????????PIC100技術(shù)面向超大規(guī)模云服務(wù)商，在300毫米晶圓生產(chǎn)線上量產(chǎn)，計劃2027年前將產(chǎn)能提高到當(dāng)前的四倍，并在2028年進(jìn)一步擴大產(chǎn)能

意法半導(dǎo)體公布 PIC100硅通孔（TSV）技術(shù)開發(fā)規(guī)劃

近日，意法半導(dǎo)體（ST）宣布，其先進(jìn)的PIC100硅光技術(shù)平臺現(xiàn)已進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，幫助超大規(guī)模云服務(wù)商實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心和人工智能集群的光纖互連。隨著人工智能運算量激增，PIC100的800G和1.6T收發(fā)器讓數(shù)據(jù)中心互聯(lián)實現(xiàn)更高的帶寬、更低的延遲和更好的能效。

意法半導(dǎo)體質(zhì)量、制造和技術(shù)部總裁Fabio Gualandris表示：“繼2025年2月發(fā)布全新的硅光技術(shù)后，ST現(xiàn)已開始為超大規(guī)模云服務(wù)商量產(chǎn)硅光產(chǎn)品。先進(jìn)的技術(shù)平臺結(jié)合300毫米生產(chǎn)線的量產(chǎn)規(guī)模，給我們帶來獨一無二的競爭優(yōu)勢，更好地支撐人工智能基礎(chǔ)設(shè)施超級周期對光纖互聯(lián)的需求。展望未來，我們正在制定實施擴產(chǎn)計劃，力爭到2027年把產(chǎn)能增加到四倍，客戶長期產(chǎn)能預(yù)訂承諾是我們實施這一快速擴產(chǎn)計劃的底氣?！?/p>

市調(diào)機構(gòu)LightCounting的首席執(zhí)行官、首席分析師Vladimir Kozlov博士表示：“數(shù)據(jù)中心可插拔光器件市場持續(xù)強勁增長，預(yù)計到2025年將達(dá)到155億美元。我們預(yù)計，2025年到2030年，該市場將以17%的復(fù)合年增長率（CAGR）增長，在預(yù)測期結(jié)束時，市值將突破340億美元。此外，共封裝光器件（CPO）將成為一個快速增長的細(xì)分市場，到2030年，市值貢獻(xiàn)將突破90億美元。同期，集成硅光調(diào)制器的收發(fā)器的市場份額預(yù)計從2025年的43%增長到2030年的76%。先進(jìn)的硅光平臺及其積極的擴產(chǎn)計劃表明，ST有能力為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心長期安全供貨，提供可預(yù)測的產(chǎn)品質(zhì)量保證和制造韌性。”

即將推出的PIC100 TSV技術(shù)平臺

人工智能基礎(chǔ)設(shè)施目前正處于前所未有的規(guī)模擴張期，而云光互連性能已成為制約人工智能發(fā)展的主要瓶頸。依托在硅光領(lǐng)域的多年創(chuàng)新積累，ST的PIC100技術(shù)平臺具有業(yè)界一流的光學(xué)性能，包括業(yè)界先進(jìn)的硅波導(dǎo)損耗（低至0.4dB/cm）和氮化硅波導(dǎo)損耗（0.5dB/cm）、先進(jìn)的調(diào)制器和光電二極管性能，以及創(chuàng)新的邊緣耦合技術(shù)。

在大規(guī)模量產(chǎn)PIC100的同時，意法半導(dǎo)體還將采取硅光子技術(shù)規(guī)劃的下一步行動：推出PIC100 TSV技術(shù)平臺。PIC100 TSV是一個全新的獨特的集成硅通孔（TSV）封裝的技術(shù)平臺，可以進(jìn)一步提高光連接密度、模塊集成度和系統(tǒng)級散熱效率。PIC100TSV平臺旨在支持未來幾代近封裝光學(xué)器件（NPO）和共封裝光學(xué)器件（CPO）的研發(fā)制造，這與超大規(guī)模運服務(wù)商的通過深度光電集成實現(xiàn)應(yīng)用規(guī)模化的長期發(fā)展路線一致。

ST重磅亮相2026光纖通信大會

意法半導(dǎo)體已在Optical Fiber Communication Conference光纖通信大會（3月15日至19日，美國洛杉磯）上論述業(yè)務(wù)和技術(shù)路線圖的最新進(jìn)展：

標(biāo)題為“用于200Gbits/通道云光互聯(lián)的300mm背面集成硅光子的創(chuàng)新平臺”的論文

Sicoya和意法半導(dǎo)體合作開發(fā)的首個基于PIC100的1.6T-DR8硅光子收發(fā)器