上海高通半導(dǎo)體GT60L16M2K4矢量漢字庫芯片:嵌入式應(yīng)用的理想之選
在嵌入式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中,高質(zhì)量的漢字顯示和處理是一個(gè)重要需求。上海高通半導(dǎo)體有限公司的GT60L16M2K4矢量漢字庫芯片,為這一需求提供了出色的解決方案。下面我們就來詳細(xì)了解這款芯片。
文件下載:GT60L16M2K4.pdf
一、芯片概述
GT60L16M2K4是以二次余弦曲線函數(shù)算法來描述漢字和字符的字型筆劃輪廓。它具有字形壓縮比高的特點(diǎn),能夠任意縮放(從16點(diǎn)到192點(diǎn)),還能實(shí)現(xiàn)加粗、傾斜、反白、鉤邊、灰度等變形效果,字體平滑且不失真,可產(chǎn)生多種高質(zhì)量的漢字輸出。適用于各種嵌入式電子產(chǎn)品,特別是需要高分辨率顯示或打印的設(shè)備。
(一)芯片特點(diǎn)
- 接口與時(shí)鐘:采用SPI串行總線接口,數(shù)據(jù)傳輸方便。時(shí)鐘頻率可達(dá)60MHz @3.3V,能滿足高速數(shù)據(jù)傳輸需求。
- 電壓與電流:工作電壓范圍為2.7V - 3.6V,工作電流為12mA,待機(jī)電流僅10uA,具有良好的低功耗特性。
- 溫度與封裝:工作溫度范圍為 -40℃ - 85℃,適應(yīng)多種惡劣環(huán)境。封裝類型為SOP8 - B,便于安裝和集成。
- 字符集與字號:包含宋體、黑體、仿宋、楷體等GBK漢字字符集,16點(diǎn)陣宋體GB18030漢字字符集,以及ASCII字符集、全角漢字字符集等。字號范圍從16點(diǎn)到192點(diǎn)陣,能滿足不同的顯示需求。
(二)芯片內(nèi)容
芯片內(nèi)包含豐富的字符集和字庫,不同字符集有多種字號和字體可供選擇。例如,ASCII字符集有8X16點(diǎn)陣、12X24點(diǎn)陣等多種規(guī)格,每種規(guī)格又有粗體、標(biāo)準(zhǔn)等不同字體;數(shù)字字符集也有多種點(diǎn)陣和字體;還有可穿戴圖標(biāo)等特殊字符。此外,還包含BIG5 to GBK轉(zhuǎn)碼表和UNICODE to GB18030轉(zhuǎn)碼表,方便不同編碼之間的轉(zhuǎn)換。
(三)字形樣張
文檔中展示了不同點(diǎn)陣(16點(diǎn)、32點(diǎn)、48點(diǎn)等)和不同字體(宋體、楷體、仿宋等)的字形樣張,讓我們直觀地看到芯片輸出的漢字和字符效果。從樣張可以看出,不同點(diǎn)陣和字體的字符顯示清晰、美觀,充分體現(xiàn)了芯片的高質(zhì)量輸出能力。
二、操作指令
(一)指令參數(shù)
芯片提供了多種操作指令,包括讀取數(shù)據(jù)、快速讀取點(diǎn)陣數(shù)據(jù)、寫使能、寫禁止、頁編程、扇區(qū)擦除、塊擦除和芯片擦除等。每個(gè)指令都有對應(yīng)的指令碼、偽字節(jié)數(shù)、地址字節(jié)數(shù)和數(shù)據(jù)字節(jié)數(shù)。例如,Read Data Bytes指令碼為03h,需要3個(gè)地址字節(jié),數(shù)據(jù)字節(jié)數(shù)從1到無窮大。
(二)讀取操作
- 一般讀?。≧ead Data Bytes):操作時(shí)先將片選信號(CS#)變?yōu)榈?,接著輸?個(gè)字節(jié)的命令字(03h)和3個(gè)字節(jié)的地址,數(shù)據(jù)通過串行數(shù)據(jù)輸入引腳(SI)在串行時(shí)鐘(SCLK)上升沿鎖存。然后該地址的字節(jié)數(shù)據(jù)通過串行數(shù)據(jù)輸出引腳(SO)在串行時(shí)鐘(SCLK)下降沿移出。讀取完成后,將片選信號(CS#)變?yōu)楦呓Y(jié)束操作。如果片選信號繼續(xù)保持為低,則可繼續(xù)讀取下一個(gè)地址的數(shù)據(jù)。
- 快速讀取點(diǎn)陣數(shù)據(jù)(Read Data Bytes at Higher Speed):與一般讀取類似,但在輸入命令字(0Bh)和3個(gè)字節(jié)的地址后,還需要輸入一個(gè)字節(jié)的Dummy Byte。同樣,數(shù)據(jù)在時(shí)鐘上升沿鎖存,下降沿移出。例如,讀取一個(gè)15x16點(diǎn)陣漢字需要32Byte,連續(xù)讀取32個(gè)字節(jié)后結(jié)束一個(gè)漢字的點(diǎn)陣數(shù)據(jù)讀取操作。
(三)讀芯片狀態(tài)
通過發(fā)送命令05H,然后讀取芯片狀態(tài)寄存器的B7 - B0位,可判斷WIP位的狀態(tài)來確定芯片是否處于忙狀態(tài)。
三、高通矢量字庫LIB文件使用說明
(一)需構(gòu)造的函數(shù)
unsigned char r_dat(unsigned long int address):從字庫的指定地址address讀取一個(gè)字符并返回該字符。void r_dat_bat(unsigned long int address,unsigned char byte_long,unsigned char *p_arr):從字庫的指定地址address讀取byte_long個(gè)字符到p_arr的緩沖區(qū)里。
(二)主要功能函數(shù)
void get_font(unsigned char *bits,unsigned char sty,unsigned char Ms,unsigned char lsb,unsigned char len,unsigned char wth,unsigned char thick):用于得到矢量字符的數(shù)據(jù),可通過不同的參數(shù)設(shè)置讀取不同字體、字號和風(fēng)格的字符。void hzbmp16X16( unsigned int code, unsigned int codeex, unsigned char size,unsigned char *buf):得到16點(diǎn)陣漢字字符的數(shù)據(jù)。unsigned char ASCII_GetData_AT(unsigned char ASCIICode,unsigned long BaseAdd,unsigned char*DZ_Data):得到不等寬的ASCCI碼字符。unsigned int U2GB18030(unsigned int UN_CODE):將unicode編碼轉(zhuǎn)換為GB18030編碼。unsigned int BIG52GBK( unsigned char h,unsigned char l):將BIG5編碼轉(zhuǎn)換為漢字GBK編碼。void Gray_Process(unsigned char *OutPutData ,int width,int High,unsigned char Grade):對點(diǎn)陣字庫進(jìn)行灰度處理。void get_cr_zf(unsigned char Sequence,unsigned long BaseAdd,unsigned char*DZ_Data):得到可穿戴設(shè)備符號。
(三)字符緩沖區(qū)
芯片內(nèi)建了一個(gè)字符緩沖區(qū)unsigned char pBits[192*192/8],該緩沖區(qū)不可刪除和更改。
(四)軟件開銷
四、引腳描述與電路連接
(一)引腳配置
芯片采用SOP8 - B封裝,引腳包括片選輸入(CS#)、串行數(shù)據(jù)輸出(SO)、懸空(NC)、地(GND)、串行數(shù)據(jù)輸入(SI)、串行時(shí)鐘輸入(SCLK)、總線掛起(HOLD#)和電源(VCC)。
(二)引腳描述
- 串行數(shù)據(jù)輸出(SO):數(shù)據(jù)在時(shí)鐘的下降沿移出。
- 串行數(shù)據(jù)輸入(SI):數(shù)據(jù)在時(shí)鐘的上升沿移入。
- 串行時(shí)鐘輸入(SCLK):數(shù)據(jù)在時(shí)鐘上升沿移入,下降沿移出。
- 片選輸入(CS#):所有串行數(shù)據(jù)傳輸開始于CS#下降沿,傳輸期間必須保持為低電平,兩條指令之間保持為高電平。
- 總線掛起輸入(HOLD#):用于片選信號有效期間暫停數(shù)據(jù)傳輸,掛起期間串行數(shù)據(jù)輸出信號處于高阻態(tài),芯片不對串行數(shù)據(jù)輸入信號和串行時(shí)鐘信號進(jìn)行響應(yīng)。
(三)SPI接口與主機(jī)接口參考電路
SPI與主機(jī)接口電路連接可參考文檔中的示意圖,#HOLD管腳建議接2K電阻3.3V拉高。
五、電氣特性
(一)絕對最大額定值
包括工作溫度范圍( -40℃ - 85℃)、存儲溫度范圍( -65℃ - 150℃)、電源電壓范圍( -0.3V - 3.6V)、輸入電壓范圍( -0.3V - VCC + 0.3V)和電源地范圍( -0.3V - 0.3V)。
(二)DC特性
在特定條件下((T_{OP}=-20^{circ} C) 到 70℃,GND = 0V),規(guī)定了電源電流、待機(jī)電流、輸入輸出電壓等參數(shù)。
(三)AC特性
包括時(shí)鐘頻率、時(shí)鐘高低時(shí)間、時(shí)鐘上升下降時(shí)間、數(shù)據(jù)建立和保持時(shí)間等參數(shù)。
六、封裝尺寸
芯片封裝類型為SOP8 - B,封裝尺寸為5.28mmX7.90mm(208milX311mil),文檔中還給出了詳細(xì)的尺寸參數(shù)。
GT60L16M2K4矢量漢字庫芯片憑借其豐富的字符集、靈活的操作指令、合理的引腳設(shè)計(jì)和良好的電氣特性,為嵌入式電子產(chǎn)品的漢字顯示和處理提供了強(qiáng)大的支持。電子工程師在設(shè)計(jì)相關(guān)產(chǎn)品時(shí),可以充分考慮這款芯片的優(yōu)勢,以實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量的漢字顯示效果。大家在使用這款芯片的過程中,有沒有遇到過什么特別的問題呢?歡迎在評論區(qū)分享。
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