大聯(lián)大控股旗下世平集團宣布，于4月1日攜手AutoSys（先進智能系統(tǒng)）成功舉辦“Edge AI賦能智能車與機器人產(chǎn)業(yè)的感知技術(shù)轉(zhuǎn)型路徑”線上研討會。

當(dāng)前，智能車與機器人技術(shù)正加速融合，AI大模型深度賦能感知與決策，推動自動駕駛和機器人走向端到端架構(gòu)與城市級泛化；車路云一體化與多模態(tài)交互提升系統(tǒng)安全與自然交互體驗；艙駕融合與算力平臺統(tǒng)一則降低了技術(shù)落地成本，使人形機器人與智能車共享感知與控制技術(shù)。未來，汽車將演變?yōu)橐苿又悄軝C器人，機器人則深入服務(wù)、制造等場景，形成軟硬件共通、數(shù)據(jù)共生的技術(shù)生態(tài)。

AutoSys項目處處長張均東在分享從智能車到機器人產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)時表示：智能車產(chǎn)業(yè)的核心成果在于解決車輛智能化Level 2到Level 4的問題，是感知技術(shù)發(fā)展的母體。在機器人發(fā)展過程中，智能車的技術(shù)可有效遷移至機器人產(chǎn)業(yè)，許多算法均可延伸應(yīng)用于智能工廠的機械制造；AMR自主移動機器人所具備的自主感知、導(dǎo)航、空間定位等能力，正是從智能車延伸而來。可以說，智能機器人的靈魂源于智能駕駛。當(dāng)前轉(zhuǎn)型面臨的主要挑戰(zhàn)在于云端運算存在即時性、帶寬與信息傳輸、信息安全等技術(shù)瓶頸。

在“從‘Automotive’到‘Everything on Wheels’”的演進中，AutoSys采用自研AI模型與NEH架構(gòu)，為圖像處理、目標檢測及分割等任務(wù)提供核心意圖檢測能力，通過輕量化深度學(xué)習(xí)模型與多類型傳感器AI融合，并結(jié)合AI數(shù)據(jù)生成與仿真技術(shù)，具備工業(yè)級可靠性與汽車級認證，廣泛應(yīng)用于機器人、無人機、自主移動機器人（AMR）及自動光學(xué)檢測（AOI）等場景。

本次研討會聚焦AutoSys的Edge AI技術(shù)新方向與解決方案，展示了公司具備高性價比競爭力的AI產(chǎn)品體系，涵蓋私有數(shù)據(jù)生成工具、L4級自動駕駛，如ODD、RRN、ACC，以及重型卡車ADAS與Euro NCAP合規(guī)性，并演示了關(guān)鍵技術(shù)拓展與開發(fā)，包括標準硬件與非汽車應(yīng)用等核心技術(shù)。

AutoSys致力于成為ADAS、自動駕駛、機器人、無人機、智能制造及智能監(jiān)控等領(lǐng)域的系統(tǒng)與解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商。公司所有核心技術(shù)均為自主開發(fā)，涵蓋算法、系統(tǒng)設(shè)計與優(yōu)化、安裝與校準等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，以100%自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件與專利為主要交付形式。同時，AutoSys為客戶提供具備量產(chǎn)性的系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)，并支持大規(guī)模生產(chǎn)、測試、裝配、真實演示與驗證等全流程技術(shù)服務(wù)。

作為全球領(lǐng)先電子元器件分銷商，大聯(lián)大世平集團代理品牌完整，產(chǎn)品覆蓋從3C、工業(yè)電子到汽車電子，提供從基礎(chǔ)元件到核心組件乃至物聯(lián)網(wǎng)解決方案的全品類組合，滿足客戶多元采購需求。公司持續(xù)強化軟硬件整合的技術(shù)支持能力，涵蓋零件推廣、次系統(tǒng)與系統(tǒng)整合解決方案、物聯(lián)網(wǎng)及云端應(yīng)用與APP開發(fā)，并設(shè)有專屬實驗室與專業(yè)設(shè)備，助力客戶縮短研發(fā)周期、實現(xiàn)快速量產(chǎn)。

本次研討會全程通過大聯(lián)大旗下平臺“世平大大芯”進行直播，無需注冊登錄即可觀看，“世平大大芯”平臺每月舉辦多場研討會，分享市場最新技術(shù)趨勢與熱門應(yīng)用實例。歡迎業(yè)界同仁隨時回顧精彩內(nèi)容，深入了解Edge AI技術(shù)新方向與解決方案。

審核編輯 黃宇