4月15日至16日，沁恒以“自主核、中國芯”主題亮相第五十二屆中國電工儀器儀表產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會及展會，現(xiàn)場展示了多層次USB/藍(lán)牙/以太網(wǎng)接口芯片、互連型MCU/SoC等豐富產(chǎn)品。依托自研青稞RISC-V處理器與超高速USB3.0、高速USB2.0、藍(lán)牙及以太網(wǎng)技術(shù)的靈活組合與一體化設(shè)計(jì)，沁恒為電力行業(yè)的通信、連接與控制持續(xù)提供專業(yè)、可靠、豐富的解決方案。

[ 熱門展品回顧 ]

特色接口芯片+青稞RISC-V MCU/SoC

1 USB芯片

支持Type-C的七口USB3.0 HUB芯片

｜ CH637

工業(yè)級設(shè)計(jì)，單芯片集成5Gbps超高速USB3.0七口HUB和多口USB PD功能，兼容USB3.2 Gen1協(xié)議規(guī)范，原生支持Type-C正反插自動識別、PDHUB、Type-C電源100W反向快充。提供上下行口交換、多上行口等特色功能，便于2個或4個USB主機(jī)同時管理下行最多7個USB設(shè)備。

另有7端口USB2.0 HUB芯片CH339/CH338，CH339單芯片集成7口USB HUB、百兆以太網(wǎng)、高速SD讀卡器、USB PD和USB轉(zhuǎn)JTAG/UART/SPI/I2C接口等豐富功能。

USB3.0高壓隔離和傳輸距離延長芯片

｜ CH319

CH319可通過變壓器實(shí)現(xiàn)5Gbps超高速USB信號的kV級高壓隔離，也支持通過光纖實(shí)現(xiàn)USB3.0的公里級延長。芯片自帶USB HUB功能，符合USB3.2 Gen1協(xié)議規(guī)范。CH319提供上位機(jī)和下位機(jī)兩種模式，上位機(jī)模式提供3個下行端口，下位機(jī)模式提供4個下行端口。CH319使用時免安裝驅(qū)動，適于超高速USB信號隔離、隔離HUB、延長HUB等應(yīng)用。

2以太網(wǎng)芯片

USB3.0千兆網(wǎng)卡芯片

｜ CH398

經(jīng)典百兆USB網(wǎng)卡芯片CH397的升級款，符合IEEE802.3協(xié)議規(guī)范，內(nèi)置5Gbps超高速USB3.0 PHY及1000M/100M/10M以太網(wǎng)MAC及PHY，工業(yè)級設(shè)計(jì)，提供性能更優(yōu)、功能更全的廠商驅(qū)動，兼容CDC-NCM和CDC-ECM協(xié)議，多平臺免驅(qū)，支持Windows、Linux、macOS、鴻蒙、Android、iOS及統(tǒng)信、麒麟等操作系統(tǒng)。

TCP/IP以太網(wǎng)協(xié)議棧芯片

｜ CH394/CH395

用簡單接口和簡單命令讓嵌入式系統(tǒng)輕松聯(lián)網(wǎng)。CH394/CH395內(nèi)置以太網(wǎng)協(xié)議棧和全球唯一MAC地址，自帶10M/100M以太網(wǎng)MAC+PHY，兼容IEEE802.3規(guī)范，支持IPv6、IPv4、UDP、TCP、ARP、ICMP、IGMP等多種網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，支持串口、并口和SPI等不同接口，支持1.2V～3.3V寬接口電壓，適配各類主控芯片。CH395F和CH395X提供4*4mm小封裝。

另有百兆以太網(wǎng)PHY芯片CH182系列，封裝和引腳布局豐富，其中CH182D采用3*3mm小封裝，自帶全球唯一MAC地址。百兆MAC+PHY控制器芯片CH390可通過SPI或并口實(shí)現(xiàn)任意數(shù)量的網(wǎng)口擴(kuò)展。轉(zhuǎn)接芯片CH9121無需編程即可實(shí)現(xiàn)串口設(shè)備快速聯(lián)網(wǎng)。

3 藍(lán)牙MCU/SoC芯片

BLE5.4+高性能2.4G+高速USB無線SoC

｜ CH585/CH584

支持藍(lán)牙和高性能2.4G雙模無線通信，高性能2.4G每秒8千個數(shù)據(jù)包，相較常見BLE芯片通信速率大幅提升。芯片內(nèi)置480Mbps高速USB PHY、NFC、段式LCD、LED點(diǎn)陣屏接口、防水級觸摸按鍵等外設(shè)，封裝小至3*3mm，單芯片滿足多類型無線有線連接需求。

集成LCD驅(qū)動的BLE5.4無線SoC

｜ CH595/CH592

提供204段式LCD驅(qū)動、USB主機(jī)/設(shè)備接口，集成PWM、4串口、ADC、防水級觸摸按鍵等外設(shè)，內(nèi)置DCDC轉(zhuǎn)換，整體功耗低，體積小，QFN封裝僅33mm。

藍(lán)牙串口透傳芯片

｜ CH9141

輕松實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙和串口之間的數(shù)據(jù)互傳?；贐LE虛擬化串口技術(shù)，兼容常規(guī)串口應(yīng)用程序，支持串口AT和藍(lán)牙傳輸指令配置，支持MODEM聯(lián)絡(luò)信號，可選支持GPIO和ADC，無需二次開發(fā)，即連即用。

4 青稞RISC-V MCU

超高速USB3.0雙核高性能MCU

｜ CH32H417

青稞RISC-V雙核，大核400MHz高主頻，內(nèi)置5Gbps超高速USB3.0 PHY和百兆以太網(wǎng)PHY，支持Type-C PD，提供500MB/s通用高速接口、200MHz的SDMMC、225MB/s的DVP數(shù)字圖像接口、FMC、LTDC、3個CAN、20Msps高速ADC、2組DAC、3組運(yùn)放等豐富外設(shè)。

雙高速USB+以太網(wǎng)MCU

｜ CH32V407

支持向量擴(kuò)展和并行處理，內(nèi)置2組480Mbps高速USB2.0 PHY和百兆以太網(wǎng)PHY，提供DVP、SDIO、LTDC、FSMC、10組UART、I3C、CAN、ARGB、雙ADC、雙DAC、OPA等外設(shè)。

另有CH32V467，在CH32V407的基礎(chǔ)上增加4MB/8MB片內(nèi)PSRAM存儲器。

高速USB2.0 MCU

｜ CH32V305

480Mbps高速USB2.0內(nèi)置PHY，提供2組CAN、SDIO、5個串口、2組ADC和2組DAC、4組OPA等外設(shè)。

USB+藍(lán)牙+以太網(wǎng)MCU

｜ CH32V208

雙USB+低功耗藍(lán)牙+10M以太網(wǎng)，支持USB主機(jī)/設(shè)備功能，提供CAN、雙OPA、ADC、4串口等外設(shè)。

專業(yè)芯片從“核”構(gòu)建，可靠通信從“根”開始。沁恒自研青稞RISC-V處理器“核”和USB/藍(lán)牙/以太網(wǎng)接口底層收發(fā)器“根”技術(shù)，芯片內(nèi)置專業(yè)接口多、中斷響應(yīng)快、一體化功耗低、成本省，為電力設(shè)備的有線/無線互聯(lián)及高速數(shù)據(jù)傳輸提供穩(wěn)定可靠的系列化解決方案。

**關(guān)于沁恒 **

南京沁恒微電子股份有限公司專注于連接技術(shù)和微處理器內(nèi)核研究，是一家基于自研專業(yè)接口IP、微處理器內(nèi)核IP構(gòu)建一體化芯片的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。公司致力于為客戶提供萬物互聯(lián)、上下互通的芯片及解決方案，主要產(chǎn)品包括USB/藍(lán)牙/以太網(wǎng)接口芯片和連接型/互聯(lián)型/無線型MCU，產(chǎn)品側(cè)重于連接、聯(lián)網(wǎng)和控制。