低電阻測(cè)量的必要性
隨著電動(dòng)汽車（EV）和混合動(dòng)力汽車（HEV）的普及，大電流的系統(tǒng)日益增多。母線排或連接點(diǎn)等電流路徑中的微小電阻，會(huì)直接導(dǎo)致系統(tǒng)效率下降和過熱風(fēng)險(xiǎn)。為解決此類問題，高精度低電阻測(cè)量至關(guān)重要。
HIOKI 日置的電阻計(jì)RM3545A、RM3546 以 1 nΩ 的分辨率精準(zhǔn)測(cè)量微電阻值。通過優(yōu)化探針技術(shù)，提供可靠性高的數(shù)據(jù)以助力客戶提升產(chǎn)品質(zhì)量。本文將結(jié)合實(shí)例分析作為低電阻測(cè)量成功關(guān)鍵的探針技術(shù)要點(diǎn)。
低電阻測(cè)量的基本：四端子測(cè)量
日置的電阻計(jì)RM 系列采用恒流測(cè)量方式：通過SOURCE（電流施加線）向被測(cè)物（DUT）施加恒定電流（I），再通過SENSE（電壓檢測(cè)線）檢測(cè)電壓（V），最終依據(jù)歐姆定律（R=V/I）計(jì)算電阻值。4 端子測(cè)量（開爾文測(cè)量法）通過分離電流施加路徑與電壓檢測(cè)路徑，可消除回路電阻（配線電阻+ 接觸電阻）的影響，從而在低電阻測(cè)量中提供可靠性高的結(jié)果。相關(guān)內(nèi)容請(qǐng)同步參考《電阻測(cè)量指南》第8-9 頁。
下文將基于4 端子測(cè)量，詳細(xì)解析探針技術(shù)的要點(diǎn)。

探針技術(shù)對(duì)測(cè)量的影響
在低電阻測(cè)量中，探針技術(shù)對(duì)測(cè)量結(jié)果影響顯著，測(cè)量誤差的主要來源為理想的電流通過方式（均勻電流密度）與實(shí)測(cè)時(shí)電流通過方式（非均勻電流密度）的差異。
本文以芯片電阻器（貼片電阻器）和金屬圓棒為例，詳細(xì)探討理想狀態(tài)與實(shí)測(cè)狀態(tài)下電流通過方式特性及其對(duì)測(cè)量值的影響。
理想狀態(tài)下的電流通過方式
芯片電阻器需安裝于基板使用，其參數(shù)值為基板安裝狀態(tài)下的電阻值。如圖2 所示，在基板安裝狀態(tài)下，電流在電阻器的電阻分量中均勻流動(dòng)。例如，在電流均勻流動(dòng)狀態(tài)下檢測(cè)電極兩端產(chǎn)生的電位差（即圖中等電位線的數(shù)量），通過歐姆定律即可測(cè)得接近參數(shù)值的電阻值。
金屬圓棒的理論電阻值R 可通過公式 R=ρ×A/L 計(jì)算得出（其中 ρ 為電阻率，L 為長(zhǎng)度，A 為橫截面積）。該理論值基于電流在圓棒內(nèi)部均勻通過方式的前提條件。

實(shí)測(cè)狀態(tài)下電流通過方式
圖3 展示了低電阻芯片電阻器、高電阻芯片電阻器及金屬圓棒在實(shí)測(cè)狀態(tài)下的內(nèi)部電流通過方式特性。低電阻芯片電阻器與金屬圓棒在測(cè)量時(shí)呈現(xiàn)非均勻電流通過方式。與基板安裝時(shí)的均勻電流通過方式不同，高電阻芯片電阻器在測(cè)量時(shí)，因電極- 電阻分量間的電阻值差異，電流會(huì)優(yōu)先擴(kuò)散通過方式，從而實(shí)現(xiàn)與基板安裝狀態(tài)相似的均勻電流通過方式。測(cè)量金屬圓棒時(shí)，電流從探針接觸點(diǎn)呈放射狀擴(kuò)散，呈現(xiàn)與理論狀態(tài)不同的非均勻通過方式特性。
這些電流通過方式差異將直接影響測(cè)量值，具體分析將在下節(jié)詳述。

審核編輯 黃宇