獲獎
近日,備受行業(yè)矚目的“2025年度華強電子網(wǎng)優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商&電子元器件行業(yè)優(yōu)秀國產(chǎn)品牌”評選結(jié)果正式揭曉。廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱“高云半導體”)憑借其在車規(guī)級芯片領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新與市場突破,成功斬獲“2025電子元器件行業(yè)優(yōu)秀汽車電子芯片國產(chǎn)品牌企業(yè)獎”。
此次獲獎的核心產(chǎn)品——GW5AT-LV138UG324AA0高性能車規(guī)級FPGA,代表了國產(chǎn)大容量車規(guī)芯片的里程碑式突破。作為國內(nèi)首款通過AEC-Q100 Grade1認證的100K規(guī)模國產(chǎn)FPGA產(chǎn)品,該芯片的推出標志著高云半導體在汽車電子高端應(yīng)用領(lǐng)域邁出了堅實一步。
全自研技術(shù)架構(gòu),性能表現(xiàn)優(yōu)異
GW5AT-LV138UG324AA0基于領(lǐng)先的22nm工藝打造,芯片創(chuàng)新性地集成了由高云完全自研的多個高速硬核模塊,包括SerDes、MIPI C-PHY、MIPI D-PHY、PCIe3.0以及SAR ADC等。
在關(guān)鍵性能指標上,該產(chǎn)品表現(xiàn)尤為突出:
高速C-PHY硬核:每通道2.5Gsps(即5.75Gbps),三通道總帶寬高達17.25Gbps;
高速D-PHY硬核:每通道2.5Gbps,實測可達3Gbps;
PCIe 3.0硬核:支持8Gbps單通道,可靈活配置為x1/x2/x4模式;
高速SerDes:4路獨立通道,單通道速率達12.5Gbps??苫赟erDes實現(xiàn)各種高速接口如SDI、eDP、DP、USB3.0/3.1/3.2、SLVS-EC、10G以太網(wǎng)等;
高速GPIO:速率可達2Gbps,可方便地實現(xiàn)多路MIPI D-PHY軟核的設(shè)計。
嚴格車規(guī)認證,寬溫工作穩(wěn)定
作為面向汽車電子打造的高性能FPGA,GW5AT-LV138UG324AA0嚴格遵循AEC-Q100 Grade1標準設(shè)計驗證,在寬溫度范圍內(nèi)工作穩(wěn)定,能夠滿足汽車前裝應(yīng)用對可靠性、壽命及環(huán)境適應(yīng)性的苛刻要求。
市場表現(xiàn)亮眼,贏得標桿客戶青睞
自推向市場以來,GW5AT-LV138UG324AA0憑借差異化的產(chǎn)品設(shè)計、優(yōu)異的性能表現(xiàn)及穩(wěn)定的產(chǎn)品品質(zhì),獲得國內(nèi)外多家著名行業(yè)標桿企業(yè)的認可與采用。
持續(xù)深耕汽車電子,助力汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展
高云半導體市場銷售副總裁黃俊表示,“此次獲獎是行業(yè)對公司技術(shù)路線與市場成果的充分肯定。未來,公司將繼續(xù)堅持自主創(chuàng)新,圍繞智能汽車、工業(yè)控制等關(guān)鍵領(lǐng)域,推出更多高性能、高可靠性的國產(chǎn)FPGA解決方案,助力我國汽車電子產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展?!?/p>
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原文標題:高云半導體榮獲“2025電子元器件行業(yè)優(yōu)秀汽車電子芯片國產(chǎn)品牌企業(yè)”大獎
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