AI 時代的「芯」需求

如今，AI 應用正加速從云端延伸至邊緣智能終端，并將存儲產品的潛能推向極致：

既要足夠“寬”，滿足洶涌的數(shù)據(jù)流；

又要足夠“小”，適應精巧的機身；

還要足夠“省”，在能效上做到極致。

這不僅是硬件的升級，更是對存儲功底的全方位考驗。

邊緣 AI 時代，存儲應如何進化？

為解決上述挑戰(zhàn)，華邦推出的創(chuàng)新性內存解決方案 ——CUBE（定制化超高帶寬元件），以四大「芯」優(yōu)勢，為邊緣 AI 高效發(fā)展提供有力支持。

瞄準邊緣 AI，CUBE 解鎖四大「芯」優(yōu)勢

卓越能效，遠超傳統(tǒng)方案

CUBE 的每比特（bit）功耗低于 1pJ，使其成為功耗敏感應用的理想之選。

超高帶寬，更具成本優(yōu)勢

4 層堆疊（4Hi）條件下，CUBE 的帶寬可達1TB/s 及以上，高速傳輸性能可媲美 HBM3，且成本更具競爭力。

緊湊設計，無懼空間受限

CUBE 的3D 堆疊設計與小型化封裝，更適配便攜式及空間受限的邊緣終端設備。

靈活設計，滿足多樣需求

CUBE 擁有高度靈活的設計，可根據(jù)不同應用需求靈活定制，為客戶提供個性化解決方案，滿足多樣化的市場應用。

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CUBE 黑科技大揭秘！

匠「芯」嚴選是如何煉成的？

區(qū)別于傳統(tǒng)的解決方案，CUBE 采用創(chuàng)新3D 堆疊架構。通過 WoW（Wafer-on-Wafer）工藝將晶圓堆疊后切割為 CUBE Die，再利用 CoW（Chip-on-Wafer）技術將 SoC 置于堆疊結構之上，通過 μbump 與 CUBE Die 實現(xiàn)直接連接，完成整體封裝。

為滿足 SoC 更高帶寬需求，CUBE 采用混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，將 SoC 晶圓堆疊于 CUBE 晶圓之上整體切割，不僅實現(xiàn)高精度對齊、高結構穩(wěn)定性，更有效提升堆疊效率、縮短傳輸距離，讓高帶寬傳輸更快一步。

通過硅通孔（TSV）技術，CUBE 的供電效率與信號完整性雙雙強化，整體系統(tǒng)性能再上臺階；并且憑借垂直堆疊設計，讓芯片更貼近散熱器，AI 運算時散熱效率大幅提升，為高性能保駕護航。

生態(tài)賦能：

一站式平臺，加速創(chuàng)新落地

此外，華邦還提供3DCaaS 一站式服務平臺，攜手合作伙伴打通 CUBE 與現(xiàn)有技術的融合鏈路，助力客戶高效采用 CUBE 解決方案。

憑借從“芯”到“生態(tài)”的層層創(chuàng)新，CUBE 不僅是一顆存儲芯片，更是一款為邊緣 AI 量身打造的高帶寬、高可靠解決方案。