電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的根基與先導(dǎo)力量，具有技術(shù)壁壘森嚴(yán)、研發(fā)周期漫長、客戶驗(yàn)證門檻高等顯著特征。當(dāng)前，人工智能的蓬勃發(fā)展對高性能芯片需求激增，推動半導(dǎo)體制造正以前所未有的速度向三維堆疊與埃級精度演進(jìn)，帶動半導(dǎo)體設(shè)備市場同步增長。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的《年終總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》，2025年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額預(yù)計(jì)達(dá)1330億美元，同比增長13.7%，創(chuàng)下歷史新高。

在這一藍(lán)海市場里，總部位于東京的半導(dǎo)體設(shè)備巨頭 Tokyo Electron（TEL），憑借其覆蓋芯片制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)品矩陣與前瞻性的技術(shù)布局，正成為驅(qū)動這場產(chǎn)業(yè)躍遷的關(guān)鍵力量。

堅(jiān)定投資奠定行業(yè)領(lǐng)先地位

自 1963 年成立以來，TEL 完成了從半導(dǎo)體設(shè)備代理到全球頂尖平臺型設(shè)備商的蛻變，如今穩(wěn)居全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商前列，其核心競爭力在于覆蓋半導(dǎo)體制造全流程的產(chǎn)品矩陣和各細(xì)分領(lǐng)域的市場統(tǒng)治力。

TEL 中國區(qū)市場副總裁倪曉峰表示：“在芯片前道制造的四大核心工藝——成膜、涂膠顯影、刻蝕、清洗中，TEL擁有完整的產(chǎn)品布局，同時各類產(chǎn)品均占據(jù)全球第一或第二的市場份額。特別是涂膠顯影設(shè)備領(lǐng)域，TEL 擁有 92% 的市占率；如果具體到 EUV 相關(guān)的涂膠顯影設(shè)備，TEL 的市占率是 100%，與 ASML 的 EUV 光刻機(jī)形成深度技術(shù)綁定?！?br />
市場地位的背后是扎實(shí)的經(jīng)營實(shí)力和研發(fā)投入。2025 財年，TEL 實(shí)現(xiàn)凈銷售額約 2.4315 萬億日元，營業(yè)利潤率達(dá) 28.7%，營業(yè)利潤突破 6973 億日元；其還為 2027 財年設(shè)定了 3 萬億日元銷售額、35% 營業(yè)利潤率的戰(zhàn)略目標(biāo)。2025 至 2029 財年，TEL 更規(guī)劃了 1.5 萬億日元研發(fā)投資、7000 億日元資本支出，并以每年 2000 人的節(jié)奏新增 1 萬名員工，完成人才、資金與基礎(chǔ)設(shè)施的全面布局。

在全球市場布局中，中國是 TEL 的核心戰(zhàn)略市場，近年來銷售占比一直占據(jù)高位。TEL 以上海為中國區(qū)總部，在昆山設(shè)立制造中心，并在北京、西安、合肥等主要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)城市布局銷售與現(xiàn)場服務(wù)基地，構(gòu)建起覆蓋廣泛的本地化支持體系，深度契合中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求。

先進(jìn)制造：前道工藝全鏈突破，性能參數(shù)定義行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體前道制造是芯片性能的核心決定環(huán)節(jié)，如上所述，TEL 圍繞成膜、涂膠顯影、刻蝕、清洗四大工藝的技術(shù)突破，成為先進(jìn)制程落地的關(guān)鍵支撐。

涂膠顯影是 TEL 產(chǎn)品最具影響力的領(lǐng)域，在這一細(xì)分市場排名全球第一。其中，CLEAN TRACK? LITHIUS Pro? Z 是 TEL 最先進(jìn)的 300mm 涂膠顯影設(shè)備，與上一代 LITHIUS Pro? 和 Pro V 相比，LITHIUS Pro? Z 在缺陷控制、生產(chǎn)力、運(yùn)營成本三大關(guān)鍵領(lǐng)域顯著提升，并提供了更高的工藝靈活性，以支持先進(jìn)浸沒式光刻，包括雙/多重圖案化方案以及 EUV 工藝。而 TEL 推出的 Ultimate Wet Development 技術(shù)，與現(xiàn)有設(shè)備高度兼容，率先在 D1b DRAM 節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)導(dǎo)入，并向 D1c DRAM 及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)推進(jìn)。

刻蝕工藝是 TEL 近年來重點(diǎn)突破的領(lǐng)域，核心競爭力在于對氣體供給、副產(chǎn)物排出與能量垂直傳導(dǎo)三大參數(shù)的精細(xì)調(diào)控。通過將方波與脈沖參數(shù)相結(jié)合，TEL 能針對客戶具體的器件結(jié)構(gòu)提供高度定制化解決方案，其代表性產(chǎn)品 Tactras?覆蓋了從普通刻蝕到高深寬比刻蝕的廣泛應(yīng)用場景。Tactras? 系列是一款高可靠性的 300mm 等離子刻蝕設(shè)備，針對高深寬比孔洞、溝槽刻蝕、掩膜刻蝕、介質(zhì)刻蝕及后道（BEOL）介質(zhì)刻蝕提供定制化解決方案，可顯著提升刻蝕工藝生產(chǎn)效率。并且，Tactras? 系列最多可搭載 6 個刻蝕腔室，各腔室可根據(jù)需求獨(dú)立適配不同刻蝕工藝。

在成膜領(lǐng)域，TEL 產(chǎn)品線覆蓋從氧化擴(kuò)散到原子層沉積的多種路徑，并正積極布局 PECVD、PVD 等下一代技術(shù)，切入晶體管形成與先進(jìn)互連等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，為更先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)提前卡位。在該領(lǐng)域，TEL 的旗下產(chǎn)品線涵蓋 TELINDY PLUS?、NT333?、Episode?1 等。其中，TELINDY PLUS? 實(shí)現(xiàn)了成熟量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與前沿?zé)崽幚砑夹g(shù)的深度融合，其應(yīng)用范圍覆蓋傳統(tǒng)硅基工藝（擴(kuò)散氧化、退火）、低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）硅基薄膜（多晶硅、非晶硅）、二氧化硅（SiO?）、氮化硅（Si?N?），以及前沿的 ALD 二氧化硅、氮化硅、高介電常數(shù)（高?k）介質(zhì)膜，同時支持自由基（非等離子體）氧化工藝。

此外，清洗工藝隨著半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)的復(fù)雜化，已成為不可或缺的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。TEL 的 Certas LEAGA? 與 CELLESTA? 已在業(yè)內(nèi)建立廣泛客戶基礎(chǔ)。值得一提的是，TEL 清洗設(shè)備的搬送系統(tǒng)與涂膠顯影設(shè)備同源，實(shí)現(xiàn)了 7.5 億次晶圓搬運(yùn)零誤差，在保護(hù)晶圓的同時保障了量產(chǎn)穩(wěn)定性。

先進(jìn)封裝：卡位 3D 集成黃金賽道，鍵合技術(shù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級

隨著摩爾定律逼近物理極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從“平面微縮”走向“立體堆疊”，3D 集成成為提升芯片性能的核心方向，而晶圓鍵合技術(shù)則是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵工藝。TEL 精準(zhǔn)卡位這一賽道，憑借在鍵合設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)積累和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，成為 3D IC、HBM、先進(jìn)邏輯芯片封裝的核心設(shè)備供應(yīng)商。

根據(jù) TEL 的預(yù)測數(shù)據(jù)，2025 至 2030 年全球鍵合設(shè)備市場年復(fù)合增長率將高達(dá) 24%，2030 年市場規(guī)模將達(dá)到 3000 億日元，增速遠(yuǎn)超整體晶圓制造設(shè)備市場。目前 TEL 在鍵合設(shè)備市場的份額已超 20%，并在 CMOS 圖像傳感器和 HBM 領(lǐng)域積累了豐富的量產(chǎn)交付經(jīng)驗(yàn)，其核心產(chǎn)品 Synapse? 系列晶圓鍵合機(jī)成為全球先進(jìn)封裝的核心設(shè)備。

比如，TEL 推出的 Synapse? Si 是面向 300mm 晶圓的永久性鍵合系統(tǒng)，支持熔融鍵合與銅混合鍵合。該系統(tǒng)沿用前端生產(chǎn)線已驗(yàn)證的涂膠顯影平臺架構(gòu)、清洗技術(shù)及等離子處理模塊設(shè)計(jì)，在實(shí)現(xiàn)超高對準(zhǔn)精度與高產(chǎn)能的同時，保障大批量制造（HVM）的可靠性。TEL 相關(guān)人士表示：“Synapse? Si 在全球應(yīng)用極為廣泛，幾乎所有國際主流半導(dǎo)體廠商都在使用該鍵合設(shè)備，覆蓋從 BSI、3D Stack、背面供電，到 3DNAND、SoIC 等先進(jìn)封裝領(lǐng)域?！?br />
Synapse? ZF 主要用于鍵合不良的返工處理，旨在與現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于多類器件量產(chǎn)的 Synapse? Si 形成互補(bǔ)。Synapse? ZF 可在晶圓鍵合后、退火工藝前執(zhí)行返修。依托 TEL 成熟的解鍵合技術(shù)，Synapse? ZF 可為熔融鍵合與銅混合鍵合晶圓提供完整返修方案，助力客戶在永久性鍵合工藝中提升良率、降低制造成本、優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量。TEL 相關(guān)人士指出：“器件晶圓成本非常高，一旦鍵合不合格不能直接報廢。Synapse? ZF 的作用是在退火之前進(jìn)行解鍵合與鍵合強(qiáng)度檢測，重新進(jìn)行 CMP、清洗等工藝處理，之后再重新鍵合。因此，Synapse? ZF 能夠讓昂貴的器件晶圓得以回收、返工再利用?！?br />
在 HBM 制造領(lǐng)域，TEL 的臨時鍵合/解鍵合設(shè)備同樣占據(jù)重要位置。盡管混合鍵合被視為未來方向，但出于良率考量，目前主流 HBM 產(chǎn)品仍大量采用傳統(tǒng) TCB 熱壓鍵合工藝。TEL 的設(shè)備通過涂膠工藝將器件晶圓與載體晶圓臨時鍵合，完成減薄等加工后，再轉(zhuǎn)移到藍(lán)膜載體上進(jìn)行解鍵合，最終通過 TCB 完成堆疊。TEL相關(guān)人士透露：“公司在 HBM 臨時鍵合/解鍵合方面的設(shè)備一直持續(xù)供貨，產(chǎn)線排期非常滿?！?br />
相關(guān)設(shè)備型號為 Synapse? V 與 Synapse? Z Plus，屬于 300mm 晶圓鍵合/解鍵合系統(tǒng)，可高效完成晶圓臨時鍵合與解鍵合工藝。其中，Synapse? V 為臨時鍵合系統(tǒng)，可通過多種粘接材料實(shí)現(xiàn)兩片晶圓的鍵合。該系統(tǒng)集成材料涂覆、高溫加熱、鍵合功能，可在單臺設(shè)備內(nèi)完成一體化晶圓鍵合工藝。其自主研發(fā)的晶圓對準(zhǔn)單元與晶圓鍵合模塊，可實(shí)現(xiàn)極佳的總厚度偏差（TTV）控制精度與鍵合對準(zhǔn)精度。Synapse? Z Plus 配備晶圓解鍵合、芯片晶圓及載體晶圓清洗功能，可在 TSV 工藝后通過單臺設(shè)備完成復(fù)雜的晶圓解鍵合流程。該系統(tǒng)搭載全新研發(fā)的專用功能，能夠?qū)崿F(xiàn)厚度約 50μm 以下超薄晶圓的穩(wěn)定傳輸，并確保工藝安全運(yùn)行。

此外，TEL 還有很多創(chuàng)新設(shè)備可以賦能先進(jìn)封裝。比如在激光相關(guān)產(chǎn)品線上，TEL推出了 Ulucus? LX 激光剝離系統(tǒng)和 Ulucus? L 激光修整系統(tǒng)；在最新開發(fā)的高端研磨設(shè)備 Ulucus? G 上，能將傳統(tǒng)的 TTV（總厚度變化）從0.5到1 微米壓縮至 0.3 微米以下，為后續(xù)鍵合拓展了更大的工藝窗口。

綠色工廠：技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動可持續(xù)發(fā)展

隨著全球?qū)μ寂欧诺囊笕找鎳?yán)苛，半導(dǎo)體制造中高昂的能耗與大量化學(xué)品的使用成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。TEL 深刻認(rèn)識到，真正的技術(shù)領(lǐng)先不僅在于提升芯片性能，更在于降低制造過程對環(huán)境的影響。TEL 正從設(shè)備底層邏輯出發(fā)，多維度幫助客戶打造綠色工廠。

倪曉峰指出，綠色節(jié)能是 TEL 很早就關(guān)注且將持續(xù)關(guān)注的技術(shù)演進(jìn)方向，并取得了一些積極的進(jìn)展：

一方面，TEL 致力于提升設(shè)備的集成度，減小設(shè)備占地面積。在同等產(chǎn)能下，更小的設(shè)備意味著 Fab 需要建設(shè)的潔凈室面積更小，從而直接大幅降低廠房空調(diào)、凈化、照明等基礎(chǔ)設(shè)施的長期運(yùn)營成本與能耗。

另一方面，通過提升工藝速率來減少資源投入是 TEL 的核心理念。例如，最新超高深寬比干刻設(shè)備速率提升 1.5 倍，能耗降低43%，碳足跡減少83%；CELLESTA? MS2 正背面同時清洗機(jī)基于創(chuàng)新的腔體設(shè)計(jì)和晶圓固位技術(shù)，不僅大幅改善顆粒控制性能（particle performance），在提升產(chǎn)能的同時大幅降低了水、氮?dú)庀摹狢OC 下降達(dá) 73%，WPH 顯著提升1.5倍以上。

結(jié)語

從平面擴(kuò)展到 3D 堆疊，從單純追求制程微縮到兼顧綠色制造，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正處于一個關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。TEL 憑借其在涂膠顯影、鍵合、清洗等核心工藝的深厚積累，以及對 HBM、綠色工廠等新興趨勢的敏銳洞察，正展現(xiàn)出強(qiáng)大的增長韌性。未來五年，TEL 計(jì)劃投入 1.5 萬億日元的研發(fā)資金，并擴(kuò)招 1 萬名員工，這一雄心勃勃的計(jì)劃預(yù)示著，這家半導(dǎo)體巨頭將繼續(xù)在技術(shù)演進(jìn)的浪潮中扮演關(guān)鍵角色。