Onsemi NTD20N06和NTDV20N06 MOSFET的性能剖析與應用指南
在電子設計領域,MOSFET是不可或缺的功率開關器件。今天,我們將深入探討Onsemi公司的NTD20N06和NTDV20N06這兩款N溝道功率MOSFET,它們在低電壓、高速開關應用中表現(xiàn)出色,適用于電源、轉換器、功率電機控制和橋電路等場景。
文件下載:NTD20N06-D.PDF
一、產品概述
(一)基本參數(shù)
NTD20N06和NTDV20N06的額定電流為20A,耐壓60V,采用DPAK封裝。其中,NTDV前綴的產品適用于汽車及其他有特殊場地和控制變更要求的應用,并且通過了AEC - Q101認證,具備PPAP能力。此外,這兩款器件均為無鉛產品,符合RoHS標準。
(二)應用場景
它們主要應用于電源、轉換器、功率電機控制和橋電路等領域。這些應用場景通常需要低電壓、高速開關的特性,而這兩款MOSFET正好滿足這些需求。
二、產品特性
(一)低導通電阻和電壓
較低的RDS(on)和VDS(on)可以減少導通損耗,提高功率轉換效率。這意味著在相同的電流下,器件的發(fā)熱更少,能夠更高效地工作。
(二)低電容和總柵極電荷
低電容和總柵極電荷有助于實現(xiàn)快速開關,減少開關時間和開關損耗。在高速開關應用中,這一特性可以顯著提高系統(tǒng)的性能。
(三)低二極管反向恢復時間和存儲電荷
較低的二極管反向恢復時間和存儲電荷可以減少反向恢復損耗,提高系統(tǒng)的可靠性。在橋電路等應用中,這一特性尤為重要。
三、電氣特性
(一)最大額定值
| 參數(shù) | 符號 | 數(shù)值 | 單位 |
|---|---|---|---|
| 漏源電壓 | VDSS | 60 | Vdc |
| 漏柵電壓 | VDGR | 60 | Vdc |
| 柵源電壓(連續(xù)) | VGS | ±20 | Vdc |
| 柵源電壓(非重復,tp ≤ 10ms) | VGS | ±30 | Vdc |
| 漏極電流(連續(xù),TA = 25°C) | ID | 20 | Adc |
| 漏極電流(連續(xù),TA = 100°C) | ID | 10 | Adc |
| 漏極電流(單脈沖,tp ≤ 10μs) | IDM | 60 | Apk |
| 總功率耗散(TA = 25°C) | PD | 60 | W |
| 總功率耗散(TA > 25°C 時的降額系數(shù)) | 0.40 | W/°C | |
| 工作和存儲溫度范圍 | TJ, Tstg | -55 to 175 | °C |
| 單脈沖漏源雪崩能量 | EAS | 170 | mJ |
| 結到外殼熱阻 | RJC | 2.5 | °C/W |
| 結到環(huán)境熱阻(注1) | RJA | 80 | °C/W |
| 結到環(huán)境熱阻(注2) | RJA | 110 | °C/W |
| 焊接時最大引腳溫度(距外殼1/8英寸,10秒) | TL | 260 | °C |
(二)電氣特性曲線
文檔中給出了多個電氣特性曲線,如導通區(qū)特性、傳輸特性、導通電阻與柵源電壓和漏極電流的關系、導通電阻隨溫度的變化、漏源泄漏電流與電壓的關系等。這些曲線可以幫助工程師更好地了解器件的性能,從而進行合理的設計。
四、開關特性
(一)開關時間計算
MOSFET的開關行為可以通過柵極電荷來建模和預測。在開關電阻性負載時,上升和下降時間可以通過以下公式近似計算: tr = Q2 x RG/(VGG - VGSP) tf = Q2 x RG/VGSP 其中,VGG為柵極驅動電壓,RG為柵極驅動電阻,Q2和VGSP可以從柵極電荷曲線中讀取。
在開通和關斷延遲時間內,柵極電流不是恒定的。開通延遲時間td(on)和關斷延遲時間td(off)可以通過以下公式計算: td(on) = RG Ciss In [VGG/(VGG - VGSP)] td(off) = RG Ciss In (VGG/VGSP)
(二)寄生元件的影響
在高開關速度下,寄生電路元件會使分析變得復雜。MOSFET源極引線的電感、內部柵極電阻等都會影響開關性能。因此,在設計電路時,需要考慮這些寄生元件的影響,盡量減小它們對開關性能的影響。
五、安全工作區(qū)
(一)正向偏置安全工作區(qū)
正向偏置安全工作區(qū)曲線定義了晶體管在正向偏置時能夠安全處理的最大漏源電壓和漏極電流。曲線基于最大峰值結溫和25°C的外殼溫度。在開關過程中,只要不超過額定峰值電流(IDM)和額定電壓(VDSS),并且過渡時間(tr, tf)不超過10μs,就可以安全地進行開關操作。
(二)雪崩能量
E - FET可以在無鉗位電感負載的開關電路中安全使用。但在雪崩過程中,晶體管消耗的電路電感存儲能量必須小于額定極限,并根據實際工作條件進行調整。雪崩能量能力不是一個常數(shù),它會隨著雪崩峰值電流和峰值結溫的增加而非線性下降。
六、訂購信息
文檔中提供了兩款產品的訂購信息,包括器件型號、封裝和包裝方式。需要注意的是,NTDV20N06T4G已停產,不推薦用于新設計。
七、機械尺寸
文檔給出了DPAK封裝的機械尺寸圖和詳細的尺寸參數(shù),方便工程師進行PCB設計。
在實際應用中,工程師需要根據具體的需求和設計要求,綜合考慮器件的各項性能指標,合理選擇和使用這兩款MOSFET。同時,要注意器件的最大額定值和安全工作區(qū),避免因超過極限參數(shù)而導致器件損壞。大家在實際設計中遇到過哪些關于MOSFET的問題呢?歡迎在評論區(qū)分享交流。
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