MIC5370/1:高性能雙路150mA LDO的卓越之選
在當(dāng)今電子設(shè)備小型化、多功能化的發(fā)展趨勢下,對電源管理芯片的性能和尺寸提出了更高的要求。今天,我要給大家介紹一款來自Micrel公司的高性能雙路150mA LDO——MIC5370/1,它在小尺寸封裝下展現(xiàn)出了出色的性能,非常適合各種便攜式設(shè)備的電源設(shè)計。
文件下載:MIC5370-PGYMT-TR.pdf
一、產(chǎn)品概述
MIC5370/1是一款先進的雙路LDO,專為通用便攜式設(shè)備供電而設(shè)計。它在僅1.6mm x 1.6mm的超薄MLF?封裝中集成了兩個獨立控制的高性能150mA LDO,為電池供電應(yīng)用提供了理想的解決方案。該芯片具有2%的初始精度、低 dropout電壓(155mV @ 150mA)和低接地電流(每個LDO典型值為32μA),并且在禁用時可進入零關(guān)斷模式,幾乎不消耗電流。此外,MIC5371在禁用時會自動在輸出端接入一個內(nèi)部電阻負載,用于放電輸出電容。
二、產(chǎn)品特性
(一)輸入輸出特性
- 寬輸入電壓范圍:支持2.5V至5.5V的輸入電壓,能適應(yīng)多種電源供應(yīng)。
- 雙路輸出電流:提供兩個150mA的輸出電流LDO,可滿足不同負載的供電需求。
- 高輸出精度:初始精度達±2%,確保輸出電壓的穩(wěn)定性。
(二)低功耗特性
- 低靜態(tài)電流:每個LDO的靜態(tài)電流僅為32μA,有助于延長電池續(xù)航時間。
- 零關(guān)斷模式:禁用時幾乎不消耗電流,進一步降低功耗。
(三)穩(wěn)定性與保護特性
- 電容兼容性:與1μF陶瓷輸出電容配合使用時能保持穩(wěn)定。
- 獨立使能引腳:可獨立控制每個LDO的開啟和關(guān)閉。
- 低dropout電壓:在150mA負載下僅為155mV,減少了功率損耗。
- 保護功能:具備熱關(guān)斷保護和限流保護,提高了芯片的可靠性。
(四)其他特性
- 輸出放電電路:MIC5371具有輸出放電電路,可快速放電輸出電容。
- 小尺寸封裝:采用6引腳1.6mm x 1.6mm超薄MLF?封裝,節(jié)省了電路板空間。
三、應(yīng)用領(lǐng)域
MIC5370/1的出色性能使其適用于多種便攜式電子設(shè)備,如:
- 相機手機和移動電話:為手機的各種功能模塊提供穩(wěn)定的電源。
- GPS、PMP、PDA和手持設(shè)備:滿足這些設(shè)備對小尺寸、高性能電源的需求。
- 便攜式電子產(chǎn)品:適用于各種需要雙路電源的小型電子產(chǎn)品。
大家在設(shè)計這些設(shè)備的電源電路時,是否會優(yōu)先考慮像MIC5370/1這樣的高性能LDO呢?
四、典型應(yīng)用與電路設(shè)計
(一)典型應(yīng)用電路
典型應(yīng)用電路中,MIC5370/1的輸入電壓(VIN)連接到電池(VBAT),通過兩個使能引腳(EN1和EN2)獨立控制兩個LDO的輸出(VOUT1和VOUT2)。輸入和輸出端分別連接1μF的陶瓷電容,以提供穩(wěn)定性。例如在相機DSP電源供應(yīng)電路中,就可以采用這樣的電路設(shè)計。
(二)電路設(shè)計要點
- 輸入電容:需要在輸入到地之間連接一個1μF的電容,建議使用低ESR的陶瓷電容,如X5R或X7R介質(zhì)類型的電容,以提供穩(wěn)定性。避免使用Y5V介質(zhì)電容,因為其電容值隨溫度變化較大。
- 輸出電容:輸出電容需要1μF或更大,以維持穩(wěn)定性。設(shè)計優(yōu)化為使用低ESR的陶瓷芯片電容,高ESR電容可能導(dǎo)致高頻振蕩。推薦使用X7R/X5R介質(zhì)類型的陶瓷電容,因為它們的溫度性能較好。
- 無負載穩(wěn)定性:與許多其他電壓調(diào)節(jié)器不同,MIC5370/1在無負載時仍能保持穩(wěn)定和調(diào)節(jié),這在CMOS RAM保持活動應(yīng)用中尤為重要。
- 使能/關(guān)斷功能:通過兩個高電平有效使能引腳可獨立禁用每個調(diào)節(jié)器。將使能引腳拉低可將調(diào)節(jié)器置于“零”關(guān)斷模式,此時調(diào)節(jié)器消耗的電流幾乎為零。MIC5371在禁用時會在調(diào)節(jié)器輸出端切換一個30Ω(典型值)的負載,以放電外部電容。使能引腳不能浮空,否則可能導(dǎo)致輸出狀態(tài)不確定。
五、訂購信息
| MIC5370/1提供多種固定輸出電壓選項,采用無鉛(符合RoHS標(biāo)準(zhǔn))的6引腳1.6mm x 1.6mm超薄MLF?封裝。具體的訂購信息如下表所示: | 產(chǎn)品型號 | 生產(chǎn)型號 | 標(biāo)記代碼 | 輸出電壓 | 結(jié)溫范圍 | 封裝形式 | 引腳鍍層 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MIC5370 - 3.3/3.3YMT | MIC5370 - SSYMT | 8SS | 3.3V/3.3V | -40°C至 +125°C | 6引腳1.6mm x 1.6mm超薄MLF | 無鉛 | |
| MIC5370 - 3.3/3.0YMT | MIC5370 - SPYMT | SP8 | 3.3V/3.0V | -40°C至 +125°C | 6引腳1.6mm x 1.6mm超薄MLF | 無鉛 | |
| ... | ... | ... | ... | ... | ... | ... |
六、熱管理
在設(shè)計過程中,熱管理是一個重要的考慮因素。MIC5370/1在小尺寸封裝中為兩個輸出提供150mA的連續(xù)電流,因此需要根據(jù)輸出電流和芯片上的電壓降來計算最大環(huán)境工作溫度。例如,當(dāng)輸入電壓為3.6V,VOUT1為2.8V,VOUT2為1.8V,輸出電流為150mA時,可使用公式 (P{D}=(V{IN}-V{OUT 1})×I{OUT 1}+(V{IN}-V{OUT 2})×I{OUT 2}+V{IN}I{GND}) 計算實際功耗。由于該器件為CMOS且接地電流在負載范圍內(nèi)通常小于100μA,接地電流對功耗的貢獻小于1%,可忽略不計。計算得到的功耗 (P{D}=0.39W)。
然后,使用公式 (P{D(MAX)}=left(frac{T{J(MAX)}-T{A}}{theta{JA}}right)) 計算最大環(huán)境工作溫度 (T{A}),其中 (T{J(max )}=125^{circ}C),(theta_{JA})(熱阻) = 90°C/W。通過代入計算,可得到在特定條件下的最大環(huán)境工作溫度。大家在實際設(shè)計中,是否會仔細計算熱功耗和環(huán)境溫度呢?
七、總結(jié)
MIC5370/1以其出色的性能、小尺寸封裝和豐富的保護功能,為便攜式設(shè)備的電源設(shè)計提供了一個優(yōu)秀的解決方案。在實際應(yīng)用中,我們需要根據(jù)具體的需求選擇合適的輸出電壓和封裝形式,并注意電路設(shè)計中的電容選擇、使能功能和熱管理等問題。希望本文能對各位電子工程師在設(shè)計電源電路時有所幫助。
你在使用類似LDO芯片時遇到過哪些問題呢?歡迎在評論區(qū)分享交流。
-
便攜式設(shè)備
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
223瀏覽量
23974 -
ldo
+關(guān)注
關(guān)注
35文章
2468瀏覽量
160576
發(fā)布評論請先 登錄
MIC5370/1:高性能雙路150mA LDO的卓越之選
評論