2026年4月22日，安克創(chuàng)新在深圳舉辦技術(shù)溝通會，正式推出全球首款基于NOR Flash技術(shù)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)存算一體（CIM）AI音頻芯片Thus?。這款芯片通過顛覆性架構(gòu)設(shè)計(jì)，將AI峰值算力提升至傳統(tǒng)藍(lán)牙耳機(jī)芯片的150倍，同時原生支持4兆參數(shù)模型，標(biāo)志著音頻設(shè)備正式邁入本地化AI計(jì)算的新紀(jì)元。

存算一體：突破馮·諾伊曼架構(gòu)的物理瓶頸

傳統(tǒng)AI芯片采用“存儲-計(jì)算分離”的馮·諾伊曼架構(gòu)，數(shù)據(jù)需在內(nèi)存與處理器間高頻搬運(yùn)，導(dǎo)致能耗與延遲居高不下。安克創(chuàng)新CEO陽萌指出：“現(xiàn)有芯片每秒需搬運(yùn)參數(shù)數(shù)百萬次，90%的能量消耗在數(shù)據(jù)搬運(yùn)而非有效計(jì)算上?！盩hus?芯片通過存算一體（CIM）架構(gòu)，將計(jì)算單元直接嵌入存儲陣列，實(shí)現(xiàn)“數(shù)據(jù)在哪里產(chǎn)生就在哪里計(jì)算”，徹底消除數(shù)據(jù)搬運(yùn)的能耗瓶頸。

基于NOR Flash技術(shù)的Thus?芯片，在28nm車規(guī)制程下實(shí)現(xiàn)核心面積縮小40%、功耗降低30%的突破。其4320-Core異構(gòu)計(jì)算陣列支持每秒4950億次點(diǎn)云采樣處理，配合高帶寬片上數(shù)據(jù)高速公路，可輕松承載4兆參數(shù)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型。實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)顯示，在100dB嘈雜環(huán)境中，Thus?芯片的信噪比提升達(dá)20dB，人聲保真度較傳統(tǒng)方案提高3倍。

音頻場景的極致優(yōu)化：從耳機(jī)到全生態(tài)的滲透

安克創(chuàng)新選擇以真無線耳機(jī)作為Thus?芯片的首發(fā)載體，源于對極端場景的技術(shù)挑戰(zhàn)。耳機(jī)內(nèi)部空間不足1立方厘米，電池容量僅50mAh，卻需持續(xù)處理8麥克風(fēng)陣列與骨傳導(dǎo)傳感器的多模態(tài)數(shù)據(jù)。Thus?芯片通過三大創(chuàng)新破解難題：

1. 超低功耗設(shè)計(jì) ：動態(tài)功耗管理技術(shù)使芯片在待機(jī)時功耗低于0.1mW，滿負(fù)荷運(yùn)算時能效比達(dá)15TOPs/W，較傳統(tǒng)方案提升12倍。
2. 多模態(tài)融合感知 ：集成8通道MEMS麥克風(fēng)與2通道骨傳導(dǎo)傳感器接口，支持聲源定位精度達(dá)±1°，在地鐵、機(jī)場等強(qiáng)噪聲場景下仍可實(shí)現(xiàn)98%的語音識別準(zhǔn)確率。
3. 實(shí)時降噪算法 ：搭載的3D空間音頻引擎可每秒處理10萬次聲場建模，配合4兆參數(shù)的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，能動態(tài)分離人聲與200種環(huán)境噪聲。

據(jù)透露，首批搭載Thus?芯片的Soundcore Liberty 5 Pro系列耳機(jī)將于5月21日發(fā)布。該系列在實(shí)驗(yàn)室測試中展現(xiàn)驚人性能：在120km/h高速行駛的汽車內(nèi)，通話清晰度較前代提升40%；游戲場景下音頻延遲從120ms壓縮至35ms，達(dá)到電競級標(biāo)準(zhǔn)。

技術(shù)生態(tài)的立體布局：從芯片到具身智能的躍遷

Thus?芯片的發(fā)布僅是安克創(chuàng)新端側(cè)智能戰(zhàn)略的第一步。公司同步披露三大技術(shù)路線圖：

1. 端側(cè)AI操作系統(tǒng) ：通過解耦設(shè)備感知、推理與控制模塊，構(gòu)建可復(fù)用的原子服務(wù)庫。例如，安防攝像頭的人臉識別、智能音箱的語音喚醒等能力均可通過總線調(diào)度實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備調(diào)用。
2. 家庭具身智能體系 ：基于1600萬家庭服務(wù)數(shù)據(jù)沉淀，規(guī)劃從掃地機(jī)器人到人形機(jī)器人的三級演進(jìn)路徑。2026年Q3將量產(chǎn)的安防機(jī)器狗，已實(shí)現(xiàn)全屋自主巡邏與異常行為識別，誤報(bào)率較傳統(tǒng)方案降低80%。
3. 全自研芯片計(jì)劃 ：在聯(lián)合研發(fā)模式下完成Thus?首代產(chǎn)品落地后，安克已啟動全棧自研項(xiàng)目，目標(biāo)2028年實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)、流片、封測的全鏈條自主可控。

行業(yè)變革的深層驅(qū)動

安克創(chuàng)新的技術(shù)突破正引發(fā)產(chǎn)業(yè)鏈共振。據(jù)Gartner預(yù)測，2027年全球端側(cè)AI設(shè)備出貨量將突破50億臺，其中音頻設(shè)備占比達(dá)35%。Thus?芯片的商業(yè)化落地，不僅為TWS耳機(jī)開辟千億級增量市場，更推動整個消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)向“本地計(jì)算+隱私保護(hù)”的新范式轉(zhuǎn)型。

在陽萌看來，這場變革的本質(zhì)是計(jì)算范式的遷移：“當(dāng)AI從云端走向終端，我們正在重新定義智能設(shè)備的核心競爭力——不是連接云端的帶寬，而是本地算力與能效的乘積?！彪S著Thus?芯片在移動配件、智能家居等場景的持續(xù)滲透，安克創(chuàng)新正以底層技術(shù)創(chuàng)新，構(gòu)建起覆蓋“芯片-系統(tǒng)-生態(tài)”的全維度競爭壁壘。