博會(huì)這一國(guó)際化平臺(tái)，微見(jiàn)智能持續(xù)深耕傳、存、算。未來(lái)，企業(yè)將繼續(xù)秉持三大核心戰(zhàn)略，全力打造國(guó)際一流的高端芯片封裝裝備企業(yè)，助力中國(guó)實(shí)現(xiàn)芯片封裝這一關(guān)鍵裝備自主可控與全球替代，夯實(shí)科技強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略的產(chǎn)業(yè)基石。

展會(huì)進(jìn)行中，歡迎大家蒞臨交流！

審核編輯 黃宇