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北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司低功耗藍(lán)牙SoCOM6629榮獲2026年度中國IC設(shè)計成就獎——熱門IC產(chǎn)品類“年度RF/無線 IC”獎項。
該獎項由AspenCore用戶社群與資深產(chǎn)業(yè)分析師團(tuán)隊共同評選產(chǎn)生,聚焦“技術(shù)實(shí)力+市場表現(xiàn)+行業(yè)貢獻(xiàn)”。此次獲獎,是對OM6629在低功耗架構(gòu)設(shè)計、產(chǎn)品成熟度以及規(guī)?;瘧?yīng)用成果方面的充分認(rèn)可。
中國IC設(shè)計成就獎是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要獎項之一,在行業(yè)內(nèi)具有廣泛影響力。頒獎典禮于2026年3月31日在上海舉行,作為國際集成電路展覽會暨研討會(IIC)期間的重要活動之一,共同見證年度技術(shù)成果與產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新力量。
一次升級,六項核心進(jìn)階
OM6629是基于成熟產(chǎn)品OM6626迭代升級而來,在延續(xù)低功耗優(yōu)勢的同時,實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級能力提升:
1性能躍升:
提升主頻與SRAM容量,新增浮點(diǎn)運(yùn)算單元,為復(fù)雜算法提供更強(qiáng)算力支持。
2接口擴(kuò)展:
新增USB/QSPI等外設(shè)接口,完美適配HID設(shè)備及人機(jī)交互場景。
3射頻突破:
發(fā)射功率提升至10dBm,接收靈敏度達(dá)-100dBm@1Mbps。
4協(xié)議棧升級:
支持藍(lán)牙5.4帶回響周期性廣播,滿足電子價簽等新興應(yīng)用需求。
5安全強(qiáng)化:
搭載SHA256加密引擎,支持安全啟動,為知識產(chǎn)權(quán)保駕護(hù)航。
6能效優(yōu)化:
在性能全面提升的同時,保持與OM6626同等的優(yōu)異功耗表現(xiàn)。
成熟落地,多場景規(guī)模應(yīng)用
一顆芯片的價值,最終體現(xiàn)在真實(shí)場景中。
OM6629已在多個終端產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)成熟落地。
在小米最新推出的小米Tag中,OM6629為設(shè)備提供高效、穩(wěn)定的藍(lán)牙連接與超長續(xù)航能力,讓用戶在iOS與Android設(shè)備之間實(shí)現(xiàn)無縫接入,保障跨平臺尋物體驗(yàn)。
低功耗不僅意味著更長續(xù)航,也意味著在海量連接場景中更高效的系統(tǒng)運(yùn)行方式。
在小米 Buds 6耳機(jī)倉方案中,OM6629作為核心控制芯片,不僅精準(zhǔn)管理充電與狀態(tài)指示,更支持遠(yuǎn)程定位、近距離鳴叫尋物、位置記憶與軌跡追蹤等功能,大幅提升耳機(jī)倉的防丟體驗(yàn)。
同時,基于OM6629的平臺能力,產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)多生態(tài)平臺覆蓋,打破設(shè)備間生態(tài)壁壘,拓展更廣泛的用戶群體。
持續(xù)創(chuàng)新,賦能智能生態(tài)
昂瑞微始終堅持“射頻前端芯片+射頻SoC芯片”雙輪驅(qū)動的發(fā)展戰(zhàn)略,持續(xù)為智能終端、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)及更多應(yīng)用場景提供高性能、低功耗的芯片解決方案。
技術(shù)創(chuàng)新從不是一蹴而就,而是在一次次迭代與落地中持續(xù)打磨。
未來,我們將繼續(xù)與合作伙伴協(xié)同創(chuàng)新,在能效優(yōu)化與系統(tǒng)集成能力上不斷突破,讓智能設(shè)備更加穩(wěn)定、高效、易用。
關(guān)于昂瑞微
昂瑞微成立于2012年,是一家專注于射頻、模擬領(lǐng)域的集成電路設(shè)計企業(yè),是國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)。公司主要從事射頻前端芯片、射頻SoC芯片及其他模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售。自成立以來,公司通過持續(xù)的研發(fā)投入和技術(shù)積累,不斷進(jìn)行產(chǎn)品高效迭代,為客戶提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射頻及模擬芯片產(chǎn)品。
公司打造了多元化核心產(chǎn)品矩陣,核心產(chǎn)品線涵蓋三大類,超四百款芯片,包括2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片(射頻前端模組及功率放大器、射頻開關(guān)、LNA等)、射頻SoC芯片(低功耗藍(lán)牙類及2.4GHz私有協(xié)議類無線通信芯片)、模擬芯片(電量計、降壓轉(zhuǎn)換器、線性穩(wěn)壓器等),主要應(yīng)用于智能手機(jī)、智能汽車、衛(wèi)星通信、智慧工業(yè)、智能穿戴、智能家居、智慧物流、智慧零售等領(lǐng)域。
公司通過深入布局具有技術(shù)協(xié)同、市場協(xié)同、供應(yīng)鏈協(xié)同的賽道,致力于打造具有持續(xù)競爭力的射頻、模擬芯片公司。
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