第六代 HiFi DSP 為基于語音的 AI 應(yīng)用和最新沉浸式音頻格式帶來更出色的性能與能效表現(xiàn)

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出 Cadence? Tensilica? HiFi iQ DSP IP。這是其廣受歡迎的 HiFi DSP 系列的第六代產(chǎn)品，基于全新架構(gòu)，專為新一代語音 AI 和新興沉浸式音頻應(yīng)用而構(gòu)建。此類應(yīng)用在家庭娛樂、車載信息娛樂和智能手機(jī)市場快速普及，SoC 計(jì)算需求隨之日益增長，而 HiFi iQ DSP 具備卓越的性能和能效，恰好可滿足這一需求。相較于行業(yè)領(lǐng)先的 Tensilica HiFi 5s DSP，HiFi iQ DSP 的計(jì)算性能提升 2 倍，AI 性能提升 8 倍，在大多數(shù)工作負(fù)載下可節(jié)省超過 25% 的能耗，在眾多音頻編解碼器上實(shí)現(xiàn)了超過 40% 的性能提升。

“隨著AI在幾乎所有行業(yè)領(lǐng)域的快速增長，音頻和語言已成為用戶的關(guān)鍵交互接口?！盡oor Insights and Strategy 副總裁兼首席分析師 Anshel Sag 表示，“Cadence 全新旗艦 Tensilica HiFi iQ DSP 在 AI 能力和能效方面的優(yōu)勢，使其能夠支持未來的 AI 增強(qiáng)型應(yīng)用，并將處理負(fù)載從其他處理器中卸載出來?！?/p>

當(dāng)前，在多重因素的推動下，音頻市場對算力的需求正不斷攀升，這些因素包括最新沉浸式音頻編解碼器帶來的豐富體驗(yàn)需求、更高采樣率下的音頻處理、基于對象的渲染、無縫式自然語言處理（NLP）以及汽車道路噪聲消除（RNC）。這類應(yīng)用場景對 AI/ML 能力以及音頻/語音的前后處理功能都提出了更高要求，因此在邊緣 AI 和物理 AI 應(yīng)用的設(shè)備端處理中，必須以低延遲、低功耗完成更密集的運(yùn)算。由于大多數(shù)此類設(shè)計(jì)都受限于功耗，提高核心工作頻率或集成多核架構(gòu)通常并非可行方案。

Cadence 憑借二十余年的音頻解決方案開發(fā)經(jīng)驗(yàn)以及在指令集優(yōu)化方面的技術(shù)專長，研發(fā)出專為 AI 增強(qiáng)型高性能音頻工作負(fù)載而設(shè)計(jì)的全新架構(gòu)。Tensilica HiFi iQ DSP 順應(yīng)音頻市場的最新趨勢，其性能表現(xiàn)較 Tensilica HiFi 5s DSP 實(shí)現(xiàn)顯著躍升：
?計(jì)算性能提升 2 倍，AI 性能提升 8 倍，符合計(jì)算密集型先進(jìn)音頻標(biāo)準(zhǔn)
?在各種工作負(fù)載下可降低 25% 以上的能耗，實(shí)現(xiàn)高能效設(shè)備端 AI 處理
?增強(qiáng)自動向量化功能，實(shí)現(xiàn)輕松編程，縮短上市時(shí)間
?支持 FP8、BF16 等格式，可運(yùn)行領(lǐng)先的語音 AI 模型

相較于前代 HiFi DSP，Tensilica HiFi iQ DSP 的架構(gòu)得到了優(yōu)化，算力得到了提升，因此能夠以更高的效率運(yùn)行 Dolby MS12、Eclipsa Audio、Opus HD、Audio Vivid 等復(fù)雜沉浸式音頻編解碼器。Cadence 已在多個(gè)編解碼器上驗(yàn)證，相較于 Tensilica HiFi 5s DSP，新一代 DSP 的性能提升 40% 以上。用于關(guān)鍵詞喚醒（KWS）、主動降噪（ANC）、波束成型和自動語音識別（ASR）的信號處理算法可無縫運(yùn)行，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的 NLP 功能。此外，多路多聲道音頻播放技術(shù)支持渲染 3D 空間音域與聲場泡域，可帶來高度逼真的聆聽體驗(yàn)。

“隨著大語言模型（LLM）、小語言模型（SLM）、高能效系統(tǒng)級芯片（SoC）和設(shè)備端 AI 取得新突破，語音輸入正逐漸取代鍵盤成為新型交互方式。為實(shí)現(xiàn)與最新物理 AI 應(yīng)用的無縫交互，SoC 供應(yīng)商亟需高能效、易編程的 IP 解決方案，使其能夠在設(shè)備端運(yùn)行 SLM，同時(shí)無縫執(zhí)行語音與音頻處理任務(wù)?！盋adence 高級副總裁兼芯片解決方案事業(yè)部總經(jīng)理 Boyd Phelps 表示，“作為音頻、語音及 AI 應(yīng)用領(lǐng)域的 DSP 市場領(lǐng)導(dǎo)者，Cadence 的 Tensilica HiFi DSP 已廣泛應(yīng)用于各類嵌入式產(chǎn)品，出貨量達(dá)數(shù)十億顆。多家 SoC 和系統(tǒng)供應(yīng)商正攜手 Cadence，持續(xù)突破性能與能效的邊界?！?/p>

Tensilica HiFi iQ DSP 能夠作為語音 AI 應(yīng)用的一體化 AI 處理器，為常見小語言模型（SLM）和大語言模型（LLM）的運(yùn)行提供支持。為進(jìn)一步提升性能，這款 DSP 還可輕松搭配 Cadence 的 Neo? NPU 或客戶定制 NPU，實(shí)現(xiàn)性能與能效的最大化。

Tensilica HiFi iQ DSP 兼容 Cadence NeuroWeave? Software Development Kit (SDK)、TensorFlow Lite for Micro (TFLM)、LiteRT 及 ExecuTorch 環(huán)境，確保 AI 模型的高效執(zhí)行。Tensilica HiFi iQ DSP 還依托龐大的合作伙伴及 OEM 的生態(tài)系統(tǒng)，利用其開發(fā)的軟件庫、編譯器、編解碼器套件、框架等資源，助力客戶輕松部署，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

客戶與合作伙伴支持
如需了解音頻合作伙伴及客戶對全新 Tensilica HiFi iQ DSP 的評價(jià)，請參閱此引述記錄。

可用性與相關(guān)資源
Tensilica HiFi iQ DSP 于 2026 年第一季度面向重要客戶及合作伙伴開放，預(yù)計(jì)在第二季度全面上市。HiFi iQ DSP 還將爭取 ISO 26262 功能安全（FUSA）認(rèn)證，以適用于安全關(guān)鍵型應(yīng)用。未來 HiFi iQ DSP 將支持緩存一致的多核配置。

?白皮書：語音成為新一代交互界面
?視頻：賦能下一代語音 AI 和高性能音頻
?產(chǎn)品簡介：Tensilica HiFi DSP系列
?產(chǎn)品網(wǎng)頁：HiFi iQ DSP

審核編輯 黃宇