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再度探析PCB圖形設(shè)計(jì)對(duì)層間高電壓CAF測(cè)試的影響

SGS半導(dǎo)體服務(wù) ? 來(lái)源:SGS半導(dǎo)體服務(wù) ? 2026-04-16 16:11 ? 次閱讀
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在層間高電壓CAF(Conductive Anodic Filament,導(dǎo)電陽(yáng)極絲)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估中,很多團(tuán)隊(duì)更關(guān)注材料與工藝,卻容易忽略圖形設(shè)計(jì)對(duì)局部電場(chǎng)分布的影響。我們?cè)谏弦黄刑岬健熬€(xiàn)路拐角設(shè)計(jì)變化會(huì)影響高壓測(cè)試結(jié)果”,其核心機(jī)理正是電場(chǎng)梯度增強(qiáng)效應(yīng)。本期結(jié)合三組典型失效案例(雙85,1000V),用數(shù)據(jù)進(jìn)一步驗(yàn)證:有效導(dǎo)體Overlap越長(zhǎng),失效往往來(lái)得越早。

先理解一個(gè)關(guān)鍵概念:什么是“電場(chǎng)梯度”?

用以下示意圖先來(lái)簡(jiǎn)單解釋下“電場(chǎng)梯度”:

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●不均勻的介電結(jié)構(gòu)

上圖中描繪了PCB的橫截面。藍(lán)色的“玻璃纖維布”與綠色的“環(huán)氧樹(shù)脂”構(gòu)成了復(fù)合介質(zhì)。由于它們的介電常數(shù)不同(玻璃6.0,樹(shù)脂3.2),電場(chǎng)線(xiàn)穿過(guò)時(shí)會(huì)分布不均,更傾向于集中在介電常數(shù)更高的玻璃纖維區(qū)域。

●導(dǎo)體形狀突變

圖中位于頂部的“銅”導(dǎo)體有一個(gè)尖角,這是電場(chǎng)增強(qiáng)的關(guān)鍵誘因。這種尖角會(huì)導(dǎo)致電荷聚集,從而大幅增強(qiáng)其附近的電場(chǎng)強(qiáng)度。

●關(guān)鍵界面區(qū)域

圖中標(biāo)注了兩處電場(chǎng)增加最嚴(yán)重的位置。一處是空氣與介質(zhì)基板的交界面,另一處是玻璃纖維與樹(shù)脂的交界面。這兩處都是材料特性發(fā)生突變的薄弱點(diǎn)。

數(shù)據(jù)圖含義

紅色代表高電場(chǎng)強(qiáng)度,藍(lán)色代表低電場(chǎng)強(qiáng)度,圖中顏色變化形象地反映了從銅導(dǎo)體的尖角向外,電場(chǎng)強(qiáng)度迅速衰減的分布。

現(xiàn)象:失效高度集中在“線(xiàn)路邊緣”

目前PCB層間高壓測(cè)試典型的圖形設(shè)計(jì)及失效模式有以下3種,不管哪種圖形設(shè)計(jì),失效點(diǎn)都發(fā)生在線(xiàn)路邊緣位置:

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用三組案例把關(guān)系“量化”

接下來(lái)我們結(jié)合3個(gè)典型的層間高壓測(cè)試失效案例(雙85, 1000V),并采用以下分析方法來(lái)進(jìn)一步驗(yàn)證圖形設(shè)計(jì)的影響。

●方法(1)

計(jì)算所有層間有效導(dǎo)體(即重合部分)的周長(zhǎng),即overlap length

●方法(2)

根據(jù)測(cè)試樣品的失效時(shí)間點(diǎn),使用Weibull分析出LCI值(80%的置信區(qū)間,LCI下限5%)

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案例-1(點(diǎn)擊查看大圖)

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案例-2(點(diǎn)擊查看大圖)

5443ad66-38ab-11f1-90a1-92fbcf53809c.jpg

案例-3(點(diǎn)擊查看大圖)

左右滑動(dòng)查看更多案例

通過(guò)將上述數(shù)據(jù)匯總可以清晰看到,當(dāng)有效導(dǎo)體的長(zhǎng)度(overlap)越長(zhǎng),LCI 值就越小,測(cè)試失效發(fā)生的時(shí)間就越早。

案例 圖形設(shè)計(jì) Overlap長(zhǎng)度 LCI 值
1 Plane 960mm 282h
Cross 1548.8mm 185h
Shift 4928mm 164h
2 Circle 753.6mm 422.3h
Angled cross 7816.8mm 170h
Straight cross 12288mm 100.5h
3 Plane 720mm 無(wú)失效
Cross 1161.6mm 1368h
Shift 3696mm 839h

基于以上案例數(shù)據(jù),由此可以推斷出:由于電場(chǎng)增強(qiáng)效應(yīng),層間高壓測(cè)試的失效時(shí)間與圖形有效導(dǎo)體長(zhǎng)度(Overlap)呈一定的反比關(guān)系;同時(shí),線(xiàn)路拐角在高電壓測(cè)試中起著不可替代的作用。

希望上述研究能給PCB設(shè)計(jì)工程師帶來(lái)一些有價(jià)值的思考空間,也希望PCB產(chǎn)品從設(shè)計(jì)開(kāi)始,到原材料選擇,再到PCB加工流程,每一步都能緊密配合起來(lái),提升產(chǎn)品可靠性。

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原文標(biāo)題:干貨分享 | 探析PCB圖形設(shè)計(jì)對(duì)層間高電壓CAF測(cè)試的影響:三組案例驗(yàn)證與設(shè)計(jì)建議

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