在電子設(shè)備日益輕薄化、智能化的今天，電源電路的“心臟”——功率電感器，正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。

如何在尺寸之間平衡效率、尺寸與可靠性?TDK憑借深厚的材料技術(shù)積淀，推出了針對(duì)不同應(yīng)用領(lǐng)域的功率電感器矩陣。本文將帶你深入解析TFM、PLE、SPM、VLS、BCL以及VLBUC六大系列，看TDK如何以“技術(shù)差異化”解決各類電源設(shè)計(jì)難題。

微型化與高性能的完美平衡

TFM 與 PLE 系列定義薄膜電感新標(biāo)桿

TFM系列

功率電感器TFM系列是TDK利用積累至今的薄膜工藝開發(fā)的小型、薄型電感器。其通過使用擁有更高飽和磁通密度的金屬磁性材料，實(shí)現(xiàn)了功率電感器所需的良好直流通重疊特性。本文就其結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)以及用途等，為各位提供簡(jiǎn)明易懂的說明。

PLE系列

PLE系列是一種高效率、低漏磁通的超小型金屬功率電感器，非常適合可穿戴設(shè)備等搭載小型電池的應(yīng)用，并且表現(xiàn)優(yōu)異。

本公司采用自主研發(fā)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和新開發(fā)的材料，通過薄膜工藝實(shí)現(xiàn)了寬電感值范圍。

無懼嚴(yán)苛環(huán)境挑戰(zhàn)

SPM、VLS 與 BCL 系列構(gòu)筑車規(guī)級(jí)電源護(hù)城河

SPM 系列

功率電感器SPM系列是通過金屬磁性材料對(duì)線圈進(jìn)行一體成型的金屬?gòu)?fù)合材料型繞組電感器。

與鐵氧體類繞組電感器相比，其實(shí)現(xiàn)了大電流、低Rdc、小型化，并且擁有優(yōu)異的直流重疊特性。同時(shí)，其漏磁通較少，因此還是一款可有效抑制線圈嘯叫噪聲的產(chǎn)品。

VLS系列

VLS系列功率電感器是融合TDK豐富材料技術(shù)與制造工藝結(jié)晶而開發(fā)的繞組型及磁屏蔽(樹脂)型電感器。大致可分為VLS-HBX/HBU系列、VLS-CX/CX-H/CZ-HE系列、VLS-EX/EX-H/EX-D系列這3大類，并且各有各的特點(diǎn)。

BCL系列

BCL系列汽車功率電感器采用TDK獨(dú)創(chuàng)的材料技術(shù)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，在實(shí)現(xiàn)大電感值的同時(shí)保證了產(chǎn)品的小型化。它采用了金屬磁性材料，具備比鐵氧體材料產(chǎn)品更強(qiáng)的大電流處理能力，工作溫度范圍也更廣，可適應(yīng)汽車應(yīng)用中的嚴(yán)苛環(huán)境溫度。

破解AI算力供電瓶頸

VLBUC系列賦能下一代智能服務(wù)器

TLVR電感器

隨著云計(jì)算、智能手機(jī)的普及和5G的發(fā)展，通過互聯(lián)網(wǎng)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)量不斷增加，數(shù)據(jù)中心的信息處理需求也在激增，以便通過使用大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)和其他數(shù)據(jù)來支持人工智能等技術(shù)的發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型(DX)。

在處理器能力提升的驅(qū)動(dòng)下，服務(wù)器電源電路也取得了重大進(jìn)展。TLVR是目前應(yīng)對(duì)低電壓大電流應(yīng)用中快速負(fù)載波動(dòng)的主流電路配置。

在這種電路配置中，每個(gè)相位開關(guān)連接到一個(gè)帶額外繞組的電感器上，然后將每個(gè)相位的繞組和補(bǔ)償電感器串聯(lián)成回路，以便同時(shí)為每個(gè)相位提供電流。這種TLVR可使半導(dǎo)體處理器獲得較高的瞬態(tài)響應(yīng)性能，滿足負(fù)載要求，同時(shí)降低電源損耗，并可保持較小的輸出電容值，從而減少安裝面積和系統(tǒng)成本。