在電子器件持續(xù)向微型化、柔性化及三維集成化高速迭代的今天，傳統(tǒng)的光刻、濺射等電路制造工藝正面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。復(fù)雜的流程、高昂的環(huán)境要求以及對(duì)三維結(jié)構(gòu)適應(yīng)性的匱乏，成為了制約高端電子制造發(fā)展的瓶頸。

面對(duì)這一行業(yè)痛點(diǎn)，深耕激光技術(shù)25年的天弘激光，憑借深厚的技術(shù)積淀，正式推出LICLD激光誘導(dǎo)化學(xué)圖形化沉積設(shè)備。這不僅是一臺(tái)設(shè)備的升級(jí)，更是一場(chǎng)針對(duì)高端電路制造工藝的范式革命。

一、顛覆傳統(tǒng)：從“減法”到“加法”的工藝躍遷

傳統(tǒng)的電路制造往往依賴于掩膜、高溫高壓環(huán)境，工序繁瑣且對(duì)基材損傷大。天弘激光的LICLD解決方案，以“無(wú)掩膜直寫(xiě)”為核心，徹底改變了這一現(xiàn)狀。

無(wú)掩膜直寫(xiě)，設(shè)計(jì)隨心 ：告別繁瑣的掩膜版制作，直接通過(guò)數(shù)字化圖形控制激光路徑。這意味著圖案設(shè)計(jì)極其靈活，無(wú)需開(kāi)模，即可實(shí)現(xiàn)一次成型，特別適合研發(fā)打樣及小批量多品種的柔性制造。

低溫原位，基材無(wú)憂 ：無(wú)需傳統(tǒng)工藝所需的高溫高壓環(huán)境，避免了對(duì)基材的熱損傷。這一特性使得該技術(shù)能夠兼容更多對(duì)溫度敏感的新型材料。

三維兼容，無(wú)界制造 ：無(wú)論是平面、曲面還是通孔、盲孔，天弘激光的LICD技術(shù)都能實(shí)現(xiàn)金屬層的原位均勻沉積。這是傳統(tǒng)平面工藝難以企及的突破，真正實(shí)現(xiàn)了從2D到3D的跨越。

二、激光誘導(dǎo)化學(xué)圖形化沉積設(shè)備（LICLD）介紹
利用激光誘導(dǎo)出化學(xué)溶液中的銅離子，沉積在基材表面形成銅種子層，經(jīng)過(guò)化學(xué)鍍銅和電鍍銅處理，獲得良好導(dǎo)電性和強(qiáng)附著力的銅圖案。可以實(shí)現(xiàn)二維、三維表面、盲孔、通孔種子銅處理，獲得良好導(dǎo)電性和強(qiáng)附著力的銅圖案?？梢詫?shí)現(xiàn)二維、三維表面、盲孔、通孔種子層的原位沉積，工藝制程短，無(wú)需掩膜，大幅面制造。

用于二維平面、三維立體PCB電路的快速制造，特別是在玻璃、陶瓷等材料表面原位快速制造PCB線路板，無(wú)需PVD、無(wú)需壓合、無(wú)需光刻工序，實(shí)現(xiàn)高效（短流程）、綠色、精密、高結(jié)合力、低阻PCB電路制造。

三、三維突破：技術(shù)、成本與人效的完美平衡

天弘激光不僅僅關(guān)注技術(shù)的先進(jìn)性，更致力于為客戶創(chuàng)造極致的商業(yè)價(jià)值。LICD設(shè)備在技術(shù)、成本、人效三個(gè)維度上實(shí)現(xiàn)了突破性的平衡。

技術(shù)性能卓越 ：支持百微米級(jí)的高精度線寬，具備優(yōu)異的附著力和導(dǎo)電性，能夠滿足高端電子器件對(duì)可靠性的嚴(yán)苛要求。

成本效益顯著 ：通過(guò)省去高溫?zé)釅涸O(shè)備投入、減少工序損耗以及誘導(dǎo)液的循環(huán)使用，大幅降低了綜合制造成本。更重要的是，無(wú)腐蝕性化學(xué)品的使用，讓廢液處理成本趨近于零，實(shí)現(xiàn)了綠色制造。

人效大幅提升 ：設(shè)計(jì)文件可直接連接設(shè)備，人工干預(yù)極少。對(duì)于企業(yè)而言，這意味著研發(fā)周期從數(shù)周縮短至數(shù)天，且操作人員無(wú)需具備復(fù)雜的高溫工藝背景，培訓(xùn)成本極低。

四、全域覆蓋：賦能高端制造的無(wú)限可能

LICLD技術(shù)的核心優(yōu)勢(shì)在于其廣泛的材料普適性。它完美兼容陶瓷、玻璃等介電材料，這為多個(gè)前沿領(lǐng)域帶來(lái)了全新的解決方案：

（一）陶瓷基應(yīng)用場(chǎng)景

陶瓷基板憑借高導(dǎo)熱、高絕緣、耐高溫、高頻低損耗、熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片匹配等核心優(yōu)勢(shì)，主要應(yīng)用于高功率、高頻、高可靠、極端環(huán)境的高端電子場(chǎng)景。

1、新能源汽車****電控系統(tǒng) ：在800V高壓平臺(tái)及SiC/GaN器件普及的浪潮下，陶瓷基板憑借其高導(dǎo)熱、耐高溫特性成為首選。天弘激光的技術(shù)能有效解決大功率器件的散熱瓶頸，滿足汽車電子對(duì)高可靠性的極致追求。

2、功率半導(dǎo)體與電力電子 ：

·工業(yè)/ 軌道交通 ：IGBT 模塊、高壓變頻器、SVG 靜態(tài)無(wú)功發(fā)生器。

·智能電網(wǎng) ：高壓斷路器、電力傳輸控制模塊。

3、 LED 照明（高亮度） ：

·大功率LED、UV LED、植物照明 ：解決散熱瓶頸，提升壽命與光效。

·Mini/Micro LED ：新型顯示背板，平整度高、散熱好。

（二）玻璃基應(yīng)用場(chǎng)景

激光誘導(dǎo)主要應(yīng)用于陶瓷、玻璃材料、peek等材料極低的PCB制作，主要針對(duì)薄膜、厚膜、直接鍵合、活性金屬釬焊工藝的更新迭代，具有工藝制程短、無(wú)需掩膜、圖案靈活設(shè)計(jì)一次成型的優(yōu)勢(shì)，可在平面、曲面及異形面制造。

1、透明顯示電極與引線

·車載中控屏、儀表屏

·手機(jī) / 平板屏幕邊緣金屬引線

·透明電視、透明廣告屏

·觸控面板周邊導(dǎo)線、電極引線

2、觸控傳感器

·電容式觸控玻璃

·車載大尺寸觸控屏

·工業(yè)觸控面板

·應(yīng)用：在玻璃表面制備觸控感應(yīng)電極、引線、屏蔽線路

3、玻璃基微流控芯片/生物傳感器

·微流控生物芯片(PCR、電化學(xué)檢測(cè))

·玻璃基電化學(xué)傳感器電極

·細(xì)胞監(jiān)測(cè)、水質(zhì)檢測(cè)電極

·應(yīng)用：在玻璃上做微電極、加熱電極、檢測(cè)電極、導(dǎo)線鏈路。

4、玻璃基加熱/除霧導(dǎo)電線路

·汽車后視鏡加熱

·汽車前擋風(fēng) / 側(cè)窗除霧電極

·冰箱玻璃門(mén)、冰柜玻璃加熱

·光學(xué)鏡頭、攝像頭玻璃加熱防霧

5、透明安防 / 智能玻璃

·電控調(diào)光玻璃（PDLC）電極與母線

·智能車窗、隱私玻璃

·透明安防玻璃導(dǎo)線

·應(yīng)用：玻璃表面制備供電母線、均勻電場(chǎng)電極

6、半導(dǎo)體與光電子封裝玻璃

·封裝用玻璃通孔（TGV）導(dǎo)線

·光通信器件封裝電極

·高頻器件玻璃基底線路

·特點(diǎn)：高頻損耗小、絕緣好、熱膨脹匹配

結(jié)語(yǔ)

在這個(gè)追求高效與創(chuàng)新的時(shí)代，天弘激光LICLD設(shè)備不僅僅是一個(gè)生產(chǎn)工具，它是連接創(chuàng)意與現(xiàn)實(shí)的橋梁。如果您正在尋找一種能夠降低研發(fā)門(mén)檻、縮短上市周期且環(huán)保高效的電路制造方案，天弘激光已為您備好了答案。

審核編輯 黃宇