近日，四川矽芯微科技有限公司（以下簡稱 “矽芯微”）成都基地項(xiàng)目迎來關(guān)鍵里程碑 —— 首片 8 寸晶圓成功加工下線，并順利完成小批量試生產(chǎn)，以5 個(gè)月極速投產(chǎn)的成績，成為國內(nèi)投產(chǎn)速度最快的晶圓中道加工 fab 廠，為成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)注入強(qiáng)勁新動(dòng)能。

晶圓中道加工（MEOL）是連接芯片前道制造與后道封裝的核心環(huán)節(jié)，承擔(dān)著晶體管電極引出、接觸孔制備、金屬化等關(guān)鍵工藝，直接決定芯片的電學(xué)性能與可靠性。作為國內(nèi)極少數(shù)專注該領(lǐng)域的半導(dǎo)體企業(yè)，矽芯微成都基地于 2025 年 10 月在成都高新西區(qū)啟動(dòng)廠房裝修，從裝修、設(shè)備進(jìn)場、調(diào)試、通線到工藝導(dǎo)入、小批量生產(chǎn)，全流程僅用 5 個(gè)月，刷新國內(nèi)同類項(xiàng)目投產(chǎn)紀(jì)錄。這一 “成都速度”，既彰顯企業(yè)核心團(tuán)隊(duì)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的深厚工藝積累與高效執(zhí)行力，也印證成都高新區(qū)成熟的產(chǎn)業(yè)配套與服務(wù)支撐能力。

此次下線的 8 寸晶圓，良率與性能全面達(dá)標(biāo)，已通過客戶驗(yàn)證?；亟ǔ珊螅疚⒖偖a(chǎn)能達(dá) 月加工封裝成品晶圓 6 萬片 ，覆蓋 6-12 寸全尺寸，兼容硅基、SiC、GaN、砷化鎵、鉭酸鋰等多種先進(jìn)基材，可提供 WLCSP 晶圓級(jí)封裝、RDL 再分布、Bumping 凸塊制造等高端中道工藝服務(wù)。公司業(yè)務(wù)聚焦功率半導(dǎo)體（IGBT/SiC MOS / 功率 IC）與射頻微波領(lǐng)域，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、人工智能、消費(fèi)電子等賽道，且已通過車規(guī) IATF16949 認(rèn)證，多個(gè)自研工藝填補(bǔ)國內(nèi)高端封裝空白。目前訂單與意向訂單飽滿，基地有望快速實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)。

成都高新區(qū)作為中西部集成電路產(chǎn)業(yè)高地，已聚集超 200 家相關(guān)企業(yè)，構(gòu)建起設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、材料、設(shè)備全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)居中西部第一。矽芯微項(xiàng)目的落地，精準(zhǔn)補(bǔ)齊區(qū)域晶圓中道加工的關(guān)鍵短板，強(qiáng)化先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)的自主可控能力，助力成都打造中國集成電路 “第四極”。同時(shí)，項(xiàng)目將帶動(dòng)上下游材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)企業(yè)協(xié)同發(fā)展，為成渝地區(qū)電子信息萬億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群提供堅(jiān)實(shí)支撐。

面向未來，矽芯微將持續(xù)深耕中道工藝，加碼 Chiplet 異構(gòu)集成、混合鍵合等前沿技術(shù)，進(jìn)一步鞏固國產(chǎn)先進(jìn)封裝的競爭優(yōu)勢(shì)。此次首片晶圓下線，不僅是企業(yè)發(fā)展的重要節(jié)點(diǎn)，更是成都集成電路產(chǎn)業(yè)邁向高質(zhì)量發(fā)展的生動(dòng)縮影。以 “極速投產(chǎn)” 為起點(diǎn)，矽芯微將與區(qū)域產(chǎn)業(yè)生態(tài)同頻共振，為國產(chǎn)半導(dǎo)體自主可控與新質(zhì)生產(chǎn)力培育貢獻(xiàn)更大力量。