尊敬的女士/先生：

作為值得信賴的工業(yè)合作伙伴，蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案長(zhǎng)期致力于為航空航天、能源電力及高端制造領(lǐng)域提供覆蓋產(chǎn)品全生命周期的質(zhì)量控制體系，幫助客戶應(yīng)對(duì)復(fù)雜制造環(huán)境下的質(zhì)量挑戰(zhàn)，持續(xù)提升制造能力與產(chǎn)品可靠性。

圍繞“兩機(jī)動(dòng)力”關(guān)鍵零部件及核心制造環(huán)節(jié)，蔡司持續(xù)探索并完善適配其生產(chǎn)全流程的質(zhì)量解決方案，在測(cè)量設(shè)備、軟件平臺(tái)及自動(dòng)化應(yīng)用等多個(gè)維度不斷演進(jìn)與升級(jí)，助力企業(yè)在研發(fā)驗(yàn)證、過程控制與最終質(zhì)量評(píng)估等方面實(shí)現(xiàn)更高水平的質(zhì)量保障。

為促進(jìn)行業(yè)技術(shù)交流與經(jīng)驗(yàn)分享，蔡司誠(chéng)摯邀請(qǐng)您參加“蔡司工業(yè)質(zhì)量解決方案兩機(jī)動(dòng)力質(zhì)量控制專題研討會(huì)”。本次研討會(huì)將立足兩機(jī)動(dòng)力制造的實(shí)際需求，圍繞葉片及相關(guān)關(guān)鍵零部件的質(zhì)量控制難點(diǎn)，系統(tǒng)性地探討多種檢測(cè)與分析手段在實(shí)際應(yīng)用中的協(xié)同價(jià)值，重點(diǎn)分享在翼型與發(fā)動(dòng)機(jī)結(jié)構(gòu)分析、涂層與幾何特征評(píng)估、關(guān)鍵參數(shù)測(cè)量、以及檢測(cè)流程效率提升等方面的整體解決思路與實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

我們期待與您在研討會(huì)上深入交流，共同探討先進(jìn)質(zhì)量技術(shù)如何更好地服務(wù)于兩機(jī)動(dòng)力制造的高質(zhì)量發(fā)展，攜手推動(dòng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。

會(huì)議時(shí)間：2026年4月16日 13:00

會(huì)議地點(diǎn)：蘇州工業(yè)園區(qū)

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會(huì)議亮點(diǎn)

01兩機(jī)動(dòng)力全鏈路質(zhì)控方案與關(guān)鍵檢測(cè)場(chǎng)景深度解析

蔡司聚焦航空發(fā)動(dòng)機(jī)與燃?xì)廨啓C(jī)制造痛點(diǎn)，提供從研發(fā)、制造到裝配服役的全鏈路質(zhì)量控制解決方案，并以大量工程實(shí)例深度解析關(guān)鍵零部件檢測(cè)場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)從“能測(cè)” 到測(cè)得準(zhǔn)、測(cè)得快、測(cè)得有價(jià)值的突破，破解行業(yè)檢測(cè)難題與效率瓶頸。

02首發(fā)《三維光學(xué)掃描賦能兩機(jī)動(dòng)力質(zhì)控手冊(cè)》

整合蔡司前沿研發(fā)成果與實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)行業(yè)定制化梳理技術(shù)規(guī)范、應(yīng)用案例與質(zhì)控標(biāo)準(zhǔn)，兼具權(quán)威性與實(shí)用性，既為參會(huì)者提供技術(shù)學(xué)習(xí)范本，也為企業(yè)研發(fā)、精度優(yōu)化、標(biāo)準(zhǔn)制定提供專業(yè)支撐，助力行業(yè)質(zhì)控水平整體升級(jí)。

03數(shù)字化智能工具驅(qū)動(dòng)兩機(jī)質(zhì)量流程升級(jí)

蔡司以數(shù)字化與智能化工具，破解兩機(jī)動(dòng)力零部件檢測(cè)復(fù)雜、周期長(zhǎng)、依賴人工等行業(yè)痛點(diǎn)，通過軟件與分析工具實(shí)現(xiàn)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)化、自動(dòng)化、數(shù)據(jù)化，推動(dòng)從單次檢測(cè)到數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)質(zhì)量改進(jìn)的能力躍遷，在保障精度的同時(shí)，全面提升檢測(cè)效率與工程決策價(jià)值。

04兩機(jī)動(dòng)力質(zhì)控解決方案之旅

現(xiàn)場(chǎng)演示 工程講解 深度交流

會(huì)議特別設(shè)置解決方案實(shí)景演示與技術(shù)講解環(huán)節(jié)。參會(huì)嘉賓將走進(jìn)蔡司全球最大旗艦中心，近距離觀摩典型兩機(jī)動(dòng)力應(yīng)用場(chǎng)景下的測(cè)量與分析流程，直觀感受軟硬件協(xié)同帶來的質(zhì)量提升效果。