電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）2026年4月24日，DeepSeek V4 - Pro和DeepSeek V4 - Flash正式發(fā)布并開源。模型上下文處理長(zhǎng)度從128K大幅提升至1M，新增KV Cache滑窗和壓縮算法，顯著降低計(jì)算與訪存開銷，在Agent能力、世界知識(shí)和推理性能上處于國內(nèi)及開源領(lǐng)域領(lǐng)先地位。

與此同時(shí)，華為宣布昇騰超節(jié)點(diǎn)全系列產(chǎn)品全面支持DeepSeek V4系列，這場(chǎng)芯模協(xié)同不僅彰顯技術(shù)實(shí)力，更標(biāo)志著國產(chǎn)AI算力在擺脫海外依賴、構(gòu)建全棧自主生態(tài)上邁出關(guān)鍵一步。

生態(tài)遷移：從CUDA到CANN的跨越

DeepSeek V4與華為昇騰的合作，核心在于從英偉達(dá)CUDA生態(tài)向華為自研的CANN異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)遷移，這一過程遠(yuǎn)非簡(jiǎn)單的代碼移植。

過去，中國大模型開發(fā)高度依賴英偉達(dá)GPU和CUDA生態(tài)，從訓(xùn)練到推理都面臨卡脖子風(fēng)險(xiǎn)。此次遷移需重寫數(shù)十萬行底層代碼，重構(gòu)通信協(xié)議、顯存管理等核心模塊，攻克算子對(duì)齊、通信優(yōu)化、內(nèi)存管理三大技術(shù)壁壘。

據(jù)傳，DeepSeek團(tuán)隊(duì)耗時(shí)14個(gè)月攻堅(jiān)，華為工程師駐場(chǎng)支持，反復(fù)調(diào)試精度、優(yōu)化算子。最終，經(jīng)深度優(yōu)化，DeepSeek V4在昇騰950PR上的推理速度較初期版本提升35倍，能耗降低40%。第三方評(píng)測(cè)顯示，昇騰950PR單卡推理性能達(dá)到英偉達(dá)特供版H20芯片的2.87倍。這一成果表明國產(chǎn)AI芯片正加速從“可用”邁向“好用”，在特定場(chǎng)景下已具備超越國際主流產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

華為計(jì)算官微顯示，華為昇騰950超節(jié)點(diǎn)通過融合kernel和多流并行技術(shù)，結(jié)合多種量化算法，實(shí)現(xiàn)了DeepSeek V4模型的高吞吐、低時(shí)延推理部署。具體而言，昇騰950超節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)了DeepSeek V4 - Pro 20ms和DeepSeek V4 - Flash 10ms的極低時(shí)延推理。在8K輸入場(chǎng)景下，單卡Decode吞吐分別可達(dá)4700TPS（V4 - Pro）和1600TPS（V4 - Flash）。這一成就得益于昇騰950底層架構(gòu)的三大升級(jí)：原生精度加速支持FP8、MXFP8等數(shù)據(jù)格式，內(nèi)存占用降低50%以上；稀疏訪存優(yōu)化解決MoE模型帶寬瓶頸；Vector與Cube共享Memory設(shè)計(jì)消除數(shù)據(jù)搬運(yùn)開銷。

此外，Atlas 900 A3 SuperPoD液冷超節(jié)點(diǎn)及Atlas 800 A3風(fēng)冷超節(jié)點(diǎn)采用平等架構(gòu)、全局內(nèi)存統(tǒng)一編址、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)互聯(lián)帶寬達(dá)784GB/s。提供32到384多種規(guī)格滿足不同業(yè)務(wù)需求，昇騰超節(jié)點(diǎn)是國內(nèi)唯一成熟規(guī)模商用的超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品，滿足互聯(lián)網(wǎng)、運(yùn)營商、金融等行業(yè)對(duì)大模型推理超高吞吐、超大并發(fā)的極致性能需求。

基于昇騰A3 64卡超節(jié)點(diǎn)結(jié)合大EP模式部署，DeepSeek V4-Flash模型，8K/1K輸入輸出場(chǎng)景，基于vLLM推理引擎可實(shí)現(xiàn)2000+TPS的單卡Decode吞吐，單卡吞吐持續(xù)提升。針對(duì)DeepSeek V4-Pro模型，昇騰A3同步支持推理部署，性能持續(xù)優(yōu)化中。

此次合作意義重大，徹底打破了國產(chǎn)AI對(duì)海外技術(shù)的依賴。DeepSeek V4成為首個(gè)在華為昇騰平臺(tái)上完成從訓(xùn)練到推理完整閉環(huán)的萬億級(jí)模型，中國首次擁有了從頂級(jí)大模型到自主算力基礎(chǔ)設(shè)施的完整、可控的AI技術(shù)棧。這不僅是技術(shù)上的勝利，更是產(chǎn)業(yè)生態(tài)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，向市場(chǎng)證明國產(chǎn)算力有能力承載全球頂尖AI模型，且能實(shí)現(xiàn)性能與成本的雙重優(yōu)勢(shì)。

國產(chǎn)大模型與算力的協(xié)同共進(jìn)

在DeepSeek V4發(fā)布當(dāng)天，寒武紀(jì)宣布基于自研NeuWare軟件生態(tài)與vLLM框架，完成對(duì)DeepSeek V4的“Day 0”適配，并將適配代碼開源至GitHub社區(qū)。這是寒武紀(jì)連續(xù)第二次在DeepSeek新模型發(fā)布首日推出國產(chǎn)芯片適配方案，通過自研高性能融合算子庫Torch - MLU - Ops和BangC編程語言，充分釋放硬件底層潛力。

天數(shù)智芯也完成了與DeepSeek - V4的Day 0級(jí)適配，以天垓系列訓(xùn)練芯片與智鎧系列推理芯片為核心，承接DeepSeek - V4的全場(chǎng)景應(yīng)用。此外，DeepSeek V4 - Flash還已經(jīng)在海光信息、沐曦、摩爾線程（FP8）、昆侖芯、平頭哥真武等國產(chǎn)AI芯片平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)適配。

近年來，隨著先進(jìn)大模型的發(fā)布和開源，國產(chǎn)AI芯片廠商紛紛發(fā)布Day 0適配消息。如MiniMax M2.7全球開源時(shí)，華為昇騰、摩爾線程、沐曦股份、昆侖芯等廠商就宣布推理平臺(tái)已完成Day0適配，即在開源首日完成模型接入與推理適配工作。

MiniMax M2.7開源當(dāng)日，華為昇騰AI基礎(chǔ)軟硬件實(shí)現(xiàn)首日適配，基于vllm - Ascend推理引擎在Atlas800A3、Atlas800IA2系列產(chǎn)品上為模型推理部署提供全流程支持；摩爾線程技術(shù)團(tuán)隊(duì)基于MUSA架構(gòu)，針對(duì)M2.7的模型特點(diǎn)完成深度調(diào)優(yōu)，成功在MTTS5000上實(shí)現(xiàn)模型高性能推理；沐曦曦云C系列GPU憑借全棧自研的MXMACA軟件棧，首日完成深度適配，實(shí)現(xiàn)“模型發(fā)布即算力就緒”的Day0體驗(yàn)；昆侖芯依托自研架構(gòu)，通過底層算子優(yōu)化與軟硬件協(xié)同加速，保障M2.7在平臺(tái)上的穩(wěn)定、高效運(yùn)行。

此外，近日騰訊混元Hy3preview語言模型發(fā)布并開源，依托全棧自研技術(shù)優(yōu)勢(shì)，壁仞科技基于vLLM主流開源框架實(shí)現(xiàn)Hy3preview模型的Day0適配及推理驗(yàn)證。月內(nèi)該公司旗艦GPU產(chǎn)品適配國內(nèi)多家大模型，包括月之暗面Kimi K2.6模型、阿里（BABA）Qwen3.6-35B-A3B大模型等。

在AI大模型和芯片領(lǐng)域，適配是關(guān)鍵技術(shù)術(shù)語，指讓軟件在特定硬件或軟件平臺(tái)上順利、高效運(yùn)行的一整套技術(shù)工作。國產(chǎn)AI芯片在支持大模型推理上已呈現(xiàn)全面發(fā)展態(tài)勢(shì)，此次華為昇騰對(duì)DeepSeek V4的全面支持，讓DeepSeek V4擺脫CUDA生態(tài)依賴，使用CANN，國產(chǎn)AI算力實(shí)力更上一層樓。

國產(chǎn)AI算力的未來展望

DeepSeek V4與華為昇騰的深度融合，不僅是技術(shù)上的成功適配，更是深刻的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型，標(biāo)志著中國AI產(chǎn)業(yè)從依賴海外技術(shù)邁向全鏈路自主可控。

性能上的反超和成本上的巨大優(yōu)勢(shì)，為國產(chǎn)AI的商業(yè)化落地鋪平道路。隨著下半年昇騰950超節(jié)點(diǎn)的批量上市，DeepSeek V4 - Pro的服務(wù)價(jià)格有望大幅下調(diào)，這將加速AI技術(shù)在金融、政務(wù)、法律等關(guān)鍵領(lǐng)域的普及應(yīng)用。

從數(shù)據(jù)上來看，全球智能計(jì)算芯片市場(chǎng)預(yù)計(jì)2029年達(dá)到5857億美元，2024-2029年年符合增長(zhǎng)率37.5%；中國市場(chǎng)增長(zhǎng)更快，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)46.3%，國產(chǎn)AI芯片廠商市場(chǎng)份額有望持續(xù)提升。

展望未來，一個(gè)由國產(chǎn)芯片、國產(chǎn)框架、國產(chǎn)大模型構(gòu)成的完整AI生態(tài)閉環(huán)正在加速形成。這不僅體現(xiàn)了國家科技自立自強(qiáng)的戰(zhàn)略要求，也為全球AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的思路和模式。