近日，"2026 年中國 IC 設計成就獎"評選結果在 IIC 上海大會上揭曉。巨霖科技憑借旗下 SI/PI 仿真產品 SIDesigner 正式邁入 3.0 時代，在 True-SPICE 精度路線上持續(xù)深化，時域仿真與信道仿真能力全面成熟，并取得規(guī)?；虡I(yè)落地的實質進展，第三次榮獲"年度技術突破 EDA 公司"獎項。

中國 IC 設計成就獎由 ASPENCORE 主辦，是國內半導體領域極具影響力的權威獎項，聚焦技術創(chuàng)新與產品實際落地表現(xiàn)。

SIDesigner 自首發(fā)以來，持續(xù)以業(yè)內 Golden 標準為對標基準迭代演進。進入 3.0 階段，產品在 True-SPICE 精度路線上持續(xù)深化，時域仿真與信道仿真能力全面成熟，精度與工程效率同步提升，已被多家頭部客戶認定為 SI/PI 簽核流程中的"標桿工具"。目前，SIDesigner 已獲得數(shù)十家頭部代表性客戶的批量采購與深度應用，覆蓋通信、存儲、AI 芯片等核心領域，以"真買真用"的客戶行為，完成了對產品商業(yè)價值的市場驗證。

研發(fā)能力層面，2025 年巨霖科技新增 22 項核心專利，并通過 CMMI 5 級認證。同年，公司還榮獲安永中國與復旦大學聯(lián)合評選的"最具潛力企業(yè)獎"、深圳市半導體行業(yè)協(xié)會"創(chuàng)芯新銳獎"、深圳市半導體與集成電路產業(yè)聯(lián)盟"灣芯獎·技術創(chuàng)新獎"等多項行業(yè)獎項，印證了其在技術積累與產業(yè)生態(tài)建設上的系統(tǒng)性投入。

面向下一階段，巨霖科技將持續(xù)推進 SIDesigner 在易用性與前沿場景覆蓋上的深化，朝著業(yè)內領先 SI/PI 仿真平臺的目標持續(xù)邁進，為國產 EDA 在先進制程與高速互連場景的簽核替代進程提供技術支撐。