“灣區(qū)芯城”作為深圳重點打造的先進制造業(yè)集聚區(qū)，聚焦智能網(wǎng)聯(lián)汽車、半導體與集成電路、AI光模塊，智能終端等核心產(chǎn)業(yè)。眾陽電路作為一家專注于高精密度雙面、多層印制電路板研發(fā)與生產(chǎn)的國家高新技術企業(yè)，產(chǎn)品廣泛應用于通訊、工業(yè)控制、醫(yī)療、航空航天及汽車電子等領域，與“灣區(qū)芯城”的主導產(chǎn)業(yè)方向深度匹配。

有一種底氣叫“扎根實業(yè)”，有一種擔當叫“助力發(fā)展”！深耕燕羅，不負熱土！深圳市眾陽電路科技有限公司憑借多年的堅守與創(chuàng)新，成為燕羅實業(yè)版圖中不可或缺的重要力量，用專業(yè)和專注詮釋著企業(yè)的責任與使命，為燕羅經(jīng)濟高質量發(fā)展添磚加瓦，為區(qū)域經(jīng)濟高質量發(fā)展立下汗馬功勞。這份付出值得被看見、被肯定。灣區(qū)芯城的感謝狀是榮譽，是肯定，是期許，更是新征程的號角。2026年，讓我們攜手共進，在灣區(qū)芯城的建設浪潮中，再創(chuàng)輝煌，共赴未來！

?高多層/HDI背板 | 高速信號完整性 | 服務器/存儲集群穩(wěn)定核心

我們?yōu)闉硡^(qū)蓬勃的算力經(jīng)濟，鍛造承載海量數(shù)據(jù)的“高速公路”。以20層以上背板、精準背鉆技術，確保每一顆算力芯片的潛力，在數(shù)據(jù)中心和AI服務器中極致釋放。

高速服務器板	層數(shù)：24層（2+20+2結構）
	板厚：4.0mm、厚徑比20：1
	材料：R5775G/M6(HVLP)
	16組背鉆
	Stub：≤0.127mm、阻抗控制5%
	線寬/線距：0.065mm
	尺寸：439*493mm

模塊產(chǎn)品	層數(shù)：12層
	結構：HDI（2+8+2）
	材料：R5775G/M6（HVLP）
	表面處理：鎳鈀金+局部鍍厚金
	阻抗控制：5%
	線寬/線距：2.5/2.5mil
	內(nèi)層空間5mil、電金50U"
	400G光模塊，分段金手指

模塊產(chǎn)品的應用場景

?高頻高速加工 | 極致阻抗控制 | 5G/光通信設備可靠載體

我們?yōu)闉硡^(qū)領先的通信集群，構筑信號無損馳騁的“航道”。憑借高頻材料工藝與微波級精密加工，保障從基站到光模塊的每一“比特”信息，傳輸皆精準。

交換機產(chǎn)品	關鍵作用：
	高速信號傳輸平臺
	核心元器件集成載體
	端口連接與接口集成
	散熱與可靠性保障
	支撐AI與數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡升級

?微米級工藝 | 高頻高速材料 | 高可靠性設計

我們以極致工藝悄然護航每一顆“中國芯”。專注高端測試PCB的研發(fā)制造——從測試接口板到探針卡，從高速負載板到老化測試板，以微米級的精度、納米級的材料掌控，為芯片測試提供“零誤差”的硬件基座。讓測試板在256GB/s的超高速信號下依然穩(wěn)定如磐。我們助力客戶將測試良率提升5%，成本降低15%，迭代效率加快20%。

半導體測試板	層數(shù)：26層（2+22+2結構）
	材料：TU933+
	板厚：6.35mm
	厚徑比：25：1、電50μin厚金
	翹曲度：≤0.15%

半導體測試板	層數(shù)：48層
	材料：R5775G/M6+RO4350B+高TG混壓
	板厚：6.35mm
	厚徑比：25：1、電50μin厚金
	翹曲度：≤0.15%

半導體測試板的應用場景

半導體測試板具備“?四高一小?”的技術特點

芯片測試老化板	關鍵作用：
	早期失效篩選（Burn-in Screening）
	壽命預測與穩(wěn)定性驗證
	多場景可靠性測試適配平臺
	高密度、高一致性測試支持
	支撐車規(guī)、工業(yè)、醫(yī)療等高可靠領域

半導體芯片信號測試板	關鍵作用：
	構建高精度信號傳輸通道
	驗證信號完整性與時序一致性
	支持晶圓級與封裝后功能測試
	適配復雜測試環(huán)境與多類型封裝
	提升測試效率與良率管理

PS：本文部分產(chǎn)品圖片涉及相關保密性，均做了特別處理，只作參考！

審核編輯 黃宇