隨著汽車電子對可靠性、成本與性能要求的持續(xù)提升，銅線（Cu Wire）鍵合作為替代金線/鋁線的重要封裝工藝，已被廣泛應(yīng)用于車規(guī)器件中。銅線在導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能及成本控制方面具有顯著優(yōu)勢，但與此同時(shí)，其易氧化、材料界面復(fù)雜、熱膨脹系數(shù)不匹配等問題，也對封裝可靠性提出了更高挑戰(zhàn)。

汽車電子委員會(huì)（AEC）于2025年6月發(fā)布了AEC?Q006 Rev?B版本。該版本在原有標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)上進(jìn)行了多項(xiàng)關(guān)鍵更新，進(jìn)一步優(yōu)化了驗(yàn)證流程、強(qiáng)化了對失效機(jī)理的關(guān)注，并顯著提升了標(biāo)準(zhǔn)的工程適用性。這是針對銅線鍵合工藝可靠性測試的一次重要修訂，為全球汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈提供了更加科學(xué)、高效且貼合實(shí)際應(yīng)用的質(zhì)量管控依據(jù)。

測試流程優(yōu)化

引入雙方案設(shè)計(jì)，縮短驗(yàn)證周期

●方案一

在完成1X應(yīng)力測試后，執(zhí)行ATE測試并需進(jìn)行全套的物理分析與破壞性物理分析（DPA），若結(jié)果合格則通過，否則需要進(jìn)行2X應(yīng)力測試。

●方案二

直接進(jìn)行2次應(yīng)力測試,ATE測試通過后可不進(jìn)行DPA測試。

測試項(xiàng)目變更

聚焦關(guān)鍵失效，簡化冗余環(huán)節(jié)

●取消了PTC測試

●增加了SEM對鍵合點(diǎn)（Stitch）的檢查

●2X應(yīng)力后的DPA測試變更為可選項(xiàng)目（推薦執(zhí)行）

細(xì)化變更驗(yàn)證范圍

銅線變更的資格認(rèn)證測試要求進(jìn)一步明確

●Rev-B版本標(biāo)準(zhǔn)明確定義了銅線變更需要重新驗(yàn)證的類型，包括引線框架鍍層材料及尺寸、鍵合工藝、芯片貼裝，封裝材料及封裝類型等。

失效機(jī)理解析

銅線鍵合風(fēng)險(xiǎn)集中點(diǎn)與成因剖析

●焊球下芯片崩裂

由于銅線需要更大的焊球鍵合力，焊盤及其下方結(jié)構(gòu)發(fā)生損傷或開裂的風(fēng)險(xiǎn)更高（彈坑/開裂等）。

●沿Cu/Al金屬間化合物（IMC）界面的腐蝕

在潮濕環(huán)境中，塑封料中的微量污染物、添加劑引發(fā)腐蝕

●Cu/Al金屬間化合物（IMC）形成不足

在完成1X應(yīng)力測試后，執(zhí)行ATE測試并需進(jìn)行全套的物理分析與破壞性物理分析（DPA），若結(jié)果合格則通過，否則需要進(jìn)行2X應(yīng)力測試。

過大的鍵合力導(dǎo)致鋁焊盤飛濺

熱超聲鍵合過程中，鍵合溫度 / 超聲功率 / 壓力參數(shù)優(yōu)化不足

焊球鍵合過程中發(fā)生氧化等

●焊點(diǎn)尾部/楔形鍵合位置開裂

在完成1X應(yīng)力測試后，執(zhí)行ATE測試并需進(jìn)行全套的物理分析與破壞性物理分析（DPA），若結(jié)果合格則通過，否則需要進(jìn)行2X應(yīng)力測試。

焊點(diǎn)所在的引腳端部或附近發(fā)生分層

塑封料固化過程影響

封裝材料之間存在較大的熱膨脹系數(shù)（CTE）失配

器件材料與客戶端電路板材料在性能上的不匹配（如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg、CTE、彈性模量等）

AEC-Q006-RevB測試要求