成都華微亮相2026年中國振華春季新品推介會(huì)

4月8日，2026年中國振華新品推介會(huì)和行業(yè)發(fā)展趨勢研討會(huì)于深圳羅湖區(qū)圓滿落下帷幕。作為本次大會(huì)的核心參與企業(yè)之一，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱成都華微）攜單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品及FPGA等核心產(chǎn)品精彩亮相，與行業(yè)同仁共話技術(shù)前沿，贏得廣泛好評。

在當(dāng)天的新品推介會(huì)上，成都華微副總工程師、轉(zhuǎn)換器前沿技術(shù)研發(fā)中心主任楊金達(dá)發(fā)表了題為《極速中國芯 科創(chuàng)譜新音——成都華微單項(xiàng)冠軍鑄匠心》的主題演講。他深入分享了公司在高速高精度轉(zhuǎn)換器領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化成果，系統(tǒng)闡述了單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品背后的研發(fā)理念與匠心堅(jiān)守。演講內(nèi)容切中行業(yè)關(guān)鍵問題，現(xiàn)場反響積極。

活動(dòng)現(xiàn)場，成都華微重點(diǎn)展示了以單項(xiàng)冠軍產(chǎn)品為代表的一系列創(chuàng)新成果，涵蓋高性能FPGA、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等核心芯片。這些產(chǎn)品在可靠性、集成度、功耗比等關(guān)鍵指標(biāo)上均達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平，充分體現(xiàn)了成都華微在高端芯片領(lǐng)域的持續(xù)深耕與硬核實(shí)力。

此次參會(huì)不僅是成都華微階段性成果的一次集中展示，也是依托中國振華平臺，深化與行業(yè)伙伴協(xié)同合作的重要實(shí)踐。未來，成都華微將繼續(xù)聚焦核心技術(shù)攻關(guān)，推動(dòng)產(chǎn)品迭代與場景落地，為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。

關(guān)于成都華微

成都華微電子科技股份有限公司是科創(chuàng)板上市企業(yè)（SH688709），源于2000年3月國家“909”集成電路專項(xiàng)工程成立，是中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)有限公司（CEC）旗下中國振華電子集團(tuán)有限公司控股企業(yè)，注冊資本6.37億元，位于成都高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，辦公面積約8.3萬平方米，員工900余人，專業(yè)涉及微電子、計(jì)算機(jī)、通信、電子信息、軟件等相關(guān)領(lǐng)域。

成都華微主要從事特種集成電路的研發(fā)、生產(chǎn)、檢測、銷售和服務(wù)，是國家級高新技術(shù)企業(yè)、國家首批認(rèn)證的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、四川省高新技術(shù)企業(yè)，擁有多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)。公司以“提供‘信號處理與控制系統(tǒng)’的整體解決方案、提供‘信息安全與自主安全’的‘核芯’動(dòng)力”為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，致力于成為國內(nèi)AD/DA、可編程邏輯器件領(lǐng)域的技術(shù)引領(lǐng)者和MCU/SoC/SIP、電源管理領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先者。