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LM3370評估板:雙降壓DC - DC轉(zhuǎn)換器的實(shí)用之選

chencui ? 2026-04-20 09:40 ? 次閱讀
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LM3370評估板:雙降壓DC - DC轉(zhuǎn)換器的實(shí)用之選

引言

在電子設(shè)計(jì)領(lǐng)域,電源管理模塊的性能對于整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。今天要給大家介紹的是德州儀器(TI)的LM3370評估板,它是一款雙降壓DC - DC轉(zhuǎn)換器的工作演示板,為我們提供了一個(gè)便捷的測試和應(yīng)用平臺(tái)。

文件下載:LM3370SD-3021EV.pdf

產(chǎn)品概述

基本功能

LM3370是一款雙降壓DC - DC轉(zhuǎn)換器,專為從單節(jié)鋰離子電池或3節(jié)鎳氫/鎳鎘電池為超低電壓電路供電而優(yōu)化。它具備自動(dòng)智能切換功能,可在PWM低噪聲模式和PFM低電流模式之間自動(dòng)切換,從而提高系統(tǒng)效率。同時(shí),其I2C兼容接口提供了對輸出電壓的動(dòng)態(tài)控制、自動(dòng)PFM/PWM模式選擇以及其他增強(qiáng)功能,如電源復(fù)位(nPOR)和擴(kuò)頻。

工作條件

  • 輸入電壓范圍:(2.7V ≤ V_{IN} ≤ 5.5V)。
  • 推薦負(fù)載電流:0至600mA。
  • I2C兼容接口輸出:(OUT1)(1V至2V,步長50mV);(OUT2)(1.8V至3.3V,步長100mV)。

封裝形式

  • TLA20CWA微SMD封裝(3.0mm x 2.0mm x 0.6mm)。
  • LLP16無回拉封裝(4mm x 5mm x 0.8mm)。

典型應(yīng)用

LM3370評估板默認(rèn)預(yù)編程為(V{OUT1})輸出1.2V,(V{OUT2})輸出3.3V,無需額外的接口硬件。如果需要不同的默認(rèn)輸出選項(xiàng),可以將現(xiàn)有器件拆卸并更換為新的電壓選項(xiàng),這些電壓選項(xiàng)可以從TI的網(wǎng)站(www.ti.com)訂購。

操作信息

上電操作

  • 僅在“Vin_EXT”引腳施加電壓(不要在Vin_IO引腳施加電壓)。
  • 評估板上所有邏輯引腳都連接到“Vin”。
  • 除非通過外部電源為邏輯引腳供電,否則不要為“Vin_IO”引腳供電(需要移除Vin_IO處的跳線)。
  • (V{DD})引腳連接到(V{IN1})和(V{IN2}),無需額外連接。若(V{DD})未直接連接到(V{IN}),則(V{DD})需要等于或大于兩個(gè)輸入電壓((V{IN1})或(V{IN2}))才能正常工作。

I2C接口準(zhǔn)備

如果具備I2C兼容接口功能,評估板的SDA和SCL測試引腳可用于該功能。SDA和SCL引腳連接到2kΩ電阻并上拉至(V_{IN})引腳。

引腳描述

WSON封裝

引腳編號 引腳名稱 描述
1 V IN2 Buck2的PFET和NFET開關(guān)的電源電壓輸入
2 SW2 Buck 2開關(guān)引腳
3 PGND2 Buck 2電源地
4 V DD 信號電源電壓輸入,(V{DD})必須等于或大于兩個(gè)輸入電壓((V{IN1})或(V_{IN2}))
5 SGND 信號地
6 PGND1 Buck 1電源地
7 SW1 Buck 1開關(guān)引腳
8 V IN1 Buck1的PFET和NFET開關(guān)的電源電壓輸入
9 FB1 Buck 1的模擬反饋輸入
10 SDA I2C兼容數(shù)據(jù),需要2kΩ上拉電阻
11 SCL I2C兼容數(shù)據(jù),需要2kΩ上拉電阻
12 nPOR1 Buck 1的電源復(fù)位,當(dāng)Buck 2輸出為目標(biāo)輸出的92%時(shí),開漏輸出低電平,需要100kΩ上拉電阻
13 nPOR2 Buck 2的電源復(fù)位,當(dāng)Buck 2輸出為目標(biāo)輸出的92%時(shí),開漏輸出低電平,需要100kΩ上拉電阻
14 EN1 Buck 1使能
15 EN2 Buck 2使能
16 FB2 Buck 2的模擬反饋輸入

DSBGA封裝

引腳編號 引腳名稱 描述
A1 SW1 Buck 1開關(guān)引腳
A2 V IN1 Buck 1的PFET和NFET開關(guān)的電源電壓輸入
A3 SGND 信號地
A4 FB1 Buck 1的模擬反饋輸入
B1 PGND1 Buck 1電源地
B2 PGND1_S Buck 1電源地感應(yīng)
B3 SDA I2C兼容數(shù)據(jù),需要2kΩ上拉電阻
B4 SCL I2C兼容時(shí)鐘,需要2kΩ上拉電阻
C1 V DD 信號電源電壓輸入,(V{DD})必須等于或大于兩個(gè)輸入電壓((V{IN1})和(V_{IN2}))
C2 SGND 信號地
C3 nPOR1 Buck 1的電源復(fù)位,當(dāng)Buck 1輸出為目標(biāo)輸出的92%時(shí),開漏輸出低電平,需要100kΩ上拉電阻
C4 nPOR2 Buck 2的電源復(fù)位,當(dāng)Buck 2輸出為目標(biāo)輸出的92%時(shí),開漏輸出低電平,需要100kΩ上拉電阻
D1 PGND2 Buck 2電源地
D2 PGND2_S Buck 2電源地感應(yīng)
D3 EN2 Buck 2使能
D4 EN1 Buck 1使能
E1 SW2 Buck 2開關(guān)引腳
E2 V IN2 Buck 2的PFET和NFET開關(guān)的電源電壓輸入
E3 SGND 信號地
E4 FB2 Buck 2的模擬反饋

I2C編程輸出選擇表

數(shù)據(jù)代碼 Buck_2 (V)
00000 NA
00001 1.8
00010 1.85或1.9(可在工廠使用相同的微調(diào)代碼進(jìn)行微調(diào))
00011 2.0
00100 2.1
00101 2.2
00110 2.3
00111 2.4
01000 2.5
01001 2.6
01010 2.7
01011 2.8
01100 2.9
01101 3.0
01110 3.1
01111 3.2
10000 3.3
10001 - 11001 NA

評估板布局

WSON封裝評估板

LM3370SD是一個(gè)4層板,旨在最大限度地提高設(shè)備的性能。它包含絲印層、頂層、中間層1、中間層2和底層等不同層次的布局。

DSBGA封裝評估板

LM3370TL應(yīng)用的布局與LLP板類似,但SCL和SDA引腳的順序在使用USB接口電纜時(shí)會(huì)反轉(zhuǎn)。

物料清單(BOM)

組件名稱 制造商 制造商編號 規(guī)格
LM3370
C IN1和C IN2 TDK C2012X5R0J475K 4.7μF/6.3V/0805/X5R
muRata GRM219R60J475KE19D
C OUT1和C OUT2 TDK C2012X5R0J106K 10μF/6.3V/0805/X5R
muRata GRM219R60J106KE19D
L1 & L2 Taiyo - Yuden NR3015T - 2R2M 2.2μH
R1 - 2(SDA + SCL) Vishay 2kΩ
R3 - 4 (nPOR1 - 2) Vishay 100kΩ
測試引腳和連接器
V OUT1, V OUT2, GND, *Vin_EXT, Vin_IO Turret 0.09 in
nPOR1, nPOR2, SDA, SCL, PGND1, PGND2, V IN1, V IN2 Turret 0.072 in
跳線
SDA/SCL/nPOR1 Jumpers Female(Handle centerline) A26242 - ND
nPOR2/EN1/EN2
*VIN & *VIN_IO
*VIN_IO Berk stick Header 2 in series (2x1)
*VIN_EXT 2 in series (2x1)
Int 4 in series (4x1)
JP2 :SDA & SCL 6 in series(6x2)
nPOR1/ nPOR2/EN1& EN2 2 in series 2(2x1)

總結(jié)

LM3370評估板為電子工程師提供了一個(gè)方便的平臺(tái),用于測試和應(yīng)用雙降壓DC - DC轉(zhuǎn)換器。其豐富的功能和靈活的配置,使得它在各種電源管理應(yīng)用中具有廣泛的應(yīng)用前景。大家在實(shí)際設(shè)計(jì)中,是否會(huì)考慮使用這款評估板呢?不妨在評論區(qū)分享你的想法。

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