大模型時代，單臺AI服務器功耗正從1KW飆升至5KW甚至更高，傳統(tǒng)硅基電源在功率密度與轉換效率上已逼近物理極限。面對這一挑戰(zhàn)，芯茂微電子正式推出 2.7KW/5.5KW全碳化硅AI服務器電源解決方案!

本方案依托全棧自研的核心控制與驅動套片，徹底打破離散器件組合的技術壁壘，為數據中心構筑高可靠、高能效的算力底座。

核心亮點| 性能與落地的完美平衡

寬域適應，規(guī)格拉滿：支持 2.7KW 至 5.5KW 功率段，完美適配AI算力電源中間級需求。后級LLC架構自適應400V或800V輸入，不僅向下兼容傳統(tǒng) 220Vac 交流架構，更前瞻性支持未來 800V 高壓直流總線數據中心組網。

突破極限，能效出眾：前級采用1~3相可配置交錯圖騰柱PFC，全碳化硅加持下PFC級效率高達99%;后級在 50V/100A 大電流輸出工況下，整體效率依然堅挺在97.5%。

化繁為簡，加速量產：從核心控制器、隔離驅動到同步整流及碳化硅MOS，全鏈路采用芯茂微自研"全家桶"。高度的底層協(xié)同有效避免了跨品牌器件匹配帶來的通訊延遲與干擾，大幅縮短研發(fā)與調試周期。

硬核架構| 芯茂微全家桶協(xié)同矩陣

本方案的卓越性能，源于以下核心器件的深度協(xié)同：

核心PFC：LP99636PNT 1~3相交錯圖騰柱PFC控制器。

核心LLC：LP99656PNT 2相交錯LLC控制器(內置大功率電源最核心的相位自適應均流算法)。

SiC專用驅動：LP5001 微功率隔離DCDC驅動器(提供 +18V/-3V 黃金偏置電壓，充分榨干SiC性能，嚴防誤導通)。

同步整流：LP3525E 300V耐壓LLC同步整流芯片。

SiC功率管：LP40N065DT4AS 650V 40mΩ 碳化硅MOS，保障全碳化硅架構高頻高效運行。

直擊痛點| 重塑大功率開發(fā)體驗破解均流難題：

大功率多相LLC的均流控制是業(yè)界深水區(qū)。傳統(tǒng)方案依賴復雜的DSP數字控制，代碼門檻極高;芯茂微方案內置自適應均流算法，以精簡的純硬件架構實現高精度的均流輸出，讓大功率設計更加穩(wěn)定可靠。

集成度更高：

單套方案閉環(huán)解決從控制到功率輸出的全流程，協(xié)同性優(yōu)于"多品牌拼湊"方案，顯著降低外圍元器件數量，降低采購與BOM管理成本，縮短方案開發(fā)、調試周期。

智能化拉滿：

原生支持 CANx1 / UARTx2 互聯通訊，深度集成風扇控制、溫度檢測及異常保護機制，無縫對接現代數據中心的智能調度系統(tǒng)。

適用領域核心領域：

數據中心、AI服務器算力電源中間級(220Vac轉48V總線)。

延伸領域：

5G通信基站大功率電源模塊、高密度工業(yè)儲能與充電樁模塊。

方案總結芯茂微 2.7kW/5.5kW 全碳化硅解決方案，是一套經過嚴苛驗證的系統(tǒng)級生態(tài)體系。通過自研芯片的全鏈路協(xié)同設計，突破以往單一器件堆砌的局限，將復雜的均流與調試難題化繁為簡。

我們期望以這套"高可靠、易開發(fā)、快量產"的交鑰匙方案，助力電源企業(yè)加速產品迭代，從容應對AI算力時代的供電挑戰(zhàn)。