2026環(huán)球資源電子展|展會回顧

2026年4月11-14日，環(huán)球資源電子展在香港順利舉辦。本屆展會集中呈現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈圍繞AI應用演進的技術方向，德明利以“全棧AI+存儲解決方案”為核心，聚焦消費電子多場景應用，通過存儲技術升級與場景協(xié)同能力，推動存儲方案更好適配不同終端需求。

一、面向多場景應用的存儲方案落地

隨著AI在終端設備持續(xù)落地，消費電子從通用配置轉(zhuǎn)向面向應用的差異化組合，高性能與高規(guī)格產(chǎn)品加速迭代，帶動整機價值持續(xù)提升。

存儲作為核心基礎器件，既承接本地推理、多任務處理等負載帶來的帶寬與容量需求增長，也在原材料價格波動背景下，參與整機配置的優(yōu)化與成本平衡，成為影響終端體驗的重要環(huán)節(jié)。

AI PC與高性能終端

隨著本地推理與大模型應用逐步落地，受限于終端內(nèi)存容量，AI模型在DRAM與SSD之間進行動態(tài)調(diào)度，存儲從數(shù)據(jù)存放介質(zhì)轉(zhuǎn)向參與系統(tǒng)數(shù)據(jù)調(diào)度的重要環(huán)節(jié)。

面向該類場景，德明利提供覆蓋PCIe 5.0/4.0/3.0的M.2 SSD產(chǎn)品及DDR5 U/SO-DIMM內(nèi)存組合方案，其中PCIe 5.0 SSD讀取速度可達14GB/s，DDR5內(nèi)存最高支持7200MT/s，在帶寬與容量之間實現(xiàn)協(xié)同配置，有效支撐模型加載與數(shù)據(jù)處理需求。同時，通過智能數(shù)據(jù)管理、緩存優(yōu)化策略，提升系統(tǒng)響應效率與運行穩(wěn)定性

智能穿戴與嵌入式設備

隨著AI功能向更多終端普及，疊加智能家居等多設備場景持續(xù)擴展，終端對本地處理能力與實時響應提出更高要求。

在智能穿戴、行動相機、戶外電子設備等新興嵌入式場景，德明利提供eMMC、UFS及LPDDR4X/5X的嵌入式存儲方案，通過低功耗與高集成設計，兼顧體積、能效與穩(wěn)定性需求，支撐設備在復雜環(huán)境下的持續(xù)運行。

二、CUSU酷碩：面向消費市場的多形態(tài)產(chǎn)品布局

CUSU酷碩作為TWSC旗下消費級存儲子品牌，依托“主控芯片+固件算法+場景適配”的全鏈路技術，面向電競玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者及大眾用戶，推出覆蓋SSD、內(nèi)存及移動存儲的多形態(tài)產(chǎn)品。在全球范圍內(nèi)，CUSU已覆蓋線上線下多國家多渠道的銷售網(wǎng)絡，憑借穩(wěn)定的供應鏈與渠道賦能體系，滿足不同用戶在性能、容量與使用便捷性上的差異化需求，進一步拓展消費電子應用邊界。

隨著AI在消費電子終端持續(xù)落地，應用形態(tài)越來越豐富，存儲已成為影響終端體驗的關鍵一環(huán)。德明利將持續(xù)以全棧存儲能力，靈活適配消費電子多場景需求，讓每一次數(shù)據(jù)讀寫都更高效、更可靠。