AI算力爆發(fā)正全面重構(gòu)存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)格局，為存儲(chǔ)主控芯片廠商打開雙重增長(zhǎng)窗口。一方面，大模型推理與數(shù)據(jù)中心算力升級(jí)，驅(qū)動(dòng)高帶寬、低延遲的企業(yè)級(jí)SSD主控需求快速放量，成為存儲(chǔ)芯片增長(zhǎng)核心引擎。另一方面，國際存儲(chǔ)大廠聚焦高利潤(rùn)存儲(chǔ)賽道，主動(dòng)收縮嵌入式、利基型存儲(chǔ)業(yè)務(wù)，讓出大量市場(chǎng)空間。疊加國產(chǎn)替代加速推進(jìn)，本土主控廠商憑借成本響應(yīng)、方案適配與供應(yīng)鏈優(yōu)勢(shì)，有望在嵌入式存儲(chǔ)實(shí)現(xiàn)份額擴(kuò)張。

在近日舉行的CFM|MemoryS2026閃存峰會(huì)上，聯(lián)蕓科技董事長(zhǎng)方小玲博士發(fā)表關(guān)于AI推理存儲(chǔ)的精彩演講。期間，聯(lián)蕓科技存儲(chǔ)事業(yè)部副總經(jīng)理金燁接受采訪，分享了嵌入式、企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)的發(fā)展以及聯(lián)蕓科技的技術(shù)產(chǎn)品進(jìn)展等話題。

圖：聯(lián)蕓科技存儲(chǔ)事業(yè)部副總經(jīng)理金燁

新時(shí)代下高性能企業(yè)級(jí)存儲(chǔ)主控

在峰會(huì)的主題演講中，聯(lián)蕓科技董事長(zhǎng)方小玲博士指出，當(dāng)前AI正以前所未有的速度從“造模型”轉(zhuǎn)向“用模型”。AI的核心指標(biāo)從追求吞吐量的訓(xùn)練時(shí)代，轉(zhuǎn)向?qū)ρ舆t和能效極度敏感的推理時(shí)代。算力不再是唯一的瓶頸，特別是處理海量隨機(jī)小IO的存儲(chǔ)系統(tǒng)正成為新的核心挑戰(zhàn)。

從技術(shù)角度分析，AI 推理中廣泛使用的KV Cache 技術(shù)能夠顯著縮短推理時(shí)間，提升模型響應(yīng)速度，但它也帶來了巨大的存儲(chǔ)挑戰(zhàn)。長(zhǎng)上下文的推理會(huì)導(dǎo)致KV Cache 的數(shù)據(jù)量爆炸式增長(zhǎng)，長(zhǎng)度從4K增至1M+，緩存需求增長(zhǎng)數(shù)百倍。KV Cache生成后，推理中需要快速讀寫，對(duì)隨機(jī)讀寫帶寬提出了更高的要求。

傳統(tǒng)方案基于通用算法，被動(dòng)地響應(yīng)請(qǐng)求，管理顆粒度粗糙，在AI推理的精細(xì)負(fù)載下已難以滿足需求。推理場(chǎng)景真正需要的，是存儲(chǔ)系統(tǒng)能夠主動(dòng)預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)流向，實(shí)現(xiàn)預(yù)加載，并進(jìn)行精細(xì)化的KV管理，精準(zhǔn)匹配小數(shù)據(jù)塊。也就是需要全新的軟硬件協(xié)同架構(gòu)來應(yīng)對(duì)推理存儲(chǔ)的獨(dú)特需求。

面對(duì)AI推理存儲(chǔ)的挑戰(zhàn)，聯(lián)蕓科技在技術(shù)創(chuàng)新層面展開探索，將主控芯片的角色從被動(dòng)的“搬運(yùn)工”，升級(jí)為主動(dòng)的“智能調(diào)度器”。通過ASIC技術(shù)突破與固件架構(gòu)創(chuàng)新，讓大容量、低成本成為可能。自預(yù)測(cè)智能功耗調(diào)控管理技術(shù)，通過智能化對(duì)功耗的管控，實(shí)現(xiàn)能效的顯著提升。

目前，聯(lián)蕓科技已完成了企業(yè)級(jí)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控技術(shù)的系列化布局。其中，MAP1803是聯(lián)蕓科技最新推出的企業(yè)級(jí)PCIe主控產(chǎn)品，支持PCle Gen 5x4 NVMe 2.0接口，支持16CHx8CE 2400MT/s 通道，最高順序讀取速度達(dá)14400MB/s，最高4K隨機(jī)讀取速度分別達(dá)3500K IOPS。

聯(lián)蕓科技在企業(yè)級(jí)SSD主控芯片設(shè)計(jì)上形成了顯著的差異化優(yōu)勢(shì)。在采訪中，金燁談到，為了能夠滿足AI 時(shí)代海量數(shù)據(jù)讀寫與存儲(chǔ)擴(kuò)容需求，我們SSD主控能夠支持大容量存儲(chǔ)介質(zhì)。同時(shí)依托成熟的消費(fèi)級(jí)主控設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，在功耗控制上表現(xiàn)突出，可有效降低系統(tǒng)運(yùn)行能耗，適配企業(yè)級(jí)服務(wù)器等設(shè)備的長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行需求。更具前瞻性的是，主控已提前基于QLC 閃存完成方案設(shè)計(jì)，而非傳統(tǒng)TLC 架構(gòu)，在兼顧成本優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，進(jìn)一步提升存儲(chǔ)密度，契合大容量、高性價(jià)比的市場(chǎng)趨勢(shì)。

國外原廠戰(zhàn)略收縮，把握嵌入式主控市場(chǎng)機(jī)會(huì)

今年全球筆電市場(chǎng)整體需求呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)規(guī)模同比下降約20%，消費(fèi)電子終端需求疲軟成為行業(yè)共識(shí)。在這樣的大環(huán)境下，聯(lián)蕓科技不僅未受明顯沖擊，反而實(shí)現(xiàn)出貨量逆勢(shì)增長(zhǎng)，主要得益于海外存儲(chǔ)原廠戰(zhàn)略調(diào)整帶來的市場(chǎng)機(jī)遇。

當(dāng)前海外頭部存儲(chǔ)廠商紛紛收縮消費(fèi)電子業(yè)務(wù)布局，美光已全面退出PC存儲(chǔ)領(lǐng)域，并停止手機(jī)NAND產(chǎn)品開發(fā)，其他海外原廠也因企業(yè)級(jí)SSD 利潤(rùn)空間更高，持續(xù)將產(chǎn)能與資源向高毛利業(yè)務(wù)傾斜，逐步縮減PC、手機(jī)等消費(fèi)端存儲(chǔ)供應(yīng)。

金燁表示，海外原廠退出留下的市場(chǎng)空間，為國內(nèi)優(yōu)質(zhì)存儲(chǔ)模組廠商創(chuàng)造了難得的發(fā)展窗口期。國內(nèi)華南存儲(chǔ)模組市場(chǎng)成為承接溢出需求的核心載體。公司在嵌入式場(chǎng)景，聚焦AI手機(jī)與智能終端應(yīng)用，產(chǎn)品線將覆蓋UFS 2.2、UFS 3.1等系列化產(chǎn)品，并向新一代UFS主控芯片延伸。憑借其在主控領(lǐng)域的扎實(shí)技術(shù)實(shí)力與成熟的產(chǎn)品能力，具備快速響應(yīng)客戶需求、穩(wěn)定供貨的優(yōu)勢(shì)，順利承接這部分轉(zhuǎn)移訂單，尤其在PC-OEM 市場(chǎng)持續(xù)突破、相關(guān)產(chǎn)品有望快速放量。隨著在手機(jī)、PC市場(chǎng)的持續(xù)拓展，聯(lián)蕓在嵌入式存儲(chǔ)賽道中展現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展韌性。

小結(jié)：

在存儲(chǔ)技術(shù)快速迭代的背景下，從SATA到PCIe，再到UFS，從消費(fèi)級(jí)到工業(yè)級(jí)、企業(yè)級(jí)，聯(lián)蕓科技已形成SSD與嵌入式存儲(chǔ)主控芯片的系列化產(chǎn)品布局，并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；逃?。未來將順應(yīng)端側(cè)AI的發(fā)展，持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新迭代。