NXP K20P100M100SF2V2芯片:設(shè)計(jì)工程師的全面指南
在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,選擇合適的芯片對(duì)于項(xiàng)目的成功至關(guān)重要。NXP的K20P100M100SF2V2芯片,作為K20子系列的一員,憑借其豐富的功能和出色的性能,成為眾多工程師的首選。今天,我們就來深入了解這款芯片的各項(xiàng)特性和技術(shù)細(xì)節(jié),為電子設(shè)計(jì)提供有力的參考。
文件下載:MK20DN512VLL10.pdf
一、芯片概述
K20P100M100SF2V2支持MK20DX256VLL10和MK20DN512VLL10等型號(hào)。其具備以下顯著特點(diǎn):
- 寬電壓與溫度范圍:工作電壓范圍為1.71 - 3.6 V,閃存寫入電壓范圍同樣為1.71 - 3.6 V,環(huán)境溫度范圍在 -40 至 105°C,能適應(yīng)多種復(fù)雜的工作環(huán)境。
- 高性能核心:采用高達(dá)100 MHz的ARM Cortex - M4核心,支持DSP指令,每MHz可提供1.25 Dhrystone MIPS的處理能力。
- 豐富的存儲(chǔ)與接口:非FlexMemory設(shè)備上最多可提供512 KB的程序閃存,128 KB的RAM,還具備串行編程接口(EzPort)和FlexBus外部總線接口。
- 多樣化的時(shí)鐘源:擁有3 - 32 MHz和32 kHz的晶體振蕩器,以及多用途時(shí)鐘發(fā)生器。
- 低功耗設(shè)計(jì):具備多種低功耗模式,可根據(jù)應(yīng)用需求進(jìn)行電源優(yōu)化。
- 安全與完整性保障:配備硬件CRC模塊和128位唯一識(shí)別碼,增強(qiáng)數(shù)據(jù)的安全性和完整性。
- 人機(jī)交互友好:具備低功耗硬件觸摸傳感器接口(TSI)和通用輸入/輸出接口。
- 強(qiáng)大的模擬模塊:包含兩個(gè)16位SAR ADC、可編程增益放大器(PGA)、12位DAC、兩個(gè)跨阻放大器和三個(gè)模擬比較器等。
- 豐富的定時(shí)器資源:有可編程延遲塊、八通道電機(jī)控制/通用/PWM定時(shí)器等多種定時(shí)器。
- 多樣的通信接口:支持USB、CAN、SPI、I2C、UART、SDHC和I2S等多種通信接口。
二、訂購與識(shí)別
2.1 訂購信息
要確定該設(shè)備的可訂購零件編號(hào),可訪問freescale.com,搜索PK20和MK20。
2.2 零件識(shí)別
| 芯片的零件編號(hào)具有特定格式:Q K## A M FFF R T PP CC N。各字段含義如下: | 字段 | 描述 | 值 |
|---|---|---|---|
| Q | 資格狀態(tài) | M(完全合格,通用市場流通)、P(預(yù)資格) | |
| K## | Kinetis系列 | K20 | |
| A | 關(guān)鍵屬性 | D(帶DSP的Cortex - M4)、F(帶DSP和FPU的Cortex - M4) | |
| M | 閃存類型 | N(僅程序閃存)、X(程序閃存和FlexMemory) | |
| FFF | 程序閃存大小 | 32(32KB)、64(64KB)、128(128KB)、256(256KB)、512(512KB)、1M0(1MB)、2M0(2MB) | |
| R | 硅片版本 | Z(初始)、(空白)(主要)、A(主要版本后的修訂) | |
| T | 溫度范圍 | V( - 40 至 105°C)、C( - 40 至 85°C) | |
| PP | 封裝標(biāo)識(shí) | FM(32 QFN,5 mm x 5 mm)、FT(48 QFN,7 mm x 7 mm)等多種封裝 | |
| CC | 最大CPU頻率 | 5(50 MHz)、7(72 MHz)、10(100 MHz)、12(120 MHz)、15(150 MHz) | |
| N | 封裝類型 | R(卷帶包裝)、(空白)(托盤包裝) |
例如,MK20DN512ZVMD10就是一個(gè)具體的零件編號(hào)示例。
三、術(shù)語與準(zhǔn)則
3.1 術(shù)語定義
- 操作要求:為避免芯片錯(cuò)誤操作和可能縮短使用壽命,在操作過程中必須保證的技術(shù)特性指定值或值范圍。例如,1.0 V核心電源電壓 (V_{DD}) 的操作要求為0.9 - 1.1 V。
- 操作行為:在滿足操作要求和其他指定條件下,操作過程中保證的技術(shù)特性指定值或值范圍。如數(shù)字I/O弱上拉/下拉電流 (I_{WP}) 的操作行為為10 - 130 μA。
- 屬性:無論是否滿足操作要求,都能保證的技術(shù)特性指定值或值范圍。例如,數(shù)字引腳的輸入電容 (C_{IN_D}) 最大為7 pF。
- 額定值:技術(shù)特性的最小或最大值,超過該值可能導(dǎo)致芯片永久損壞。操作額定值適用于芯片運(yùn)行時(shí),處理額定值適用于芯片未供電時(shí)。如1.0 V核心電源電壓 (V_{DD}) 的操作額定值為 - 0.3 - 1.2 V。
3.2 準(zhǔn)則遵循
- 絕不能超過芯片的任何額定值。
- 在正常操作期間,不要超過芯片的任何操作要求。
- 若在非正常操作期間(如電源排序)必須超過操作要求,應(yīng)盡量限制持續(xù)時(shí)間。
3.3 典型值
典型值是技術(shù)特性的指定值,位于操作行為指定值范圍內(nèi),在滿足典型值條件或其他指定條件時(shí),代表該特性在操作中的典型情況。典型值僅作為設(shè)計(jì)指南,不進(jìn)行測(cè)試和保證。
四、額定值
4.1 熱處理額定值
| 符號(hào) | 描述 | 最小值 | 最大值 | 單位 | 備注 |
|---|---|---|---|---|---|
| (T_{STG}) | 存儲(chǔ)溫度 | -55 | 150 | °C | 根據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)JESD22 - A103確定 |
| (T_{SDR}) | 無鉛焊接溫度 | - | 260 | °C | 根據(jù)IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)J - STD - 020確定 |
4.2 濕度處理額定值
濕度敏感度等級(jí)(MSL)為3,根據(jù)IPC/JEDEC標(biāo)準(zhǔn)J - STD - 020確定。
4.3 ESD處理額定值
| 符號(hào) | 描述 | 最小值 | 最大值 | 單位 | 備注 |
|---|---|---|---|---|---|
| (V_{HBM}) | 人體模型靜電放電電壓 | -2000 | +2000 | V | 根據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)JESD22 - A114確定 |
| (V_{CDM}) | 帶電設(shè)備模型靜電放電電壓 | -500 | +500 | V | 根據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)JESD22 - C101確定 |
| (I_{LAT}) | 環(huán)境溫度為105°C時(shí)的閂鎖電流 | -100 | +100 | mA | 根據(jù)JEDEC標(biāo)準(zhǔn)JESD78確定 |
4.4 電壓和電流操作額定值
| 符號(hào) | 描述 | 最小值 | 最大值 | 單位 |
|---|---|---|---|---|
| (V_{DD}) | 數(shù)字電源電壓 | -0.3 | 3.8 | V |
| (I_{DD}) | 數(shù)字電源電流 | - | 185 | mA |
| (V_{DIO}) | 數(shù)字輸入電壓(除RESET、EXTAL和XTAL) | -0.3 | 5.5 | V |
| (V_{AIO}) | 模擬1、RESET、EXTAL和XTAL輸入電壓 | -0.3 | (V_{DD}) + 0.3 | V |
| (I_{D}) | 單引腳最大電流限制 | -25 | 25 | mA |
| (V_{DDA}) | 模擬電源電壓 | (V_{DD}) - 0.3 | (V_{DD}) + 0.3 | V |
| (V_{USB_DP}) | USB_DP輸入電壓 | -0.3 | 3.63 | V |
| (V_{USB_DM}) | USB_DM輸入電壓 | -0.3 | 3.63 | V |
| (V_{REGIN}) | USB調(diào)節(jié)器輸入電壓 | -0.3 | 6.0 | V |
| (V_{BAT}) | RTC電池電源電壓 | -0.3 | 3.8 | V |
五、一般特性
5.1 AC電氣特性
除非另有說明,傳播延遲從50%到50%點(diǎn)測(cè)量,上升和下降時(shí)間在20%和80%點(diǎn)測(cè)量。所有數(shù)字I/O開關(guān)特性假設(shè)輸出引腳負(fù)載 (C_{L}=30 pF) ,配置為快速轉(zhuǎn)換速率和高驅(qū)動(dòng)強(qiáng)度;輸入引腳禁用無源濾波器。
5.2 非開關(guān)電氣規(guī)格
5.2.1 電壓和電流操作要求
涵蓋電源電壓、模擬電源電壓、差分電壓、輸入電壓、注入電流等多項(xiàng)要求,如 (V{DD}) 為1.71 - 3.6 V, (V{DDA}) 同樣為1.71 - 3.6 V等。
5.2.2 LVD和POR操作要求
包括 (V_{DD}) 電源的POR檢測(cè)電壓、低電壓檢測(cè)閾值、低電壓警告閾值和帶隙電壓參考等參數(shù)。
5.2.3 電壓和電流操作行為
如輸出高電壓、輸出低電壓、輸入泄漏電流、內(nèi)部上拉/下拉電阻等參數(shù)。
5.2.4 電源模式轉(zhuǎn)換操作行為
規(guī)定了不同電源模式轉(zhuǎn)換的時(shí)間,如VLLS1到RUN模式為130 μs等。
5.2.5 功耗操作行為
給出了不同模式下的電流消耗,如運(yùn)行模式、等待模式、極低功耗運(yùn)行模式等。
5.2.6 EMC輻射發(fā)射操作行為
針對(duì)144LQFP和144MAPBGA封裝,規(guī)定了不同頻率頻段的輻射發(fā)射電壓。
5.2.7 輻射發(fā)射設(shè)計(jì)考慮
可訪問freescale.com,搜索“EMC design”獲取相關(guān)應(yīng)用筆記,以指導(dǎo)系統(tǒng)設(shè)計(jì),減少輻射發(fā)射干擾。
5.2.8 電容屬性
模擬和數(shù)字引腳的輸入電容最大為7 pF。
5.3 開關(guān)規(guī)格
5.3.1 設(shè)備時(shí)鐘規(guī)格
規(guī)定了不同模式下的時(shí)鐘頻率,如正常運(yùn)行模式下系統(tǒng)和核心時(shí)鐘最大為100 MHz等。
5.3.2 通用開關(guān)規(guī)格
包括GPIO引腳中斷脈沖寬度、外部復(fù)位脈沖寬度、端口上升和下降時(shí)間等參數(shù)。
5.4 熱規(guī)格
5.4.1 熱操作要求
芯片結(jié)溫范圍為 - 40 至 125°C,環(huán)境溫度范圍為 - 40 至 105°C。
5.4.2 熱屬性
給出了不同封裝和散熱條件下的熱阻參數(shù),如100 LQFP封裝在單層和四層板自然對(duì)流下的熱阻分別為47 °C/W和35 °C/W。
六、外設(shè)操作要求和行為
6.1 核心模塊
6.1.1 調(diào)試跟蹤定時(shí)規(guī)格
規(guī)定了時(shí)鐘周期、脈沖寬度、上升和下降時(shí)間、數(shù)據(jù)設(shè)置和保持時(shí)間等參數(shù)。
6.1.2 JTAG電氣特性
分別給出了有限電壓范圍和全電壓范圍的JTAG操作電壓、時(shí)鐘頻率、周期、脈沖寬度等參數(shù)。
6.2 系統(tǒng)模塊
該模塊無必要的規(guī)格說明。
6.3 時(shí)鐘模塊
6.3.1 MCG規(guī)格
包括內(nèi)部參考頻率、DCO輸出頻率范圍、FLL和PLL的相關(guān)參數(shù)等。
6.3.2 振蕩器電氣規(guī)格
規(guī)定了振蕩器的直流電氣特性、頻率規(guī)格和啟動(dòng)時(shí)間等參數(shù)。
6.3.3 32 kHz振蕩器電氣特性
給出了32 kHz振蕩器的直流電氣規(guī)格和頻率規(guī)格。
6.4 存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)器接口
6.4.1 閃存電氣規(guī)格
包括閃存編程和擦除的定時(shí)規(guī)格、命令定時(shí)規(guī)格、高電壓電流行為和可靠性規(guī)格。
6.4.2 EzPort開關(guān)規(guī)格
規(guī)定了EzPort的操作電壓、時(shí)鐘頻率和時(shí)序參數(shù)。
6.4.3 Flexbus開關(guān)規(guī)格
分別給出了有限電壓范圍和全電壓范圍的Flexbus操作電壓、時(shí)鐘頻率和時(shí)序參數(shù)。
6.5 安全和完整性模塊
該模塊無必要的規(guī)格說明。
6.6 模擬模塊
6.6.1 ADC電氣規(guī)格
涵蓋16位ADC的操作條件、電氣特性和帶PGA的操作條件及特性。
6.6.2 CMP和6位DAC電氣規(guī)格
規(guī)定了比較器和6位DAC的電源電壓、電流、輸入電壓、偏移電壓等參數(shù)。
6.6.3 12位DAC電氣特性
包括12位DAC的操作要求和操作行為,如電源電壓、參考電壓、負(fù)載電容、輸出電壓范圍等。
6.6.4 電壓參考電氣規(guī)格
給出了電壓參考的全范圍和有限范圍的操作要求和操作行為。
6.7 定時(shí)器
可參考通用開關(guān)規(guī)格。
6.8 通信接口
6.8.1 USB電氣規(guī)格
遵循通用串行總線實(shí)施者論壇的標(biāo)準(zhǔn),可訪問usb.org獲取最新標(biāo)準(zhǔn)。
6.8.2 USB DCD電氣規(guī)格
規(guī)定了USB_DP源電壓、邏輯高閾值電壓、源電流、吸收電流等參數(shù)。
6.8.3 USB VREG電氣規(guī)格
給出了USB調(diào)節(jié)器的輸入電壓、靜態(tài)電流、最大負(fù)載電流、輸出電壓等參數(shù)。
6.8.4 CAN開關(guān)規(guī)格
可參考通用開關(guān)規(guī)格。
6.8.5 DSPI開關(guān)規(guī)格
分別給出了有限電壓范圍和全電壓范圍的DSPI主模式和從模式的操作電壓、時(shí)鐘頻率和時(shí)序參數(shù)。
6.8.6 I2C接口時(shí)序
規(guī)定了標(biāo)準(zhǔn)模式和快速模式下的時(shí)鐘頻率、保持時(shí)間、高低電平周期等參數(shù)。
6.8.7 UART開關(guān)規(guī)格
可參考通用開關(guān)規(guī)格。
6.8.8 SDHC規(guī)格
規(guī)定了SDHC的操作電壓、時(shí)鐘頻率、高低電平時(shí)間、上升和下降時(shí)間等參數(shù)。
6.8.9 I2S/SAI開關(guān)規(guī)格
分別給出了不同模式(正常運(yùn)行、等待、停止、VLPR、VLPW、VLPS)下的主模式和從模式的操作電壓、時(shí)鐘周期、脈沖寬度、輸出有效和無效時(shí)間等參數(shù)。
6.9 人機(jī)接口
6.9.1 TSI電氣規(guī)格
規(guī)定了TSI的操作電壓、目標(biāo)電極電容范圍、參考振蕩器頻率等參數(shù)。
七、尺寸與引腳
7.1 尺寸獲取
可訪問freescale.com,搜索相應(yīng)的文檔編號(hào)獲取封裝尺寸圖紙。
7.2 引腳分配
詳細(xì)列出了100 - pin LQFP封裝的引腳信號(hào)復(fù)用和分配情況,每個(gè)引腳有多種可選的功能。
八、總結(jié)
NXP K20P100M100SF2V2芯片憑借其豐富的功能、高性能和低功耗等特點(diǎn),適用于多種電子應(yīng)用場景。在設(shè)計(jì)過程中,工程師需要仔細(xì)研究芯片的各項(xiàng)規(guī)格和參數(shù),確保滿足項(xiàng)目的需求。同時(shí),要嚴(yán)格遵循操作要求和額定值,以保證芯片的正常運(yùn)行和可靠性。希望本文能為電子工程師在使用K20P100M100SF2V2芯片進(jìn)行設(shè)計(jì)時(shí)提供有價(jià)值的參考。你對(duì)這款芯片在實(shí)際應(yīng)用中的表現(xiàn)有什么疑問或經(jīng)驗(yàn)嗎?歡迎在評(píng)論區(qū)分享交流。
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電子設(shè)計(jì)
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